DanielRomero

Substrat Kaca Berkembang Lebih Cepat dari Sebelumnya
Belakangan ini, SEMCO-lah yang mendorong komersialisasi ke depan
SEMCO baru saja menyelesaikan pengujian keandalan awal pada substrat kaca berukuran 100 × 100 mm dan beralih ke pengujian tingkat paket menggunakan chip pelanggan yang sebenarnya
Perusahaan tersebut bekerja sama dengan beberapa pelanggan global utama
SEMCO menargetkan lini produksi operasional pada akhir 2027 dan manufaktur skala penuh pada 2028
Masalah keandalan TGV sebelumnya menunda pemesanan peralatan, sehingga validasi tingkat paket yang berhasil menjadi tonggak penting
Ad

Apakah saya melewatkan sesuatu terkait $VPG?
Pertumbuhan pendapatan sebesar 8–10% tampaknya kurang mengesankan

Saham pertahanan diperdagangkan seolah-olah para pemimpin global telah berubah menjadi kaum hippie pasifis
Andai itu benar, tetapi mungkin tidak

Investor Compounder bahkan tidak lagi menginginkan imbal hasil. Mereka hanya memandangmu seperti ini

Towa akan Membangun Pabrik Peralatan Pengemasan Canggih di Jepang saat Permintaan AI Meningkat
Perusahaan akan menginvestasikan 5 miliar yen (31,7 juta dolar AS) di pabrik baru seluas 5.000 m² di Kyoto, dengan operasional diperkirakan dimulai paling cepat pada 2029
Pabrik tersebut akan memproduksi peralatan pengemasan semikonduktor generasi berikutnya, dengan Towa menyebut kenaikan biaya tenaga kerja di luar negeri, yen yang melemah, keamanan ekonomi, dan kekhawatiran atas kebocoran teknologi sebagai alasan untuk mengalihkan lebih banyak produksi strategis kembali ke Jepang
Towa tetap sangat k

Pertumbuhan HBM Mendorong Offload Memori ke Kasus Penggunaan Baru
Pertumbuhan HBM mendorong offload memori ke kasus penggunaan dengan memori lebih besar dan GPU lawas, bukan menghilangkannya
Akselerator generasi berikutnya terus meningkatkan HBM bawaan, dari 180GB pada B200 milik Nvidia menjadi 288GB pada B300/Rubin dan 432GB pada MI455X milik AMD, sehingga lebih banyak beban kerja dapat tetap sepenuhnya di HBM
Memori eksternal masih masuk akal untuk sistem lama dan penerapan lokal ketika kapasitas memori, bukan komputasi, menjadi hambatan. Memori ini dapat memperpanjang masa pakai perangkat k

Rantai Pasok Taiwan Akan Terus Menaikkan Harga pada 2027
Rantai pasok chip Taiwan menuju putaran kenaikan harga lainnya pada 2027
$TSM berencana menaikkan harga wafer berdasarkan proses mulai Januari 2027, sementara harga node matang akan dinegosiasikan satu per satu. VIS memperkirakan kenaikan pada 2027 akan menyamai atau melampaui kenaikan pada 2026, UMC berencana melakukan negosiasi ulang kontrak secara luas, dan PSMC serta SMIC juga bersiap menaikkan harga
$ASX dilaporkan sedang mempertimbangkan kenaikan harga hingga 20%, didorong oleh biaya material yang lebih tinggi dan belanja modal unt

Fotonik silikon akan menjadi arus utama pada 2027, mencapai pangsa pasar lebih dari 50% seiring scale-out AI mendorong permintaan transceiver optik, kata K.C. Hsu, $TSM wakil presiden pengembangan teknologi pengemasan canggih
Penjualan transceiver optik tumbuh 25% pada 2025 dan diperkirakan tumbuh 50% pada 2026. Untuk 100G+, penjualan berlipat ganda pada 2024 dan kembali tumbuh 60% pada 2025
Hsu mengatakan TSMC melihat CPO sebagai tahap akhir fotonik silikon dan bahwa kekhawatiran terkait keandalan sebagian besar telah teratasi, dengan menyebutkan bahwa pemain industri besar mulai melakukan pr

