Broadcom Menggalang 60 Miliar Dolar AS untuk Infrastruktur Chip AI, BlackRock Memimpin Tranche Senilai 18 Miliar Dolar AS
Menurut sumber, Broadcom tengah menghimpun 60 miliar dolar AS dalam putaran pembiayaan baru untuk infrastruktur chip AI guna mendukung perusahaan seperti Anthropic. Konsorsium bank Wall Street menawarkan tranche utang senior berjaminan senilai 42 miliar dolar AS (Kelas A), sementara BlackRock memimpin fasilitas utang subordinasi senilai 18 miliar dolar AS (Kelas B) dan berkomitmen menyalurkan 9 miliar dolar AS melalui dananya sendiri. Sisa pembiayaan akan disindikasikan kepada para investor. Str
GateNews·10-02 04:30
