DanielRomero

Samsung dan SK Hynix bergabung dalam putaran investasi strategis di Anthropic

Samsung menggunakan Computex untuk menampilkan HPB, atau Heat Path Block, sebuah fitur termal untuk memori HBM5 generasi berikutnya
Ini adalah jawaban Samsung terhadap pendekatan pendinginan yang sudah diungkapkan SK Hynix
Kedua perusahaan berusaha memecahkan masalah yang sama: panas
HBM menumpuk banyak chip DRAM secara vertikal di atas sebuah chip dasar, dan setiap generasi baru terus meningkatkan kapasitas dan bandwidth dengan menambahkan lebih banyak lapisan dan mendorong kecepatan data yang lebih tinggi. Itu juga meningkatkan kepadatan daya
Panaskan yang dihasilkan di tengah tumpukan tingg

$IREN mengamankan kekuatan saat tidak ada orang lain yang bisa
800MW diamankan di Australia, kampus APAC pertama yang diumumkan IREN
➯ Terletak 78 mil timur laut Adelaide
➯ Koneksi menggunakan empat keluar feeder 330kV ke gardu listrik utilitas
➯ $IREN mengatakan ini dapat mendukung hingga 800MW tanpa peningkatan jaringan
➯ Peningkatan daya dimulai dari 2028
➯ Situs ini memiliki konektivitas serat bawah laut ke Singapura, Indonesia, Korea Selatan, dan Jepang
➯ Australia Selatan menargetkan 100% energi terbarukan bersih bersih pada tahun 2027, yang membantu infrastruktur AI
Macquarie memperta

Pengemasan tingkat panel juga akan menjadi hambatan
Saya percaya ini sebenarnya salah satu hambatan masa depan yang paling belum terungkap untuk AI
Orang-orang akan mulai memperhatikan segera

$NVDA mengklaim keunggulan Vera dalam tolok ukur terbaru
Tapi ada catatan
Mereka membandingkan Vera, CPU tahun 2026, dengan $AMD’s EPYC 9575F, CPU tahun 2024
Vera 10% lebih cepat daripada AMD’s EPYC 9575F pada rata-rata geometrik dari beban kerja yang diuji
Namun, pesaing nyata Vera akan menjadi AMD’s Venice / Zen 6
Selain itu, tolok ukur tersebut terbatas. NVIDIA mengendalikan akses awal, dan set beban kerja difokuskan pada area yang lebih dekat dengan kasus penggunaan yang dimaksudkan Vera
Ini adalah tolok ukur yang diizinkan NVIDIA, konsumsi daya tidak dapat diukur, dan Phoronix

Analis Barclays Tom O’Malley menaikkan target harga $AMD nya menjadi $665 dari $500, sambil mempertahankan peringkat Overweight
Barclays percaya pasar masih meremehkan bagaimana AI agenik mengubah permintaan untuk CPU server
“Rasio CPU-ke-GPU menyempit karena permintaan CPU mencapai level baru di dunia AI agenik yang berkembang pesat,” kata O’Malley. “AMD berada dalam posisi terbaik untuk mendapatkan manfaat dari transisi ini.”
AI agenik membutuhkan sistem yang dapat mengoordinasikan tugas, mengarahkan permintaan, memanggil alat eksternal, mengelola memori, dan melacak alur kerja multi-l

TrendForce merilis pandangan yang sangat optimis tentang memori
TrendForce mengatakan harga HBM belum sepenuhnya mengikuti karena pemasok besar biasanya bernegosiasi kontrak HBM setiap tahun. Sementara itu, harga DRAM konvensional telah meningkat tajam sejak akhir 2025, membuat produk seperti DDR5 64GB RDIMM lebih menguntungkan daripada HBM berdasarkan wafer dalam kuartal pertama 2026
Itu menciptakan masalah insentif utama. Jika DRAM konvensional menjadi lebih menguntungkan daripada HBM, pemasok mungkin lebih memilih mengalokasikan lebih banyak kapasitas wafer ke DRAM konvensional kecuali harg

Ini gila
Dan aku pikir aku sudah melakukan dengan baik membeli $MU seharga $70

Jensen Huang baru saja menyebut $MRVL sebagai perusahaan bernilai satu triliun dolar berikutnya

Biaya pabrik $NVDA AI akan segera 5x
➢ Jensen mengatakan bahwa biaya pabrik AI per GW yang digunakan dulu mulai dari $20B hingga $30B
➢ Sekarang, itu lebih dekat ke $50B hingga $60B
➢ Segera, itu bisa mencapai $80B hingga $100B
Memori memiliki banyak kaitannya dengan itu

Jensen tidak main-main dengan $AMD dan $INTC

$NVDA Rubin secara resmi dalam produksi penuh
Kebangkitan rantai pasokan semikonduktor dapat berlanjut

Bisakah platform pabrik $PENG AI bersaing ketika DSX Sim Omniverse sudah ada?

$IREN muncul dalam sebuah $NVDA presentasi

$MU baru saja melewati $1000