Synopsys y TSMC avanzan en la habilitación del diseño de IA en los principales nodos

Synopsys y TSMC están ampliando su colaboración para avanzar en EDA impulsada por IA, IP y habilitación de diseño multiphysics en nodos de semiconductores avanzados y tecnologías de empaquetado, incluyendo 3nm, 2nm, A16 y A14. Este esfuerzo conjunto integra flujos digitales, analógicos y de verificación con diseño 3D de múltiples chips y capacidades óptico-a-electrical. Las mejoras buscan mejorar la precisión multiphysics, acelerar los ciclos de desarrollo para sistemas de IA y computación de alto rendimiento, y apoyar las tecnologías 3DFabric de TSMC para silicio de vanguardia.

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