إعادة هيكلة قيمة شركة إنتل: من التعبئة المتقدمة إلى آلية انتقال سعر السهم

المؤلف: غودو Godot؛ المصدر: X، @GodotSancho

يكرر هولدن في GTC 2026 أن الذكاء الاصطناعي يتجه من الاسترجاع إلى التوليد، ومن التدريب إلى الاستنتاج المستمر.

عصر الاستنتاج والوكيل الذكي، دور وحدة المعالجة المركزية (CPU) يتغير بشكل جذري. يدفع الذكاء الاصطناعي الطلب على معالجات البيانات في مراكز البيانات، والمعالجات الرسومية (GPU) تتولى تشغيل الرموز، بينما تتولى وحدة المعالجة المركزية التنسيق في الوسط.

تنطوي عملية تنسيق الاستنتاج على توقعات فروع كثيرة وعمليات تحكم، لذا لا تحتاج وحدة المعالجة المركزية إلى المزيد من الأنوية فحسب، بل إلى أداء أعلى لكل نواة.

في سبتمبر 2025، اشترت نفيديا أسهم شركة إنتل العادية بقيمة 5 مليارات دولار بسعر 23.28 دولار للسهم، وأعلنت عن خطين من المنتجات.

على جانب مراكز البيانات، تصنع إنتل معالجات x86 مخصصة لنفيديا، وتدمجها نفيديا في منصة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي وتبيعها خارجيًا. وعلى جانب الحوسبة الشخصية، تصنع إنتل أنظمة على شرائح (SoC) تجمع بين معالجات RTX GPU الصغيرة من نفيديا وشرائح x86.

تخطط نفيديا لتوسيع خط خوادم الذكاء الاصطناعي بين 2026 و2028، منصة HGX Rubin NVL8 عبارة عن لوحة أم تربط 8 وحدات معالجة رسومية Rubin، وتدعم منصة الذكاء الاصطناعي التوليدية المبنية على x86 عبر NVLink.

كل وحدة NVL8 تحتاج إلى 2-4 معالجات x86، وكل مجموعة NVL72 تتطلب 36 وحدة Vera من نفيديا، بالإضافة إلى معالجات x86 لإدارة المنصة.

بحسابات 2027، مع شحن 2 مليون مجموعة من NVL8 و500 ألف مجموعة من NVL72، يتوقع أن تصل شحنات معالجات x86 المخصصة من إنتل بين 5 و8 ملايين وحدة، بسعر متوسط بين 1500 و2500 دولار، مع إيرادات إضافية سنوية تتراوح بين 75 و200 مليار دولار.

وهذا يمثل تدفق إيرادات جديد مستقل تمامًا عن إيرادات خدمات التصنيع الخارجية (IFS) من إنتل.

الخط الثاني من المنتجات هو المنتج القياسي لعصر الحواسيب الذكية (AI PC). في مؤتمر Computex 2026، تعاونت نفيديا مع ميديا تيك لإطلاق شريحة RTX Spark (معالج Grace CPU وBlackwell RTX GPU)، وهو حل قياسي للذكاء الاصطناعي على الحواسيب الشخصية.

وفي نفس الوقت، يتم تطوير SoC x86 بالتعاون بين إنتل ونفيديا مع شرائح RTX الصغيرة، مع هدف الإنتاج بكميات كبيرة في 2027. من المتوقع أن تصل شحنات AI PC العالمية إلى 100 مليون إلى 150 مليون وحدة سنويًا بحلول 2027، وإذا حصلت هذه الشريحة على حصة 30-40%، فسيكون الإيراد الإضافي السنوي بين 6 و24 مليار دولار.

إجمالاً، مع هذين الخطين، يتراوح الإيراد الإضافي السنوي بين 13.5 و44 مليار دولار، وهو قصة مستقلة تمامًا عن إيرادات التصنيع الخارجي (IFS). وهو يمثل زيادة بنسبة 25% على إجمالي إيرادات إنتل لعام 2025 البالغة 52.9 مليار دولار. ومع ذلك، فإن نموذج البيع للمصنعين لا يخصص سعرًا منفصلًا غالبًا.

في GTC 2026 وCES 2026، أكد هولدن مرارًا وتكرارًا أن منصة Vera Rubin مصممة خصيصًا لنظام الذكاء الاصطناعي الوكيل (agentic AI)، وأن معالج Vera CPU يُطلق عليه "معالج موجه للوكيل"، مما يربط علاقة مصدر مزدوج مع إنتل التي تصنع معالجات x86 المخصصة. وتقوم نفيديا بتطوير معالجات Vera بمعمارية ARM لخدمة أنظمتها الخاصة.

