DanielRomero

$TER berinvestasi $300M pada $FORM untuk memajukan pengujian semikonduktor AI
Kemitraan ini akan menggabungkan kartu probe, antarmuka pengujian, dan teknologi karakterisasi FormFactor dengan peralatan pengujian otomatis (ATE) milik Teradyne, yang menargetkan HBM, pengemasan canggih, HPC, dan fotonik silikon
Menariknya, FormFactor telah memiliki kemitraan strategis dengan Advantest, pesaing utama Teradyne, yang menginvestasikan 15 juta dolar AS di perusahaan tersebut pada Januari 2025
Hal ini menempatkan FormFactor sebagai mitra teknologi strategis bagi kedua produsen ATE utama, memperkuat p

Moonshot AI Menargetkan IPO 5 Miliar Dolar AS pada Valuasi 50 Miliar Dolar AS
Menurut DIGITIMES, startup AI China Moonshot AI, pengembang Kimi, menargetkan IPO Hong Kong senilai 5 miliar dolar AS pada kuartal I 2027, setelah valuasi privatnya meningkat menjadi 50 miliar dolar AS
Perusahaan tersebut dilaporkan menghasilkan pendapatan berulang tahunan sebesar 1 miliar dolar AS, yang diproyeksikan mencapai 2 miliar dolar AS pada Desember 2026, menyiratkan valuasi sebesar 25 kali ARR yang diproyeksikan
Namun, Moonshot menghadapi sengketa kepemilikan yang masih berlangsung, melibatkan klaim yang be

$AMD Bertaruh Total pada Agen AI
AMD telah memperkenalkan Helion, arsitektur terbuka skala rak yang ditenagai prosesor Zen 6 EPYC Venice, yang dirancang untuk orkestrasi agen AI berskala besar
Helion hadir dalam dua konfigurasi: rak khusus CPU dengan hingga 32.768 core dan versi hibrida yang menggabungkan prosesor EPYC dengan hingga 16 GPU Instinct MI350P untuk inferensi
Delapan mitra, termasuk Dell, HPE, Lenovo, Supermicro, dan Foxconn, sedang mengembangkan sistem. Konfigurasi awal diperkirakan tersedia pada November 2026, dengan ketersediaan yang lebih luas pada paruh pertama 2027
AMD juga

SAMSUNG MENGUNCI 75–80% PASOKAN MEMORI 2027
Menurut DIGITIMES, Samsung dilaporkan telah mengamankan 75–80% pasokan memorinya untuk 2027, termasuk HBM, melalui perjanjian jangka panjang dengan pelanggan besar seperti NVIDIA, Google, dan Microsoft
Sementara itu, Micron telah mengamankan 26 perjanjian dengan pelanggan strategis senilai 32 miliar dolar AS dalam komitmen finansial, yang diperkirakan menyumbang lebih dari 35% pendapatan hingga 2030
Perjanjian multi-tahun take-or-pay ini mencakup uang muka pelanggan dan perlindungan harga, sementara sebagian besar pasokan bit HBM Micron untuk 2027 te

TrendForce memetakan perusahaan pemasok peralatan bonding
Hybrid bonding sudah digunakan dalam aplikasi khusus. Sebentar lagi, teknologi ini akan mengambil alih banyak aspek pengemasan canggih
$BESI dan ASMPT ( memiliki cakupan terluas, dengan Hanmi (042700.KS) dan Hanwha Semitech bersaing dalam TCB memori
EV Group dan Tokyo Electron (8035.T) menempati sisi bonding wafer-ke-wafer, sementara Shibaura Mechatronics (6590.T) bersaing dengan Besi dan ASMPT dalam hybrid bonding die-ke-wafer
SUSS ( hadir dalam kedua format hybrid bonding untuk memori

Substrat Kaca Berkembang Lebih Cepat dari Sebelumnya
Belakangan ini, SEMCO-lah yang mendorong komersialisasi ke depan
SEMCO baru saja menyelesaikan pengujian keandalan awal pada substrat kaca berukuran 100 × 100 mm dan beralih ke pengujian tingkat paket menggunakan chip pelanggan yang sebenarnya
Perusahaan tersebut bekerja sama dengan beberapa pelanggan global utama
SEMCO menargetkan lini produksi operasional pada akhir 2027 dan manufaktur skala penuh pada 2028
Masalah keandalan TGV sebelumnya menunda pemesanan peralatan, sehingga validasi tingkat paket yang berhasil menjadi tonggak penting
Ad

