كيف يعيد الذكاء الاصطناعي تشكيل مشهد شرائح التخزين؟ سوق DRAM يدخل دورة هيكلية جديدة تعتمد على "القدرة الحسابية"

في سوق شرائح الذاكرة في يونيو 2026، تدور الآن معركة نادرة من الانقسام الهيكلي.

نفس مصنع الرقائق الذي ينتج شرائح الذاكرة، يتم استهلاكه بسرعة من قبل عالمين مختلفين تمامًا وبوتيرتين متعاكستين تمامًا. في عالم، يصطف مصنعو خوادم الذكاء الاصطناعي للحصول على عقود طويلة الأمد، وقد نفدت طاقة إنتاج HBM لشركة Micron منذ عام 2025، وبيعت كامل الإنتاج لعام 2026؛ وفي عالم آخر، تتراجع شحنات الهواتف الذكية العالمية بنسبة 14% على أساس سنوي — وهو أكبر تراجع سنوي مسجل منذ سجلت IDC ذلك.

هذه ليست دورة عادية، بل انقسام حاد. فهم أسباب هذا الانقسام واتجاهه هو أهم موضوع في صناعة أشباه الموصلات لعام 2026.

جدار الحصن للعرض: لماذا يختلف منطق طاقة إنتاج HBM عن الآخرين

نقص عرض HBM ليس ببساطة زيادة الطلب، بل هو قيد صلابة في العرض يحدده خصائص عملية التصنيع الهيكلية.

وفقًا لتقرير EE Times، فإن مساحة الرقاقة التي تستهلكها HBM3E تساوي حوالي ثلاثة أضعاف مساحة DDR5 القياسية. السبب هو أن HBM تعتمد على حجم رقاقة أكبر وخطة تغليف مكدسة عموديًا، وخسائر معدل النجاح أثناء عملية التكديس العمودي تزيد من الطلب على طاقة إنتاج الرقاقة بشكل أكبر. في ظل قيود قصيرة الأمد على حجم الإنتاج بسبب توفر المعدات وبناء المصانع، كل رقاقة مخصصة لـ HBM تعني تقليل رقاقة يمكن استخدامها لـ LPDDR5X أو DDR5 القياسي.

هذه ليست مشكلة يمكن حلها عبر العمل الإضافي على المدى القصير. أوضح مسؤولو شركة Micron في مؤتمر التكنولوجيا والإعلام والاتصالات السنوي لمورجان ستانلي أن الطلب على الذكاء الاصطناعي لا يزال يتجاوز قدرة الشركة والصناعة على التوريد، وأن سوق الذاكرة يدخل دورة رواج طويلة مدعومة بنقص هيكلي. لا تأتي قيود العرض فقط من نقص الطاقة الإنتاجية، بل تتعلق أيضًا بصعوبة التحول التكنولوجي — مع تباطؤ فوائد زيادة البتات مع تقدم عملية التصنيع الجديدة، وزيادة طبقات التكديس لـ HBM، وتوسيع حجم الحبيبات، وانخفاض عدد الشرائح الفعالة التي يمكن إنتاجها من رقاقة واحدة، ينخفض مرونة العرض.

حتى الربع الأول من عام 2026، كانت طاقة الإنتاج لثلاثة من المصنعين الكبار — SK Hynix، Samsung Electronics، وMicron — في حالة نفاد. وأكدت إدارة Micron علنًا أن الشركة يمكنها تلبية حوالي 50% إلى 66% فقط من الطلب الفعلي للعملاء. أشارت رئيسة SEMI في الصين، Feng Li، إلى أنه على الرغم من أن المصنعين الثلاثة قد خصصوا 70% من طاقاتهم الإضافية أو القابلة للتخصيص لـ HBM، فإن فجوة طاقة HBM لا تزال تتراوح بين 50% و60%. وقالت Mizuho Securities إن الوقت الذي يمكن فيه سد فجوة العرض غير واضح بعد.