وفي الوقت نفسه، تواصل إنتل تصنيع معالجات x86 مخصصة تدعمها شركات مثل ميتا ومايكروسوفت وأوراكل وغيرها من مراكز البيانات الضخمة.

بالنسبة للتقييم، فإن القيمة السوقية الحالية البالغة 626 مليار دولار تقدر أن القيمة الضمنية لـ IFS حوالي 450 مليار دولار. لكن القيمة المضافة من خلال التعاون مع نفيديا قد تقدر بين 150 و300 مليار دولار، وهذه القيمة لم يتم تحديدها بشكل واضح من قبل المحللين.

وإذا تم الإعلان عن معالم المنتجات ذات الصلة خلال 12-18 شهرًا القادمة، فستظهر هذه القيمة.

18A وتقنيات 2 نانومتر

ما يُعرف بـ 2 نانومتر (نانو متر)، يمثل ترقية متقدمة في عملية التصنيع.

الجهات الوحيدة القادرة على تصنيع تقنية 2 نانومتر على مستوى العالم هي TSMC، سامسونج، وإنتل. سامسونج تواجه محدودية في الجودة بسبب معدل العيوب، لذا المنافسة تتركز بين N2 من TSMC و18A من إنتل.

هذه هي المرة الأولى خلال 12 سنة التي تتساوى فيها إنتل مع TSMC في عملية التصنيع، بعد أن كانت تتفوق عليها منذ 2014 عندما أطلقت تقنية FinFET عند 22 نانومتر، متقدمة بثلاث سنوات على TSMC.

قرار إنتل بإطلاق 18A يحدد ما إذا كانت ستتمكن من العودة إلى قائمة الموردين الرائدين في عمليات التصنيع، ويؤثر بشكل مباشر على إيرادات التصنيع الخارجي وتقييم إنتل.

Intel 3 هو المعالج الرئيسي الحالي

معالج Intel 3 هو عملية المعالجة الأساسية الحالية لإنتل، وسيبدأ الإنتاج بكميات كبيرة في النصف الثاني من 2024. ويشمل منتجات مثل Sierra Forest (سلسلة Xeon ذات الكفاءة العالية بـ 6 أنوية) وGranite Rapids (سلسلة Xeon ذات الأداء العالي بـ 6 أنوية).

يُعد Intel 3 عملية التصنيع التي حققت نموًا بنسبة 22% في قسم DCAI في الأرباع المالية، ويأتي معظم إيرادها من معالجات Granite Rapids وSierra Forest.

Intel 18A هو الجيل التالي من العمليات المتقدمة

معالج Intel 18A هو أحدث عملية تصنيعية، وسيبدأ الإنتاج التجريبي في أكتوبر 2025، ويُطلق عليه HVM. وسيتم إطلاقه رسميًا في يناير 2026 مع معالج Panther Lake.

تقنيًا، هو أول جيل من تقنية GAA (البوابة المحيطة) مع شبكة توصيل طاقة خلفية (BSPDN)، وهو ما يعادل N2 من TSMC.

المنتجات تشمل Panther Lake (معالج حواسيب شخصية من سلسلة Core Ultra 3)، وClearwater Forest (معالج Xeon بكفاءة عالية)، وDiamond Rapids (معالج Xeon بأداء عالٍ).

يُعد Clearwater Forest أول معالج خادم من 18A من إنتل، ومن المتوقع أن يُطلق بكميات كبيرة في النصف الثاني من 2026.

أما Diamond Rapids، فسيصل في الربع الأخير من 2026 وحتى الربع الأول من 2027. لذا، فإن المساهمة الحقيقية لـ 18A في إيرادات معالجات الخوادم لن تظهر إلا في الربع الرابع من 2026، وتصبح رئيسية في 2027.

أما N2 من TSMC فهو المنافس المباشر لـ 18A، وسيبدأ الإنتاج بكميات كبيرة في النصف الثاني من 2025، ويبدأ التسويق التجاري في 2026. تقنيًا، هو تقنية GAA ولكن بدون BSPDN، حيث يتم تأجيل BSPDN إلى N2P. المنتجات المؤكدة تشمل A20 من أبل وM Series SoC، وDimensity من ميديا تيك، وEPYC من AMD، وبعض وحدات معالجة الرسوميات من نفيديا، ومعظم وحدات الحوسبة من إنتل، بالإضافة إلى مفاوضات مع كوالكوم حول معالجات Snapdragon الرائدة.

