في الآونة الأخيرة، شهد قطاع أشباه الموصلات في كوريا تقلبات ملحوظة، حيث أصبحت SK هينيكس (SK Hynix) وسامسونغ إلكترونكس (Samsung Electronics) بؤرة اهتمام الأسواق العالمية. وباعتبار الشركتين من الشركات التقنية ذات الأوزان الأعلى في سوق الأسهم الكوري، فإن تحركاتهما لا تؤثر فقط في أداء مؤشر KOSPI، بل تعكس أيضاً إعادة تقييم المستثمرين العالميين لدورة أشباه الموصلات الخاصة بالذكاء الاصطناعي.

خلال العامين الماضيين، أدى التطور السريع في صناعة الذكاء الاصطناعي إلى دفع قطاع أشباه الموصلات إلى دورة نمو جديدة. وقد انتقل تركيز السوق تدريجياً من الطلب على الإلكترونيات الاستهلاكية التقليدية إلى تشييد مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، كما أتيحت لشرائح الذاكرة—وكونها جزءاً مهماً من منظومة الحوسبة الخاصة بالذكاء الاصطناعي—فرص نمو جديدة.

ضمن موجة ترقية عدة أجهزة الذكاء الاصطناعي الحالية، برزت HBM كأحد أكثر المنتجات جذباً للانتباه. وبالمقارنة مع DRAM التقليدي، ترفع HBM بشكل كبير سرعة نقل البيانات عبر تكديس طبقات متعددة من الشرائح وتقنيات التغليف المتقدمة، بما يلبي احتياجات مسرعات الذكاء الاصطناعي من الوصول إلى بيانات بعرض نطاق مرتفع.

وبسبب قيام SK هينيكس بتخطيط مبكر لـ HBM وتمتعها بمكانة مهمة في سلسلة توريد مسرعات الذكاء الاصطناعي، فقد أصبحت من أبرز المستفيدين من دورة تخزين الذكاء الاصطناعي الحالية. أما سامسونغ إلكترونكس، فتعتمد على سلسلة توريد أشباه موصلات متكاملة بالكامل تشمل تصنيع الذاكرة وإنتاج الرقائق (الويفرات) والتغليف المتقدم، ما يتيح لها توسيع استثماراتها في مجال تخزين الذكاء الاصطناعي باستمرار.

لكن، ومع ظهور تصحيح في أسهم الشركات ذات الصلة مؤخراً، بدأ السوق يعاود التفكير في سؤال: هل دخل نمو تخزين الذكاء الاصطناعي مرحلة جديدة؟

ومن منظور صناعي، لا يعني ذلك أن الطلب على تخزين الذكاء الاصطناعي يتلاشى، بل إن السوق ينتقل من تسعير توقعات النمو المبكرة إلى مرحلة جديدة يزداد فيها التركيز على قوة تقنيات الشركات وقدرات التوريد وإمكانات تحقيق أرباح طويلة الأجل.

لماذا أصبحت ذاكرة HBM محركاً جديداً للنمو في قطاع أشباه الموصلات

في الماضي، تأثرت صناعة الذاكرة على المدى الطويل بدورات الإلكترونيات الاستهلاكية. فالتغيرات في مبيعات الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر تؤثر مباشرة في متطلبات DRAM وNAND. وعندما يتراجع أداء سوق الإلكترونيات الاستهلاكية، غالباً ما تتعرض أسعار الذاكرة لضغط، فتظهر تقلبات واضحة في أرباح الشركات المعنية.

