DanielRomero

$ASML Memperingatkan Kapasitas 2027–2028 Akan Kurang untuk Memenuhi Permintaan
ASML melaporkan pendapatan Q3 rekor sebesar €11,7 miliar, naik 25% dibandingkan kuartal sebelumnya, karena permintaan yang didorong AI terus meningkat
CEO Christophe Fouquet memperingatkan bahwa pasokan peralatan yang direncanakan untuk 2027 dan 2028 tidak cukup untuk memenuhi permintaan pelanggan
Perusahaan kini menjajaki perluasan kapasitas lebih lanjut untuk 2028, melampaui peningkatan 30% yang sebelumnya direncanakan, sementara beberapa pelanggan sudah membahas pesanan untuk 2029 dan 2030

Samsung dan $AMD memvalidasi Memori CXL untuk AI
Samsung dan AMD telah memvalidasi teknologi ekspansi memori CXL untuk mengatasi hambatan kapasitas dan bandwidth memori dalam beban kerja AI yang intensif CPU
Di OCP Global Summit 2026 di San Jose, Samsung mendemonstrasikan pooling memori dinamis di beberapa instans LLM, melaporkan waktu 38% lebih rendah hingga token pertama dan throughput hingga 3,3× lebih tinggi dibandingkan alokasi statis
Samsung juga memamerkan modul CXL 3.2 berkapasitas 256GB dengan bandwidth 72GB/s, offloading KV-cache berbasis SSD dengan kapasitas penyimpanan hingga 245,

Terjadi setiap kali

Ini brutal. -81% dalam setahun
Saya cukup yakin ada beberapa akun besar yang mendorong aset ini dalam suatu portofolio "emerging, AI, dan semacamnya"...
Pada titik apa Anda membeli startup $6B yang sangat spekulatif, belum menghasilkan pendapatan, dan degeneratif? Pasti ada titiknya

Hmm...
Mungkin memiliki utang bersih sebesar $30B memang berpengaruh juga

$TER berinvestasi $300M pada $FORM untuk memajukan pengujian semikonduktor AI
Kemitraan ini akan menggabungkan kartu probe, antarmuka pengujian, dan teknologi karakterisasi FormFactor dengan peralatan pengujian otomatis (ATE) milik Teradyne, yang menargetkan HBM, pengemasan canggih, HPC, dan fotonik silikon
Menariknya, FormFactor telah memiliki kemitraan strategis dengan Advantest, pesaing utama Teradyne, yang menginvestasikan 15 juta dolar AS di perusahaan tersebut pada Januari 2025
Hal ini menempatkan FormFactor sebagai mitra teknologi strategis bagi kedua produsen ATE utama, memperkuat p

Moonshot AI Menargetkan IPO 5 Miliar Dolar AS pada Valuasi 50 Miliar Dolar AS
Menurut DIGITIMES, startup AI China Moonshot AI, pengembang Kimi, menargetkan IPO Hong Kong senilai 5 miliar dolar AS pada kuartal I 2027, setelah valuasi privatnya meningkat menjadi 50 miliar dolar AS
Perusahaan tersebut dilaporkan menghasilkan pendapatan berulang tahunan sebesar 1 miliar dolar AS, yang diproyeksikan mencapai 2 miliar dolar AS pada Desember 2026, menyiratkan valuasi sebesar 25 kali ARR yang diproyeksikan
Namun, Moonshot menghadapi sengketa kepemilikan yang masih berlangsung, melibatkan klaim yang be

$AMD Bertaruh Total pada Agen AI
AMD telah memperkenalkan Helion, arsitektur terbuka skala rak yang ditenagai prosesor Zen 6 EPYC Venice, yang dirancang untuk orkestrasi agen AI berskala besar
Helion hadir dalam dua konfigurasi: rak khusus CPU dengan hingga 32.768 core dan versi hibrida yang menggabungkan prosesor EPYC dengan hingga 16 GPU Instinct MI350P untuk inferensi
Delapan mitra, termasuk Dell, HPE, Lenovo, Supermicro, dan Foxconn, sedang mengembangkan sistem. Konfigurasi awal diperkirakan tersedia pada November 2026, dengan ketersediaan yang lebih luas pada paruh pertama 2027
AMD juga

SAMSUNG MENGUNCI 75–80% PASOKAN MEMORI 2027
Menurut DIGITIMES, Samsung dilaporkan telah mengamankan 75–80% pasokan memorinya untuk 2027, termasuk HBM, melalui perjanjian jangka panjang dengan pelanggan besar seperti NVIDIA, Google, dan Microsoft
Sementara itu, Micron telah mengamankan 26 perjanjian dengan pelanggan strategis senilai 32 miliar dolar AS dalam komitmen finansial, yang diperkirakan menyumbang lebih dari 35% pendapatan hingga 2030
Perjanjian multi-tahun take-or-pay ini mencakup uang muka pelanggan dan perlindungan harga, sementara sebagian besar pasokan bit HBM Micron untuk 2027 te

TrendForce memetakan perusahaan pemasok peralatan bonding
Hybrid bonding sudah digunakan dalam aplikasi khusus. Sebentar lagi, teknologi ini akan mengambil alih banyak aspek pengemasan canggih
$BESI dan ASMPT ( memiliki cakupan terluas, dengan Hanmi (042700.KS) dan Hanwha Semitech bersaing dalam TCB memori
EV Group dan Tokyo Electron (8035.T) menempati sisi bonding wafer-ke-wafer, sementara Shibaura Mechatronics (6590.T) bersaing dengan Besi dan ASMPT dalam hybrid bonding die-ke-wafer
SUSS ( hadir dalam kedua format hybrid bonding untuk memori

Substrat Kaca Berkembang Lebih Cepat dari Sebelumnya
Belakangan ini, SEMCO-lah yang mendorong komersialisasi ke depan
SEMCO baru saja menyelesaikan pengujian keandalan awal pada substrat kaca berukuran 100 × 100 mm dan beralih ke pengujian tingkat paket menggunakan chip pelanggan yang sebenarnya
Perusahaan tersebut bekerja sama dengan beberapa pelanggan global utama
SEMCO menargetkan lini produksi operasional pada akhir 2027 dan manufaktur skala penuh pada 2028
Masalah keandalan TGV sebelumnya menunda pemesanan peralatan, sehingga validasi tingkat paket yang berhasil menjadi tonggak penting
Ad