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Acuña GUSD y gana rentabilidad de RWA
Cadence y TSMC amplían las herramientas de chips de IA de 3 nm a A14
Cadence y TSMC están ampliando su colaboración para acelerar la innovación en semiconductores impulsada por IA, enfocándose en tecnologías de proceso avanzadas desde N3 hasta A14. Esta asociación tiene como objetivo proporcionar infraestructura de diseño de extremo a extremo y flujos certificados para ayudar a los clientes a reducir las iteraciones de diseño y acelerar el tiempo de comercialización de diseños de IA y HPC. La iniciativa también enfatiza flujos de diseño “listos para agentes” que integran IA agentica para optimizar la potencia, el rendimiento, el área (PPA) y la fiabilidad.