TSMC N2 يتفوق على 18A من حيث عدد العملاء وحجم الرقائق، ويرجع ذلك بشكل رئيسي إلى حزمة تصميم العمليات (PDK) وحقوق الملكية الفكرية (IP)، حيث أن النظام البيئي أكثر نضجًا، وتكلفة الانتقال أقل، ومنحنى الجودة أعلى بحوالي 2-3 أرباع.

الابتكارات التقنية في 18A

على الرغم من أن الأمر يبدو معقدًا، إلا أنه في الواقع بسيط.

الترانزستور ذو التأثير الحقل (MOSFET) هو العنصر الأساسي في جميع الدوائر المنطقية اليوم، ويعمل عن طريق التحكم في موصلية القناة (مسار تدفق الإلكترونات) بواسطة جهد البوابة (الـ gate).

التحدي الهندسي الرئيسي في كل جيل من عملية التصنيع هو كيف نحافظ على السيطرة على القناة مع تقليل طولها.

قبل 10 سنوات، أدخلت إنتل تقنية FinFET عند 22 نانومتر، حيث تشكل القناة على شكل زعنفة، ويحيط البوابة من ثلاثة جوانب.

اليوم، تقنية GAA في 18A تسمح للبوابة أن تحيط بالقناة من جميع الجوانب الأربعة، لذا يُطلق عليها "البوابة المحيطة" (all around).

هذه القناة المحاطة من جميع الجهات يمكن أن تُصغر أكثر، مما يزيد الكثافة. دعم RibbonFET أداء أعلى لكل وحدة طاقة، ويفتح المجال لجهد تشغيل أدنى، ويزيد من التيار التشغيلي (drive current)، وهو ما يحدد سرعة التبديل للترانزستور، ويؤثر على أعلى تردد ساعة يمكن تحقيقه.

PowerVia، نظام إمداد الطاقة من الخلف، هو ثورة تقنية ثانية في 18A.

فكرته الأساسية هي التقسيم، حيث يتم نقل خطوط الطاقة من الواجهة الأمامية (الوجه) إلى الجزء الخلفي من الرقاقة، مع الاحتفاظ فقط بخطوط الإشارة الدقيقة على الواجهة.

هذا يعزز كثافة الأداء، ويحسن الأداء، ويحل مشكلة انخفاض الجهد، ويسهل التصميم.

لكن، يتطلب نظام إمداد الطاقة من الخلف خطوات تصنيع إضافية تقرب من الضعف، وكل خطوة إضافية تحمل مخاطر انخفاض الجودة.

مشاكل جودة 18A

على الرغم من أن 18A دخلت الإنتاج بكميات كبيرة في أكتوبر 2025، إلا أن معدل العيوب لا يزال أقل من مستوى الربحية. وفقًا لمدير المالية Zinsner، من المتوقع أن تصل إلى "عتبة التكلفة المرجوة" بحلول نهاية 2026.

على المستوى الهندسي، تمر عملية الإنتاج بأربعة مراحل:

• الإنتاج المخاطر (risk production، إنتاج صغير، معدل عيوب منخفض)
• الإنتاج المحدود (limited production، منتجات محدودة، وتحسين معدل العيوب)
• الإنتاج التدريجي (ramp production، زيادة القدرة الإنتاجية)
• الإنتاج الناضج (mature production، جودة وإنتاجية مستوفيتان للمواصفات).

إنتاج أكتوبر 2025 من إنتل يقع بين المرحلة الأولى والثانية. إذا بدأنا بنسبة عيوب 25%، ونعمل على تحسينها بمعدل 7% شهريًا، فسيستغرق الأمر حوالي 8.5 إلى 9 أشهر للوصول إلى 85%، وهو مستوى الصناعة الطبيعي، أي بحلول بداية خريف 2026.

لكن السوق لا يركز على العيوب الحالية فقط، بل على منحنى تحسين العيوب. قال Tan في CES 2026 إن معدل عيوب 18A يتحسن بمعدل ثابت قدره 7% شهريًا خلال 7-8 أشهر الماضية، وهذا المنحنى هو أساس التسعير.

طلب 18A واحتياجات العملاء

في البداية، كانت الطلبات على 18A تعتمد بشكل رئيسي على منتجات إنتل الخاصة، وليس من خارج الشركة.

