Pengiriman ASIC Akan Melampaui GPU pada 2027

DIGITIMES memperkirakan pengiriman ASIC akan melampaui GPU pada 2027, didorong oleh $GOOG, $AMZN, dan Huawei, sementara Nvidia dan Google muncul sebagai dua kekuatan dominan dalam akselerator AI kelas atas
Seiring $TSM, $ASX, dan Amkor memperluas kapasitas pengemasan canggih, kendala pasokan utama bergeser ke substrat ABF, T-glass, PCB dengan jumlah lapisan tinggi, dan HBM
Substrat ABF dan T-glass diperkirakan tetap mengalami kelangkaan hingga 2027–2028, mendorong perluasan kapasitas besar-besaran dari Ibiden, Unimicron, Kinsus, SEMCO, Shinko, Nittobo, dan lainnya
Kebutuhan PCB juga menjadi jauh lebih menuntut, dengan papan server AI beralih dari 12–20 lapisan ke 40–50 lapisan, sementara kapasitas baru dapat memerlukan waktu 2–3 tahun untuk dibangun dan dikualifikasi
Hasilnya adalah perlombaan rantai pasokan, di mana perusahaan akselerator AI semakin perlu mengamankan kapasitas lebih awal, mengkualifikasi pemasok baru, atau berinvestasi langsung dalam rantai pasokan mereka