تباين الطلب: قوة الحوسبة للذكاء الاصطناعي تبتلع مخزون DRAM بالكامل

الصلابة في العرض هي فقط نصف القصة. النصف الآخر هو التباين الحاد في الطلب — حيث أن بناء قدرات الذكاء الاصطناعي يبتلع بسرعة غير مسبوقة طاقة تخزين DRAM.

توقع شركة TrendForce أن تصل شحنات خوادم الذكاء الاصطناعي العالمية في 2026 إلى حوالي 3.7 مليون وحدة، بزيادة سنوية قدرها 51.3%. كما تتوقع شركة TrendForce أن تزيد شحنات خوادم الذكاء الاصطناعي العالمية بنسبة تزيد عن 28% في عام 2026. هذا ليس فقط زيادة في حجم الشحنات، بل هو قفزة أسيّة في سعة التخزين لكل جهاز. تظهر بيانات شركة Tongji Consulting أن الطلب على DDR من خوادم الذكاء الاصطناعي في 2026 قد يزيد بنسبة تصل إلى 105%، وطلب HBM بنسبة 110%، مع استمرار النمو المضاعف لكلا النوعين من التخزين.

من حيث نسبة الطلب، من المتوقع أن تتجاوز حصة طلبات خوادم الذكاء الاصطناعي من إجمالي سعة شحن DRAM العالمية 40% في 2026، متجاوزة بشكل كبير الطلب على الإلكترونيات الاستهلاكية والخوادم التقليدية. ومن المتوقع أن تصل حصة الطلب على DRAM من خوادم الذكاء الاصطناعي إلى 49% في 2027، تقترب من نصف الطلب الإجمالي في الصناعة. كما تتوقع بعض المؤسسات أن 70% من شرائح DRAM المنتجة في 2026 ستستهلكها مراكز البيانات.

نمو سوق HBM أيضًا مذهل. تتوقع SEMI أن ينمو سوق HBM بنسبة 58% ليصل إلى 54.6 مليار دولار في 2026، وهو ما يمثل حوالي 40% من سوق DRAM. تظهر بيانات مجموعة Yole أن حجم سوق HBM العالمي في 2025 كان حوالي 34 مليار دولار، ومن المتوقع أن يصل إلى 46 مليار دولار في 2026، وأن يتجاوز 98 مليار دولار بحلول 2030.

هذا التغير في هيكل الطلب يجعل الاتجاه التصاعدي السابق على HBM عالي الجودة يبدأ في الانتشار إلى جميع فئات DRAM. تظهر بيانات TrendForce أن إيرادات صناعة DRAM الإجمالية في الربع الأول من 2026 زادت بنسبة 81% على أساس ربع سنوي، لتصل إلى 97 مليار دولار، مع تسارع أسعار العقود للذاكرة العامة من DRAM، حيث زادت بين 93% و98% على أساس ربع سنوي. منذ بداية يناير 2026، ارتفعت أسعار السوق الفورية للـ DRAM بنسبة 52%، وتتوقع Citibank أن تصل الزيادة في متوسط سعر DRAM في 2026 إلى 200%.

استبعاد الإلكترونيات الاستهلاكية: اللحظة المظلمة للهواتف الذكية

عندما يبتلع الذكاء الاصطناعي بسرعة مضاعفة طاقة تخزين DRAM، يتم استبعاد قطاع الإلكترونيات الاستهلاكية بشكل منهجي.

توقع أحدث تقارير IDC أن تتراجع شحنات الهواتف الذكية العالمية بنسبة 14% في 2026 إلى 1.09 مليار وحدة، وهو تدهور أكبر من التوقعات التي أصدرتها في فبراير 2026 والتي كانت عند 12.9%. وخلصت شركة Counterpoint Research إلى أن شحنات الهواتف الذكية العالمية ستنخفض بنسبة 13.9% على أساس سنوي في 2026، مع وصول الحجم الإجمالي إلى حوالي 1.08 مليار وحدة، وهو أدنى مستوى منذ 2013. من حيث الاتجاهات طويلة المدى، من المتوقع أن ترتفع شحنات الهواتف الذكية العالمية بنسبة 6.2% في 2024، و2.1% في 2025، ثم تتراجع بنسبة 13.9% في 2026، وتظل تتراجع بنسبة 1.1% في 2027.