لكن في يونيو، أعلن ترامب على Truth Social أن أبل وافقت على التعاون مع إنتل لتصميم وتصنيع شرائح الحاسوب الأمريكية.

وفقًا لتقارير Investing.com وMLQ News، فإن أبل وإنتل أبرمتا اتفاقية تصنيع مبدئية في مايو، تستهدف عملية 18A-P، وهي نسخة محسنة من 18A، وأُعلن عنها في مؤتمر VLSI في 16 يونيو، مع توقع بدء الإنتاج التجريبي في الربع الثاني أو الثالث من 2027. وتوجد شركة إنتل كمقاول ثانوي إلى جانب TSMC.

أبل واحدة من أكثر العملاء دقة في متطلبات التصنيع، وتوقيعها يعزز معدل العيوب المقبول. ثانيًا، يرفع ترامب بشكل شخصي من أولوية التصنيع المحلي في أمريكا. ثالثًا، توقيع أبل يقلل من مخاطر العملاء الآخرين الذين يراقبون، ويعجل من مفاوضات إنتل معهم.

حاليًا، تصنف طلبات 18A إلى أربع فئات:

1) العملاء الموقّعون أو المؤكدون بشكل كبير

مايكروسوفت أعلنت في فبراير 2024 أنها ستستخدم إنتل كمقاول تصنيع لشرائحها المخصصة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، وهي سلسلة معالجات Maia 2.

وأبل هي العميل الثاني الذي تم تأكيده.

2) العملاء في مراحل متقدمة من التفاوض

علاقة نفيديا وإنتل معقدة جدًا، وتُعد من أكثر العلاقات التي تم التقليل من شأنها في قصة IFS الحالية، كما ذُكر سابقًا.

سلسلة TPU من جوجل صممت بمساعدة Broadcom، وتُصنع بواسطة TSMC. من المحتمل أن تظل رقائق TPU الحسابية الرئيسية في TSMC، لكن إنتل قد تتدخل في التقنيات المتقدمة للتعبئة والتغليف (مثل EMIB وFoveros 3D). قد تستخدم جوجل تقنيات تغليف متقدمة من إنتل لتوفير تغليف لبعض وحدات TPU.

هناك مسار آخر محتمل، وهو شراء TPU من مصدرين مختلفين. مع تكدس طاقة TSMC N2، ورغبة جوجل في تقليل الاعتماد على TSMC، قد تتولى إنتل دور المورد الثانوي لـ TPU بين 2028 و2029.

3) العملاء المهتمون لكن غير المؤكدين

Qualcomm ظهرت في مؤتمر Intel Foundry Direct Connect 2025 إلى جانب MediaTek وMicrosoft، وذُكروا رسميًا كشركاء في النظام البيئي. قد تشمل التعاونات شراء شرائح Snapdragon الرائدة المعتمدة على ARM، أو شرائح الحواسيب الشخصية من سلسلة X.

Qualcomm كانت تعتمد على TSMC، لكنها بدأت مؤخرًا مناقشات مع إنتل لمواجهة أسعار TSMC.

MediaTek أيضًا من العملاء في مؤتمر Direct Connect 2025، وتتركز أعمالها على شرائح الهواتف الذكية (سلسلة Dimensity) ومعالجات Chromebook، وتستخدم TSMC بشكل رئيسي. لكن MediaTek تعمل أيضًا على تطوير شرائح TPU ASIC موجهة للعملاء الضخمين، وقد تتعاون مع إنتل في هذا المجال.

وفقًا لتقرير بنك أوف أمريكا في 11 يونيو، فإن شرائح TPU من MediaTek مدرجة ضمن فرص النمو في IFS.

Broadcom أبدت اهتمامًا كبيرًا بـ 18A، لكن لاحقًا، في تقرير رويترز 2024، أُعلن أن Broadcom غير راضية عن تقييم 18A بعد تقييمها. حاليًا، علاقتهما في حالة برود.

Tesla قد تكون طلبية محتملة على تغليف متقدم في المستقبل القريب. كانت شرائح تدريب الذكاء الاصطناعي Dojo من Tesla تصنع بواسطة TSMC، وربما تتجه إلى إنتل لتغليف شرائح الاستنتاج. Tesla ليست عميلًا بكميات كبيرة، لكنها شركة "أولوية أمريكية" تثير اهتمام الحكومة، وتعاونها مع إنتل يحمل أبعادًا سياسية.