Apakah saya melewatkan sesuatu terkait $VPG?
Pertumbuhan pendapatan sebesar 8–10% tampaknya kurang mengesankan

Saham pertahanan diperdagangkan seolah-olah para pemimpin global telah berubah menjadi kaum hippie pasifis
Andai itu benar, tetapi mungkin tidak

Investor Compounder bahkan tidak lagi menginginkan imbal hasil. Mereka hanya memandangmu seperti ini

Towa akan Membangun Pabrik Peralatan Pengemasan Canggih di Jepang saat Permintaan AI Meningkat
Perusahaan akan menginvestasikan 5 miliar yen (31,7 juta dolar AS) di pabrik baru seluas 5.000 m² di Kyoto, dengan operasional diperkirakan dimulai paling cepat pada 2029
Pabrik tersebut akan memproduksi peralatan pengemasan semikonduktor generasi berikutnya, dengan Towa menyebut kenaikan biaya tenaga kerja di luar negeri, yen yang melemah, keamanan ekonomi, dan kekhawatiran atas kebocoran teknologi sebagai alasan untuk mengalihkan lebih banyak produksi strategis kembali ke Jepang
Towa tetap sangat k

Pertumbuhan HBM Mendorong Offload Memori ke Kasus Penggunaan Baru
Pertumbuhan HBM mendorong offload memori ke kasus penggunaan dengan memori lebih besar dan GPU lawas, bukan menghilangkannya
Akselerator generasi berikutnya terus meningkatkan HBM bawaan, dari 180GB pada B200 milik Nvidia menjadi 288GB pada B300/Rubin dan 432GB pada MI455X milik AMD, sehingga lebih banyak beban kerja dapat tetap sepenuhnya di HBM
Memori eksternal masih masuk akal untuk sistem lama dan penerapan lokal ketika kapasitas memori, bukan komputasi, menjadi hambatan. Memori ini dapat memperpanjang masa pakai perangkat k

Rantai Pasok Taiwan Akan Terus Menaikkan Harga pada 2027
Rantai pasok chip Taiwan menuju putaran kenaikan harga lainnya pada 2027
$TSM berencana menaikkan harga wafer berdasarkan proses mulai Januari 2027, sementara harga node matang akan dinegosiasikan satu per satu. VIS memperkirakan kenaikan pada 2027 akan menyamai atau melampaui kenaikan pada 2026, UMC berencana melakukan negosiasi ulang kontrak secara luas, dan PSMC serta SMIC juga bersiap menaikkan harga
$ASX dilaporkan sedang mempertimbangkan kenaikan harga hingga 20%, didorong oleh biaya material yang lebih tinggi dan belanja modal unt

Fotonik silikon akan menjadi arus utama pada 2027, mencapai pangsa pasar lebih dari 50% seiring scale-out AI mendorong permintaan transceiver optik, kata K.C. Hsu, $TSM wakil presiden pengembangan teknologi pengemasan canggih
Penjualan transceiver optik tumbuh 25% pada 2025 dan diperkirakan tumbuh 50% pada 2026. Untuk 100G+, penjualan berlipat ganda pada 2024 dan kembali tumbuh 60% pada 2025
Hsu mengatakan TSMC melihat CPO sebagai tahap akhir fotonik silikon dan bahwa kekhawatiran terkait keandalan sebagian besar telah teratasi, dengan menyebutkan bahwa pemain industri besar mulai melakukan pr

Samsung berencana menginvestasikan ₩360 triliun, lebih dari 260 miliar dolar AS, untuk membangun enam pabrik semikonduktor di Kompleks Industri Nasional Yongin, Korea Selatan
Pabrik pertama kini diperkirakan mulai dibangun pada 2028 dan mulai beroperasi pada Oktober 2029, sekitar setahun lebih awal dari target sebelumnya
Kompleks tersebut juga diperkirakan akan menjadi lokasi sekitar 70 perusahaan material, peralatan, komponen, dan fabless, sehingga menciptakan ekosistem semikonduktor yang jauh lebih luas di sekitar pabrik Samsung
Pembangunan infrastruktur pendukung juga terus berjalan. LH mem