هذه ليست مجرد ضعف في الطلب، بل هي نتيجة مباشرة لضغط طاقة HBM على السوق. نظرًا لتخصيص أولوية طاقة الرقائق لـ HBM وDRAM عالية الأداء، تواجه شركات تصنيع الهواتف الذكية قيودًا في إمدادات الذاكرة المحمولة مثل LPDDR5X. تظهر بيانات تتبع الأسعار من TrendForce أن أسعار عقود شرائح الذاكرة المحمولة في الربع الثاني من 2026 زادت بنسبة تتراوح بين 78% و83% على أساس ربع سنوي، مع زيادة محتملة في أسعار ذاكرة LPDDR5X بأكثر من الضعف على أساس سنوي.

تعمل ضغوط التكاليف على إعادة تشكيل المنطق التجاري لصناعة الهواتف الذكية بأكملها. تظهر بيانات IDC أن متوسط سعر الهاتف الذكي العالمي قد ارتفع إلى رقم قياسي قدره 550 دولارًا، بزيادة كبيرة قدرها 100 دولار عن 2025. كما أن حصة تكلفة الذاكرة في تكاليف المواد للهواتف الذكية زادت بشكل كبير من 10-15% إلى حوالي 30-40%.

لمواجهة ضغوط التكاليف، تختار شركات الهواتف تقليل الشحنات، ورفع الأسعار، وتركيز الموارد على المنتجات عالية الجودة. تتوقع IDC أن تمثل الهواتف ذات السعر فوق 800 دولار 60% من إجمالي الشحنات في الربع الأول من 2026. ومع ذلك، فإن زيادة الأسعار تؤدي إلى كبح الطلب على التغيير، مما يخلق دورة سلبية من تراجع الطلب. وتتوقع IDC أنه مع تحسن وضع العرض، قد يستغرق السوق حتى 2028 للعودة إلى النمو.

تغيرات حصة طلب DRAM في فئة الهواتف الذكية هي الأكثر وضوحًا، حيث ستنخفض من 43% في 2024 إلى 23% في 2027. ستستمر حصة الإلكترونيات الاستهلاكية في تراجع في هيكل منتجات DRAM، مع توجه الطاقة الإنتاجية بشكل أكبر نحو قدرات الحوسبة للذكاء الاصطناعي.

انتقال السيطرة على التسعير: من يقود هذه اللعبة

الاختلال الهيكلي في العرض والطلب أدى إلى انتقال جذري في سلطة التسعير.

سعر GB من HBM يتجاوز خمسة أضعاف سعر DRAM التقليدي، وتواصل شركة Micron تحويل طاقتها من الذاكرة الاستهلاكية إلى HBM، مع ارتفاع سريع في هامش الربح. تتوقع Citibank أن يرتفع هامش ربح Micron في السنة المالية 2026 من 39.8% في 2025 إلى 76.9%، ويزيد إلى 82.9% في السنة المالية 2027.

هذه السيطرة على التسعير بدأت تؤثر حتى على استثمارات أكبر شركات التكنولوجيا العالمية. في أبريل 2026، زادت Meta إنفاقها الرأسمالي السنوي بنسبة 8% ليصل إلى 135 مليار دولار، وذكر الرئيس التنفيذي زوكربيرج أن السبب الرئيسي هو ارتفاع أسعار الذاكرة وغيرها من المكونات. وتخطط شركة Microsoft لإنفاق 190 مليار دولار على رأس المال في 2026، منها 25 مليار دولار بسبب ارتفاع أسعار المكونات.