لكن التطور السريع للذكاء الاصطناعي يغير منطق هذه الصناعة. إذ تحتاج النماذج الضخمة للذكاء الاصطناعي إلى معالجة كميات هائلة من البيانات، بينما تعجز بنيات التخزين التقليدية عن تلبية متطلبات الحوسبة لدى الذكاء الاصطناعي من حيث السرعة وعرض النطاق. وخلال تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي، يتعين على GPU قراءة كميات كبيرة من البيانات بشكل مستمر؛ وإذا كانت أداء الذاكرة غير كافٍ، فإن ذلك يحد من كفاءة شرائح الحوسبة. لذلك أصبحت HBM عنصراً أساسياً في البنية التحتية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي. وبطريقة مبسطة، يؤدي كل جزء في نظام الذكاء الاصطناعي دوراً مختلفاً: توفر GPU القدرة على الحوسبة؛ وتضمن HBM تزويد البيانات بسرعة عالية؛ وتقوم عمليات الترابط السريع بتبادل البيانات بين عقد الحوسبة المختلفة. وفي السابق كان السوق يركز أكثر على تحسين أداء GPU، أما اليوم فقد دخلت البنية التحتية للذكاء الاصطناعي مرحلة المنافسة على مستوى النظام ككل. وتحدد كفاءة التكامل بين الحوسبة والتخزين والشبكات الأداء الإجمالي لمركز بيانات الذكاء الاصطناعي.

وهذا هو سبب عودة اهتمام السوق بشركات التخزين في عصر الذكاء الاصطناعي. فـ HBM لم تعد مجرد منتج تخزين تقليدي، بل أصبحت حلقة مهمة تربط كفاءة شرائح الذكاء الاصطناعي بكفاءة مراكز البيانات.

دخول منافسة HBM إلى مرحلة محورية وتغير ملامح سلسلة التوريد

تجاوزت وتيرة تطور سوق HBM توقعات الكثير من الصناعات. ومع استمرار تضخم أحجام النماذج اللغوية الكبيرة، تحتاج شركات الذكاء الاصطناعي إلى نشر المزيد من موارد الحوسبة، وتؤدي زيادة مجموعات GPU إلى ارتفاع احتياجات نقل البيانات. وللاستفادة الكاملة من أداء مسرعات الذكاء الاصطناعي، يجب أن يتحسن باستمرار كل من سعة HBM وعرض نطاقها واستقرارها. وفي الوقت الراهن، تتمحور منافسة HBM حول عدة محاور رئيسية. وتشكل الترقية التقنية أحد العوامل المهمة. إذ تتطلب منتجات الجيل الجديد من HBM عدداً أكبر من طبقات التكديس وسعة أكبر وعمليات تغليف أكثر تقدماً، ما يفرض متطلبات أعلى على قدرات البحث والتطوير لدى الشركات. وفي الوقت نفسه، أصبحت القدرة على الإنتاج بكميات كبيرة عنصراً حاسماً في المنافسة. إذ إن تصنيع HBM عملية معقدة لا تتعلق فقط بإنتاج DRAM، بل تحتاج أيضاً إلى تقنيات تغليف متقدمة لدعم المنتج؛ لذلك فإن معدل العائد وجودة الإنتاج واستقرار الإمداد سيؤثر مباشرة في الحصة السوقية. ولهذا السبب تقوم SK هينيكس وسامسونغ ومِكرون (Micron) بزيادة استثماراتها ذات الصلة باستمرار.

في السابق، كانت منافسة صناعة الذاكرة تتركز أكثر على الأسعار والطاقة الإنتاجية، أما في عصر الذكاء الاصطناعي فأصبحت المنافسة تركز بشكل أكبر على مدى الريادة التقنية والقدرة على الاندماج مع منظومة شرائح الذكاء الاصطناعي. وقد لا يقوم سوق HBM في المستقبل بتكرار دورات التخزين التقليدية ببساطة، بل قد يتأثر بالطلب طويل الأجل لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.

كيف تتنافس SK هينيكس وسامسونغ وMicron على سوق تخزين الذكاء الاصطناعي

حالياً، تتركز المنافسة العالمية على تخزين الذكاء الاصطناعي بين ثلاث شركات: SK هينيكس وسامسونغ إلكترونكس وMicron.

