Beli Kripto
Bayar dengan
USD
USD
Beli & Jual
Hot
Mendukung Visa, Mastercard, SEPA, dll.
P2P
0 Fees
Perdagangan fleksibel, nol biaya
Gate Card
Gunakan kripto untuk pembayaran global
Market
Perdagangan
Dasar
Lanjutan
Futures
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
CFD
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Saham AS
CFD
Derivatif CFD Saham AS
Futures
Leverage tinggi, perdagangan 24/7
Tokenized Stocks
Didukung oleh aset saham nyata
GUSD
Mint GUSD untuk Imbal Hasil Treasury RWA
Earn
Peluncuran
CandyDrop
tag
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
Pre-IPOs
Buka akses penuh ke IPO saham global
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Square
Kotak
Temukan nilai dalam kripto
Live
moments live
Analisis live pasar kripto
Chat
Mengobrol dengan trader kripto
Berita
Apa yang terjadi di kripto
flower_head
Lainnya
Promosi
AI
Lainnya
TradFi
Hadiah
Square
Terbaru
Populer
Berita
Profil

CITIC Construction Investment: Pendingin berlian terus mengalami iterasi, pelat panas berlian, dan material komposit tembaga berlian menjadi yang tercepat dalam komersialisasi.

MarsBitNews
robot
Pembuatan abstrak sedang berlangsung
Berita dari Mars Finance, laporan penelitian CITIC Construction Investment berpendapat bahwa industri daya komputasi terus berkembang, mendorong peningkatan besar dalam tingkat integrasi chip dan densitas daya, dan di bawah densitas aliran panas tinggi, bahan pendingin tembaga tradisional telah mencapai batasnya. Konduktivitas panas berlian jauh melampaui bahan seperti tembaga, perak, silikon, dan silikon karbida, dan merupakan arah kunci untuk mengatasi hambatan pendinginan chip kelas atas. Saat ini, bahan pendingin berlian meliputi tiga jalur utama: bahan komposit berbasis berlian, berlian monokristal, dan berlian polikristal, dan jalur teknologi ini belum sepenuhnya matang, di mana bahan komposit berlian-tembaga menyeimbangkan kinerja dan biaya, dan memiliki laju industrialisasi yang terdepan. Dalam aplikasi, termasuk substrat berlian, lembar pendingin panas berlian, dan bentuk pendinginan mikrokanal berlian, lembar pendingin panas berlian dan bahan komposit berlian-tembaga adalah yang tercepat untuk komersialisasi, dan produk terkait sudah ada dari produsen domestik maupun internasional. Berlian sedang berkembang dari bahan abrasif tradisional dan berlian yang dibudidayakan menjadi bahan fungsional seperti konduktivitas panas untuk semikonduktor dan perangkat daya besar, pertumbuhan kekuatan komputasi AI terus membuka ruang pertumbuhan untuk bahan berlian dengan konduktivitas panas sangat tinggi, dengan fokus utama pada produksi massal industri dan kemajuan sertifikasi pelanggan.
Lihat Asli
Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.
  • Hadiah
  • Komentar
  • Posting ulang
  • Bagikan
Komentar
Tambahkan komentar
Tambahkan komentar
Tidak ada komentar

  • Disematkan

peta situs