Winbond Setujui Belanja Modal US$5,07 Miliar, Perluas Kapasitas Produksi Fab Kaohsiung hingga 24.000 Wafer per Bulan
Pada 11 Agustus 2026, dewan direksi Winbond menyetujui anggaran belanja modal sekitar 5,07 miliar dolar AS (NT$13,74 miliar) untuk memperluas kapasitas produksi chip memori. Perusahaan berencana meningkatkan produksi wafer di pabriknya di Kaohsiung dari 15.000 menjadi 24.000 lembar per bulan serta mempercepat penerapan teknologi proses 16 nanometer pada akhir tahun. Winbond memperkirakan pasokan DRAM akan menghadapi kendala yang lebih ketat pada 2027 dibandingkan 2026, didorong oleh permintaan y
DRAM6,95%
GateNews·08-11 09:32