تُعد SK هينيكس من أبرز المشاركين في سوق HBM في السنوات الأخيرة. فقد استثمرت الشركة مبكراً في تطوير تقنية HBM، وبفضل تعاونها مع سلسلة صناعة شرائح الذكاء الاصطناعي، استطاعت بناء ميزة نسبية في السوق.

تمتلك سامسونغ إلكترونكس نظاماً بيئياً أكثر اكتمالاً لأشباه الموصلات. وبالإضافة إلى أعمالها في مجال الذاكرة، فهي تغطي تصنيع الويفرات والتغليف المتقدم وتعدد من حلقات سلسلة صناعة الإلكترونيات. تمنحها هذه القدرة على الدمج العمودي ميزة تنافسية طويلة الأمد.

أما Micron، فتأمل في الاستفادة من نمو الطلب على تخزين الذكاء الاصطناعي لتعزيز مكانتها التنافسية في سوق التخزين عالي الأداء. في الماضي، كان السوق ينظر إلى Micron في الغالب على أنها شركة مرتبطة بدورات التخزين التقليدية، لكن موجة الذكاء الاصطناعي تدفع الشركة نحو التحول إلى منتجات ذات قيمة أعلى.

ستتمحور المنافسة بين الشركات الثلاث في المستقبل ليس فقط حول منتجات HBM، بل أيضاً حول قدرات سلسلة التوريد والتعاون مع العملاء وخيارات المسار التقني. لقد تحول السؤال الجوهري في سوق تخزين الذكاء الاصطناعي من "هل توجد حاجة؟" إلى "من يستطيع تلبية الحاجة بكفاءة أعلى".

ماذا تعني تعديلات قطاع تخزين الذكاء الاصطناعي؟

أثارت التقلبات التي شهدتها أسهم أشباه الموصلات مثل SK هينيكس وسامسونغ إلكترونكس مؤخراً نقاشات في السوق حول ما إذا كانت دورة الذكاء الاصطناعي بدأت بالتهدئة. لكن وفقاً لاتجاهات الصناعة حتى الآن، تعكس تغيرات الأسعار غالباً تغيرات في توقعات السوق أكثر من كونها انخفاضاً واضحاً في الطلب الأساسي على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. ففي العام الماضي، كان تخزين أشباه الموصلات الخاصة بالذكاء الاصطناعي أحد أكثر التوجهات جذباً لرأس المال في الأسواق العالمية، وقد تدفقت أموال كثيرة إلى سلاسل توريد GPU وHBM ومراكز البيانات. وعندما يدخل السوق مرحلة إعادة التقييم، سيولي المستثمرون اهتماماً أكبر بما إذا كان نمو الشركات المستقبلي يمكن أن يواكب التقييمات الحالية.

وفي الوقت نفسه، أصبحت استمرارية النفقات الرأسمالية المتعلقة بالذكاء الاصطناعي محور اهتمام إضافياً لدى السوق. وما تزال شركات الحوسبة السحابية العالمية توسع استثماراتها في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، لكن السوق يتطلع إلى أن تتحول هذه الاستثمارات إلى إيرادات تجارية فعلية بشكل أكبر. وفي المستقبل، قد تؤثر سرعة طرح تطبيقات الذكاء الاصطناعي على أرض الواقع وقدرة الشركات على تحقيق أرباح وعائد استثمارات البنية التحتية على الأداء السوقي للشركات المعنية. لذلك، تبدو تعديلات قطاع تخزين الذكاء الاصطناعي الحالية أشبه بإعادة تسعير داخل سلسلة الصناعة.

يتجه السوق من التركيز على "قصة نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي" إلى البحث عن الشركات التي تمتلك فعلاً حواجز تنافسية.