4) إشاعات أو إشارات سلبية محتملة

وزارة الدفاع الأمريكية تتعاون مع إنتل عبر مشروع Secure Enclave لإنتاج شرائح مخصصة للاستخدام العسكري والاستخباراتي. حجم الإيرادات من هذا المجال صغير نسبيًا، لكنه ذو أهمية استراتيجية كبيرة.

اقتصاديات أقسام إنتل وتقارير IFS

تقارير إنتل من أكثر التقارير تعقيدًا في صناعة أشباه الموصلات، بسبب كونها شركة IDM متكاملة رأسياً، وتعمل أيضًا كمقاول تصنيع، مع علاقات شراء داخلية بين الأقسام.

قسم خدمات التصنيع من إنتل (IFS) حقق إيرادات بقيمة 5.4 مليار دولار في الربع الأول من 2026، وخسارة تشغيلية قدرها 2.4 مليار دولار، منها 5.2 مليار دولار من إيرادات داخلية من إنتل نفسها. الإيرادات الخارجية الحقيقية من عملاء خارجيين كانت 1.74 مليار دولار فقط.

حاليًا، تقسم إنتل إلى ستة أقسام:

1. 1. قسم الحوسبة للمستهلكين والمؤسسات (CCG)
2. 2. قسم مراكز البيانات والذكاء الاصطناعي (DCAI)
3. 3. قسم الشبكات والحافة (NEX)
4. 4. خدمات التصنيع من إنتل (IFS)
5. 5. شركة Mobileye
6. 6. حصة ألتيرا المتبقية

لن نناقش القسمين الأخيرين هنا. أما الأقسام التي تؤثر على الربح والخسارة بشكل رئيسي فهي CCG، وDCAI، وIFS.

قسم CCG يخدم سوق الحواسيب الشخصية والأعمال، وهو أكبر قسم من حيث الإيرادات، حيث حقق 7.7 مليار دولار في الربع الأول من 2026، بانخفاض 6% عن الربع السابق، وهو هامش ربح 33%.

قسم DCAI يخدم مراكز البيانات والبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، وحقق إيرادات قدرها 5.1 مليار دولار، بزيادة 22%، وهو هامش ربح 31%. هذه الزيادة القوية تعود بشكل رئيسي إلى معالجات Xeon 6 وXeon 6+، التي تستخدم عملية Intel 3، وليست 18A.

قسم IFS حقق إيرادات بقيمة 5.4 مليار دولار، بزيادة 20%، وخسارة تشغيلية قدرها 2.4 مليار دولار، وهو هامش ربح -45%.

عند المقارنة، يتضح أن منتجات إنتل الداخلية ذات هوامش ربح عالية، بينما عمليات التصنيع ذات هوامش سلبية وتكبد خسائر.

في الربع الأول من 2026، تحملت إنتل خسائر بقيمة 489 مليون دولار إضافية من قسم المنتجات، بسبب ارتفاع تكلفة وحدات 18A مقارنة بالعمليات السابقة.

وفي الوقت نفسه، انخفضت تكلفة شرائح Intel 3 وIntel 4، مع تحسن معدل العيوب، وهو أمر طبيعي مع تقدم عملية التصنيع. ومع ذلك، فإن القوة المعاكسة أدت إلى تدهور إجمالي خسائر قسم IFS بمقدار 72 مليون دولار مقارنة بالربع السابق، وهو توقع هندسي يتوافق مع "مراحل مبكرة من الإنتاج بكميات كبيرة لـ 18A مع تكاليف مرتفعة، وتوازن مع تحسين العمليات القديمة".

وبتعمق أكثر، يمكن استنتاج مدى معدل العيوب في 18A. أعلنت إنتل أن معدل عيوب معالجات Panther Lake يتراوح بين 55% و75%. مساحة وحدة الحوسبة (compute tile) حوالي 100 ملم مربع، مقارنة بـ 820 ملم مربع في Maia 2، وهو حجم صغير جدًا.

وبنفس كثافة العيوب، فإن وحدات أصغر تكون ذات معدل عيوب أعلى. إذا استُنتج معدل العيوب من 100 ملم مربع، فإن Maia 2 في عملية 18A قد يكون معدل عيوبه بين 15% و25%. وهذا هو السبب الرئيسي وراء تأجيل إنتاج Maia 2 مرارًا وتكرارًا.

