$AMD CPU Zen 7 “Grimlock” generasi berikutnya menggunakan proses A14 1,4nm dari TSMC dan kemungkinan diluncurkan sekitar tahun 2028

Menurut laporan dari Taiwan’s Commercial Times, AMD dikabarkan telah mulai mempersiapkan rantai pasoknya untuk Zen 7, meskipun Zen 6 belum resmi diluncurkan
CCD Zen 7 diharapkan menggunakan desain baru, berpotensi dengan hingga 16 inti per CCD dan V-Cache 3D yang jauh lebih besar, dengan klaim hingga 224 MB cache L3 pada satu CCD V-Cache 3D
AMD dilaporkan sedang mengevaluasi Powertech’s FOPLP, atau kemasan tingkat panel fan-out, yang dapat membantu meningkatkan biaya, skalabilitas, dan kapasitas kemasan canggih
Untuk pusat data, Zen 7 diharapkan membawa peningkatan kemampuan CPU terkait AI, termasuk fitur mesin matriks yang diperbarui dan dukungan untuk lebih banyak format data AI