Shengmei Shanghai lanza con éxito su primer equipo PECVD SiCN

El 27 de abril, Shengmei Shanghai anunció que su primera máquina de deposición química en fase vapor asistida por plasma (PECVD) de nitruro de silicio (SiCN) ya ha sido puesta en marcha oficialmente.
El equipo está diseñado para apoyar la aplicación del proceso PECVD NDC (SiCN) en la etapa posterior de procesos de interconexión metálica en tecnologías de circuitos integrados de alta gama de 55 nanómetros o menos, incluyendo escenarios de aplicación como inhibición de oxidación de cobre, capa de barrera de difusión de cobre y capa de parada de grabado.
(Información financiera del pueblo)

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