في ظل توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، أين تكمن فرص صناعة الذاكرة مستقبلاً؟

يدفع تطور صناعة الذكاء الاصطناعي سلسلة القيمة لأشباه الموصلات إلى مزيد من الانتشار. ففي مرحلة مبكرة، كان تركيز السوق ينصب أساساً على شركات GPU، لكن مع توسع مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، بدأت حلقات البنية التحتية الأخرى تحظى باهتمام متزايد.

تعد HBM مجرد حلقة واحدة محورية. وبعيداً عن الذاكرة، أصبحت الترابطات عالية السرعة أيضاً عنق زجاجة جديداً لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي. إذ تحتاج وحدات GPU الكثيرة إلى العمل بتكامل؛ فإذا لم تكن كفاءة الربط الشبكي كافية، فلن يمكن إطلاق كامل طاقة الحوسبة. لذلك، بدأت مجالات الاتصالات الضوئية وتوابع التبديل (switching) ورقائق الشبكات ASIC وغيرها تبرز كجزء مهم من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. كما يستمر ارتفاع أهمية تقنيات التغليف المتقدمة.

يتطلب الجمع بين HBM وشرائح الذكاء الاصطناعي خطط تغليف معقدة. ومع تحسن أداء الشرائح، تتحول تقنيات التغليف من مجرد كونها جزءاً من عمليات التصنيع التقليدية إلى اتجاه بالغ الأهمية في المنافسة على أشباه الموصلات. ومن منظور أوسع لسلسلة الصناعة، فقد انتقلت المنافسة في عصر الذكاء الاصطناعي من منافسة شريحة واحدة إلى منافسة البنية التحتية المتكاملة مثل الحوسبة والتخزين والشبكات والتصنيع والطاقة.

ما التحديات التي قد يواجهها تخزين الذكاء الاصطناعي في المستقبل؟

رغم أن تخزين الذكاء الاصطناعي يمتلك إمكانات نمو طويلة الأجل، فإن الصناعة لا تزال تواجه بعض التحديات.

توسيع الإمداد هو أحد القضايا التي يركز عليها السوق. ومع استمرار قيام شركات مثل سامسونغ وMicron بزيادة استثمارات HBM، قد تتحسن قدرة السوق على تلبية الإمدادات، ما قد يزيد حدة المنافسة في الصناعة.

كما تعد التغيرات في المسار التقني عنصراً مهماً. فمع تطور بنى شرائح الذكاء الاصطناعي باستمرار، قد تؤثر أنواع الحلول الحاسوبية المختلفة في شكل الطلب على التخزين.

إضافة إلى ذلك، يبقى معدل بناء مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي عاملاً حاسماً يؤثر على مسار تطور الصناعة. فإذا قلصت الشركات التقنية الكبرى نفقاتها الرأسمالية، فقد تتأثر الشركات في سلسلة التوريد.

لذلك، فإن تطور تخزين الذكاء الاصطناعي في المستقبل لن يعتمد فقط على التقدم التقني، بل أيضاً على ما إذا كانت تطبيقات الذكاء الاصطناعي قادرة على مواصلة خلق قيمة تجارية.

كيف تراقب صفقات Gate تطورات سوق أشباه الموصلات عالمياً

مع استمرار توسع سلسلة صناعة الذكاء الاصطناعي، اتسع نطاق اهتمام السوق ليشمل ليس فقط الشركات الرائدة في GPU، بل أيضاً تخزين البيانات والشبكات والتصنيع وبنى تحتية لمراكز البيانات وغيرها.

تدعم منصة صفقات Gate التداول على الأسهم الأمريكية والأسهم في هونغ كونغ والأسهم الكورية لمدة 7 × 24 ساعة، ما يتيح للمستخدمين متابعة تغييرات سوق أشباه الموصلات العالمي بمرونة أكبر. بدءاً من SK هينيكس وسامسونغ إلكترونكس في السوق الكوري، وصولاً إلى شركات شرائح الذكاء الاصطناعي والبنية التحتية في السوق الأمريكية، يمكن للمشاركين في السوق متابعة التطورات الديناميكية لسلاسل صناعة الذكاء الاصطناعي في مناطق مختلفة بناءً على اتجاهات الصناعة.