Samsung berencana menginvestasikan ₩360 triliun, lebih dari 260 miliar dolar AS, untuk membangun enam pabrik semikonduktor di Kompleks Industri Nasional Yongin, Korea Selatan
Pabrik pertama kini diperkirakan mulai dibangun pada 2028 dan mulai beroperasi pada Oktober 2029, sekitar setahun lebih awal dari target sebelumnya
Kompleks tersebut juga diperkirakan akan menjadi lokasi sekitar 70 perusahaan material, peralatan, komponen, dan fabless, sehingga menciptakan ekosistem semikonduktor yang jauh lebih luas di sekitar pabrik Samsung
Pembangunan infrastruktur pendukung juga terus berjalan. LH mem

Lisa Su diperkirakan akan mengunjungi Korea Selatan dalam beberapa minggu mendatang untuk pembicaraan rantai pasokan lebih lanjut dengan Samsung dan perusahaan semikonduktor Korea lainnya
Awal tahun ini, $AMD dan Samsung menandatangani MOU yang mencakup HBM4 dan komputasi AI, dengan Samsung dilaporkan menjadi pemasok prioritas HBM4 untuk akselerator AMD
Pembicaraan berikutnya diperkirakan akan berfokus pada komitmen pasokan HBM4 tertentu seiring AMD meningkatkan produksi MI450/MI455X dan platform Helios. Helios menggunakan 72 GPU Instinct dan 18 CPU EPYC per rak, sementara penerapan Anthropic

Perusahaan-perusahaan Jepang bersiap untuk produksi substrat kaca
DNP (7912.T) dan TOPPAN (7911.T) sama-sama bergerak menuju produksi massal substrat kaca sekitar 2028, lebih cepat dari Ibiden (4062.T), yang menargetkan sekitar 2030+
KIPOST melaporkan bahwa kedua perusahaan sedang menyiapkan pesanan peralatan, termasuk pengadaan dari Korea
DNP (7912.T) sudah memiliki lini percontohan inti kaca TGV berukuran 510 × 515 mm, memasok sampel, dan menargetkan struktur produksi penuh pada tahun fiskal 2028
TOPPAN (7911.T) meluncurkan lini percontohannya sendiri pada 2026 untuk substrat inti kaca, inte

Pabrik chip milik Tiongkok mengakuisisi 343 sistem DUV imersi antara 2012 dan awal 2026, termasuk sekitar 270 pemindai seri $ASML NXT:1980 yang mampu mencapai presisi overlay yang diperlukan untuk produksi kelas 7 nm bermultipola
Lonjakan pembelian meningkat tajam pada 2024–2025, ketika pabrik chip Tiongkok membeli 179 sistem kelas NXT:1980 senilai lebih dari 13 miliar dolar AS, setara dengan sekitar 70% pengiriman ArFi global ASML pada 2024 dan 68% pada 2025
Center for Technology & Statecraft berpendapat bahwa hal ini menyingkap celah dalam kontrol ekspor: peralatan yang dibeli untuk node mat

Bahan kritis akan menjadi salah satu hambatan terbesar dekade ini
AI, pusat data, pertahanan, robotika, dan elektrifikasi akan mendorong permintaan besar-besaran
Cara mendapatkan eksposur:
𝗧𝗘𝗠𝗕𝗔𝗚𝗔
Freeport-McMoRan | $FCX
BHP | $BHP
Rio Tinto | $RIO
Glencore | GLNCY
Southern Copper | $SCCO
Anglo American | NGLOY
First Quantum Minerals | FQVLF
Teck Resources | $TECK
Arizona Sonoran Copper | ASCUF
Ivanhoe Electric | $IE
Trilogy Metals | $TMQ
Solaris Resources | $SLSR
Atalaya Mining | ATYM.L
Ivanhoe Mines |
Hudbay Minerals | $HBM
Capstone Copper |
Ero Copper | $ERO
Trekor Metals | $TGB
Lu

Lisa Su terlihat tiba di Taiwan
Ia dilaporkan akan bertemu dengan $TSM untuk mengamankan kapasitas advanced packaging, serta dengan pemasok lain yang mengalami kendala kapasitas
Awal tahun ini, $AMD mengamankan kapasitas FOPLP dari Powertech hingga 2030