23 de abril, la Comisión de Asuntos Exteriores de la Cámara de Representantes de EE. UU. aprueba la ley MATCH, intensificando la guerra de chips contra China

- MATCH: Ley de Coordinación Multilateral para el Control de Tecnología de Hardware
- Objetivo principal: pasar de "yo mismo no vendo a China" a "presionar a todos los aliados para que no vendan a China".
Tres movimientos:
- Prohibir equipos: prohibición total de la venta de equipos clave de fabricación de semiconductores como litografía DUV, grabadoras de baja temperatura, etc., incluso para mantenimiento, actualizaciones de software y reemplazo de piezas.
- Nombrar cinco: SMIC, Huawei, Yangtze Memory, Hefei Changxin, Hua Hong Semiconductor y sus filiales incluidos en "instalaciones bajo control", equivalente a una versión ampliada de la lista de entidades, cortando suministro de equipos nuevos y usados.
- Forzar a los aliados a alinearse: exigir a países aliados como Holanda y Japón que en 150 días ajusten sus controles de exportación de equipos de semiconductores hacia China para que coincidan con los de EE. UU. Si no cooperan, se activará la "Regla de productos directamente extranjeros" — cualquier uso de tecnología, software o componentes de EE. UU. estará bajo control estadounidense.
Pasos adicionales necesarios para la implementación:
- Votación en toda la Cámara de Representantes (ya aprobada en comité, pendiente de voto en pleno)
- Aprobación en el Senado de una ley complementaria (el Senado ya tiene una versión complementaria, que probablemente se incluirá como enmienda en la Ley de Autorización de Defensa NDAA)
- Coordinación y unificación de los textos en ambas cámaras (si hay diferencias, se requiere consenso)
- Firma presidencial para promulgar
- Tiempo estimado: probabilidad alta de implementación formal en la segunda mitad de 2026
Principales impulsores:
Micron, que teme que China domine el almacenamiento de chips como domina la energía solar.
Impacto:
- ASML en primera línea, con aproximadamente el 36% de sus ingresos provenientes de China continental
- Tokyo Electron, Lam Research, Applied Materials, KLA en actividades de cabildeo en contra
- La adquisición de equipos DUV para procesos maduros de 28 nm en China se ha reducido drásticamente, los equipos existentes se estropean sin reparación, acelerando la sustitución nacional