#HBMShortageBoostsAlChipPrices
ظهر عنق زجاجة جديد في قطاع الذكاء الاصطناعي — وهو موجود داخل الرقاقة، وليس خارج مركز البيانات.

كان الجميع يراقبون الطلب على GPU، وطلبات خوادم الذكاء الاصطناعي، والإنفاق على مراكز البيانات. لكن القيد التالي قد يكون أبسط بكثير: لا توجد سعة كافية من الذاكرة عالية النطاق الترددي لتلبية كل ما تريد شركات الذكاء الاصطناعي بناءه.

أصبحت HBM أساسية لمسرّعات الذكاء الاصطناعي الحديثة، لأن أعباء التدريب والاستدلال تحتاج إلى وصول سريع للغاية إلى كميات كبيرة من البيانات. ومع توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، يخصص مورّدو الذاكرة سعة أكبر لصالح HBM وغيرها من المنتجات الموجهة إلى الخوادم.

والآن نرى تأثير ذلك في أسعار الرقائق الفعلية.

ذكرت Reuters أن شركات رقائق الذكاء الاصطناعي الصينية رفعت الأسعار مع تسبب نقص HBM العالمي في زيادة تكاليف الإنتاج. وأفادت تقارير بأن Huawei رفعت السعر المعلن لمسرّع Ascend 950DT المرتقب إلى أكثر من 250,000 يوان، أي أعلى بنحو 20%–50% من الأسعار المعلنة سابقاً. كما رفعت Cambricon أسعار رقاقة 690 من الجيل التالي بنحو 20%–30%.

وهذه إشارة مهمة.

لم يعد النقص مجرد قصة تخص شركات الذاكرة.

بل بدأ يؤثر في سعر عتاد الحوسبة المستخدم في الذكاء الاصطناعي نفسه.

وهناك طبقة أخرى أعتقد أن على السوق مراقبتها عن كثب.

عندما يحوّل المصنعون السعة نحو HBM وذاكرة الخوادم المتقدمة، قد تصبح DRAM التقليدية أكثر شحاً، لأن موارد الإنتاج الأساسية نفسها تتنافس على السعة.

تُظهر أحدث بيانات TrendForce مدى خطورة الضغوط: في الربع الثاني من 2026، قفزت إيرادات DRAM الخاصة بالخوادم بنسبة 53% على أساس ربعي إلى 75.58 مليار دولار، بينما ارتفعت أسعار DRAM الخاصة بالخوادم في المتوسط بنسبة 53%–58%. وتقول TrendForce إن خوادم الذكاء الاصطناعي تقود الطلب على RDIMM عالية السعة وDDR5، في حين تظل مخزونات الموردين منخفضة للغاية.

ولا تقتصر الضغوط على DRAM.

فقد أظهرت توقعات TrendForce السابقة أن أسعار العقود الخاصة بـ DRAM التقليدية من المتوقع أن ترتفع بنسبة 58%–63% على أساس ربعي، وأن ترتفع أسعار العقود الخاصة بـ NAND Flash بنسبة 70%–75% على أساس ربعي في الربع الثاني من 2026، مع إعادة تخصيص الموردين للسعة نحو تطبيقات الخوادم ومحركات أقراص SSD للمؤسسات.

لذلك أصبحت السلسلة التي أراقبها واضحة جداً:

الطلب على الذكاء الاصطناعي → الطلب على HBM → إعادة تخصيص السعة → تشدد إمدادات DRAM → ارتفاع أسعار الذاكرة → ارتفاع تكاليف البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.

وهذا يخلق انقساماً مثيراً للاهتمام في قطاع أشباه الموصلات.

يمكن لمصنّعي الذاكرة الاستفادة من قوة تسعير أكبر، في حين قد تضطر شركات تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي ومشغلو مراكز البيانات إلى تحمل تكاليف مكونات أعلى.

لكنني لن أصف ذلك بأنه إيجابي بالكامل.

إذا واصلت أسعار الذاكرة الارتفاع، فقد تضطر شركات الحوسبة السحابية فائقة النطاق إلى إنفاق المزيد على البنية التحتية لمجرد الحفاظ على خطط التوسع نفسها. وقد يضغط ذلك في نهاية المطاف على الهوامش، أو يجبر الشركات على أن تكون أكثر انتقائية بشأن الأماكن التي تنشر فيها سعة جديدة للذكاء الاصطناعي.

بالنسبة إليّ، فإن أهم خلاصة هي التالية:

يتطور عنق زجاجة الذكاء الاصطناعي.

لم يعد الأمر يتعلق فقط بالحصول على عدد كافٍ من وحدات GPU.

بل يتعلق بالحصول على عدد كافٍ من وحدات GPU المزوّدة بكمية كافية من HBM، والتغليف المتقدم، والبنية التحتية الداعمة للذاكرة، وبتكلفة مقبولة.

إذا استمر الطلب على تدريب الذكاء الاصطناعي واستدلاله في التسارع، فقد تظل HBM إحدى أهم نقاط قوة التسعير في سلسلة إمدادات أشباه الموصلات بأكملها.

وهذا يجعلني أراقب أسعار الذاكرة بالقدر نفسه من الاهتمام الذي أراقب به شحنات GPU.

#نقصHBMيرفعأسعاررقائقالذكاءالاصطناعي
#GateMeme #GateTrenchesZeroGas #AppleEvent @GateSquare @Gate_Square

$SKHYV

‌$NVDA