ملخصًا،

منتجات إنتل، بعد استبعاد عمليات التصنيع التعاقدي، لا تزال شركة ذات ربحية جيدة، مع أرباح تشغيل سنوية تتراوح بين 7 و8 مليارات دولار.

أما أعمال التصنيع الخارجي (IFS)، فهي لا تزال صغيرة جدًا، وتقارب نقطة التعادل حاليًا، والفجوة مع التوقعات التي تشير إلى 47.1 مليار دولار من الإيرادات الخارجية بحلول 2030 كبيرة جدًا، لذا فإن تقييم IFS يعتمد بشكل كبير على فرضيات النمو.

وفي الربع الحالي، يُقدر أن خسائر قسم التصنيع الخارجي تبلغ 2.4 مليار دولار، وأن أكثر من 70% منها ناتج عن تكاليف بدء التشغيل والكفاءة المنخفضة أثناء التوسع، ومن المتوقع أن تتقلص بشكل كبير مع دخول 18A إلى الإنتاج الناضج بين 2027 و2028، وهو متغير رئيسي في التقييم.

وفي الختام، يمكن استنتاج نطاق معدل العيوب في 18A. أعلنت إنتل أن معدل عيوب معالجات Panther Lake يتراوح بين 55% و75%. مساحة الوحدة (compute tile) حوالي 100 ملم مربع، مقارنة بـ 820 ملم مربع في Maia 2، مما يشير إلى أن معدل العيوب في Maia 2 قد يكون بين 15% و25% في عملية 18A الحالية، وهو السبب في تأجيل الإنتاج.

وفي النهاية،

منتجات إنتل، بعد استبعاد عمليات التصنيع التعاقدي، تظل شركة ذات ربحية جيدة، مع أرباح تشغيل سنوية بين 7 و8 مليارات دولار.

أما أعمال التصنيع الخارجي (IFS)، فهي صغيرة جدًا، وتقارب نقطة التعادل حاليًا، والفجوة مع التوقعات التي تشير إلى 47.1 مليار دولار من الإيرادات الخارجية بحلول 2030 كبيرة جدًا، لذا فإن تقييم IFS يعتمد بشكل كبير على فرضيات النمو.

وفي الربع الحالي، يُقدر أن خسائر قسم التصنيع الخارجي تبلغ 2.4 مليار دولار، وأن أكثر من 70% منها ناتج عن تكاليف بدء التشغيل والكفاءة المنخفضة أثناء التوسع، ومن المتوقع أن تتقلص بشكل كبير مع دخول 18A إلى الإنتاج الناضج بين 2027 و2028، وهو متغير رئيسي في التقييم.

وبتعمق أكثر، يمكن استنتاج مدى معدل العيوب في 18A. أعلنت إنتل أن معدل عيوب معالجات Panther Lake يتراوح بين 55% و75%. مساحة وحدة الحوسبة (compute tile) حوالي 100 ملم مربع، مقارنة بـ 820 ملم مربع في Maia 2، وهو حجم صغير جدًا.

وبنفس كثافة العيوب، فإن وحدات أصغر تكون ذات معدل عيوب أعلى. إذا استُنتج معدل العيوب من 100 ملم مربع، فإن Maia 2 في عملية 18A قد يكون معدل عيوبه بين 15% و25%. وهذا هو السبب الرئيسي وراء تأجيل إنتاج Maia 2 مرارًا وتكرارًا.

ملخصًا،

منتجات إنتل، بعد استبعاد عمليات التصنيع التعاقدي، لا تزال شركة ذات ربحية جيدة، مع أرباح تشغيل سنوية تتراوح بين 7 و8 مليارات دولار.

أما أعمال التصنيع الخارجي (IFS)، فهي لا تزال صغيرة جدًا، وتقارب نقطة التعادل حاليًا، والفجوة مع التوقعات التي تشير إلى 47.1 مليار دولار من الإيرادات الخارجية بحلول 2030 كبيرة جدًا، لذا فإن تقييم IFS يعتمد بشكل كبير على فرضيات النمو.

وفي الربع الحالي، يُقدر أن خسائر قسم التصنيع الخارجي تبلغ 2.4 مليار دولار، وأن أكثر من 70% منها ناتج عن تكاليف بدء التشغيل والكفاءة المنخفضة أثناء التوسع، ومن المتوقع أن تتقلص بشكل كبير مع دخول 18A إلى الإنتاج الناضج بين 2027 و2028، وهو متغير رئيسي في التقييم.