DanielRomero

$AMD menyatakan DRAM 3D berikatan hibrida 17× lebih hemat energi daripada HBM yang menggunakan mikrobumps

$SKHY mengklaim peningkatan inferensi LLM hingga 5,15x dengan HBM khusus
Melihat lebih jauh ke depan, perusahaan sedang mengeksplorasi jenis memori baru:
- DRAM dengan komputasi
Ini akan memungkinkan DRAM melakukan komputasi tertentu secara langsung di dalam memori itu sendiri, sehingga mengurangi kebutuhan untuk memindahkan data bolak-balik antara memori dan prosesor

Menurut saya, tema yang paling banyak menarik perhatian di SEMICON tahun ini adalah:
1. Pengemasan canggih
2. Memori
3. Fotonika
Substrat kaca juga mendapat banyak perhatian. Saya tidak menduganya, tetapi orang-orang benar-benar antusias terhadap Unimicron
Perubahan suasana yang besar juga terjadi pada $AMD . Orang-orang benar-benar tertarik pada mereka

$AAPL menjadi perusahaan terbesar kedua di dunia berdasarkan kapitalisasi pasar pada 2026, meski nyaris tidak memiliki eksposur langsung terhadap AI, sungguh mengesankan
Tidak ada pusat data, tidak ada model AI terdepan, hanya ponsel dan laptop klasik saja

Unimicron mengatakan yield TGV masih rendah dan menargetkan produksi massal substrat berinti kaca pada 2029/2030

Kaca akan digunakan bersama lapisan build-up ABF dan PID, lapisan polimer isolasi
Transisi material substrat ini sangat penting bagi FOPLP

$LITE menyukai VCSEL untuk interkoneksi scale-up AI
Keterbatasan utama mereka adalah jangkauan

zNAND-O dari Samsung terlihat luar biasa
Kepadatan bit DRAM 10×, dengan bandwidth baca 7× lebih tinggi dan efisiensi daya baca 7× lebih baik dibandingkan flash konvensional
3D NAND dapat mengurangi banyak kapasitas memori dari HBM, khususnya untuk beban kerja inferensi yang tidak semua datanya memerlukan latensi setara HBM
Sampel pertama ditargetkan untuk 2028

AS memproduksi sekitar 450 robot humanoid pada 2025
China memproduksi 20.000
Jika produksi robot humanoid AS meningkat 1.000x dari sini,
Saham mana yang berpotensi memperoleh nilai paling besar dari pertumbuhan tersebut?

Powertech menarik seluruh perhatian di forum SEMICON
Orang-orang tersadar setelah presentasi $LRCX dan $AMAT
Lini produksi massal FOPLP otomatis pertama untuk HPC, menggunakan panel besar berukuran 515 × 510 mm

Analogi teknologi tinggi di SEMICON oleh MediaTek
Apa yang terjadi ketika pizza menjadi terlalu besar?
Anda membuatnya berbentuk persegi panjang
Begitu pula dengan pengemasan canggih. Seiring paket AI menjadi lebih besar, wafer bundar menjadi terlalu kecil dan tidak efisien, dan panel persegi panjang jauh lebih masuk akal