دخلت المنافسة في أشباه الموصلات الخاصة بالذكاء الاصطناعي مرحلة أكثر تعقيداً. وفي المستقبل، لا تحتاج الشركات التي تملك قدرة تنافسية طويلة الأمد إلى امتلاك تقنيات رائدة فحسب، بل أيضاً إلى توفير سلسلة توريد مستقرة وبيئة عملاء داعمة وقدرة مستمرة على الابتكار.

الخلاصة: موجة تخزين الذكاء الاصطناعي تدخل مرحلة جديدة

تعكس التقلبات التي شهدتها SK هينيكس وسامسونغ إلكترونكس مؤخراً أن صناعة تخزين الذكاء الاصطناعي تمر بتحول بنيوي.

في السابق، كان السوق يركز على توقعات النمو السريع الناجمة عن الذكاء الاصطناعي، أما الآن فيبدأ المستثمرون في إيلاء المزيد من الاهتمام لقدرات المنافسة لدى الشركات وسرعة تحقيق الأرباح والقيمة طويلة الأجل لسلسلة الصناعة.

لا تزال HBM جزءاً مهماً من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، لكن المنافسة في الصناعة انتقلت من مرحلة الاختراقات التقنية المبكرة إلى مرحلة المنافسة على نطاق واسع والبيئة (الإيكولوجيا).

سيعتمد تطور تخزين الذكاء الاصطناعي مستقبلاً على نمو الطلب في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي وترقيات تقنية HBM، إضافة إلى ملامح المنافسة بين الشركات.

لا يزال تخزين الذكاء الاصطناعي قائماً، لكنه ينتقل إلى مرحلة أكثر نضجاً وأكثر تركيزاً على قيمة الصناعة.

الأسئلة الشائعة

س1: لماذا تحظى SK هينيكس وسامسونغ إلكترونكس باهتمام في سوق الذكاء الاصطناعي؟

تُعد SK هينيكس وسامسونغ إلكترونكس من أبرز شركات شرائح الذاكرة عالمياً، كما أنهما تُوليان اهتماماً نشطاً بمنتجات مرتبطة بالذكاء الاصطناعي مثل HBM، ما يجعلهما مشاركين مهمين في سلسلة توريد أشباه الموصلات الخاصة بالذكاء الاصطناعي.

س2: لماذا تعد HBM مهمة لشرائح الذكاء الاصطناعي؟

تستطيع HBM توفير عرض نطاق أعلى لنقل البيانات، ما يساعد مسرعات الذكاء الاصطناعي على التعامل مع مهام تدريب النماذج والاستدلال على نطاق واسع.

س3: من يملك أفضلية بين SK هينيكس وسامسونغ وMicron؟

لكل شركة من الثلاث مزاياها الخاصة، وتشمل محاور المنافسة الأساسية تقنية HBM وقدرات الإنتاج والتعاون مع العملاء وإدارة سلسلة التوريد.

س4: هل تعني تعديلات أسهم تخزين الذكاء الاصطناعي انخفاض الطلب على الذكاء الاصطناعي؟

ليس بالضرورة. فالتقلبات الأخيرة تعود أكثر إلى تعديل تقييمات السوق وتدوير رؤوس الأموال (الدوران) وإعادة تقييم المستثمرين لتوقعات النمو المستقبلية.

س5: ما الاتجاهات الأخرى في سلسلة صناعة الذكاء الاصطناعي التي تستحق المتابعة إلى جانب HBM؟

بالإضافة إلى التخزين عالي السرعة، تستحق أيضاً مجالات الترابط عالي السرعة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي والتغليف المتقدم والخوادم والطاقة ومعدات أشباه الموصلات الاهتمام.