لكن تركيز السيطرة على التسعير يحمل مخاطر جديدة. صناعة الذاكرة معروفة بدوراتها الحادة من العرض والطلب. بمجرد أن تبدأ طاقات SK Hynix وSamsung الجديدة في الظهور بكثافة بين 2026 و2027، قد تتوقف دورة الارتفاع في الأسعار قبل المتوقع. تتوقع Citibank أن يكون فجوة العرض في سوق DRAM العالمي حوالي 5% في 2026، وأن يستمر هذا الاختلال حتى 2027. وتذكر تقارير Jefferies أن إمدادات الذاكرة العالمية ستنمو بنسبة 7-8% فقط في 2026 بعد استبعاد المصنعين الصينيين، معتمدين بشكل رئيسي على انتقال العمليات التصنيعية وليس على زيادة طاقة الرقائق الجديدة.

تباين أسعار السوق: تقلبات سهم Micron على شكل حرف V

هناك تباين واضح في السوق حول مدى استدامة دورة التخزين الفائقة.

في 22 يونيو 2026، أغلق سهم Micron عند 1133.99 دولارًا، بارتفاع 90.80 دولارًا في يوم واحد، بنسبة 8.7%. منذ بداية 2026، ارتفع سعر سهم Micron بأكثر من 260%، وتجاوزت قيمتها السوقية تريليون دولار. كانت الزيادات في أسعار الأسهم لثلاثة من كبار اللاعبين في سوق شرائح الذاكرة هذا العام ملحوظة — حيث ارتفعت Samsung Electronics بنسبة 174.96%، وSK Hynix بنسبة 218.57%.

رفعت المؤسسات المالية في وول ستريت بشكل مكثف أهدافها لسهم Micron في منتصف يونيو 2026. رفعت Citibank هدفها بنسبة 43% ليصل إلى 1200 دولار. ورفعت RBC Capital Markets هدفها من 525 دولارًا إلى 1200 دولار. ووصفت شركة TD Cowen دور Micron في بناء القدرات للذكاء الاصطناعي بأنه "طلب هيكلي، وليس دورة رواج"، ورفعت هدفها من 660 دولارًا إلى 1500 دولار. ورفعت Bernstein هدفها إلى 1300 دولار.

لكن متوسط ​​هدف السعر لـ 47 محللاً يغطيون Micron هو فقط 840 دولارًا، مع وجود مجال هبوط حوالي 15% عن السعر الحالي. هذا التباين بين المؤسسات يعكس أن السوق لم يتفق بعد على مسار دورة التخزين.

سيعلن Micron عن أرباح الربع الثالث من السنة المالية 2026 بعد إغلاق السوق في 24 يونيو 2026. يتوقع السوق أن تكون الإيرادات حوالي 35.5 مليار دولار، بزيادة حوالي 274% عن 9.3 مليار دولار في نفس الفترة من العام الماضي؛ والأرباح المعدلة للسهم حوالي 19.72 دولار، بزيادة 932% عن 1.91 دولار. تتوقع Goldman Sachs أن تكون أرباح Micron في الربع الثالث أعلى بكثير، حيث تصل إلى 37.6 مليار دولار إيرادات، وهوامش ربح 83.4%، وأرباح للسهم 22.07 دولار.

سيكون هذا التقرير المالي بمثابة مؤشر رئيسي على ما إذا كانت موجة استثمار الذكاء الاصطناعي لا تزال تتسارع.

الخاتمة

بالوقوف عند نقطة يونيو 2026، لم تعد صورة سوق شرائح الذاكرة مجرد تقلبات دورية، بل هي إعادة هيكلة عميقة على مستوى الهيكل الصناعي.

تدفع طلبات الحوسبة للذكاء الاصطناعي HBM نحو نموذج تسعير يكاد يكون "لا نهائي الطلب، محدود العرض". بينما يتم استبعاد صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية، التي تعاني من ضغط التكاليف وتراجع الطلب، من خلال استحواذ الطلب على قدرات الحوسبة للذكاء الاصطناعي. تظهر توقعات Tongji أن حصة طلبات خوادم الذكاء الاصطناعي من سوق DRAM ستتجاوز 50% في 2028، لتصبح المهيمنة على سوق DRAM. بينما ستنخفض حصة طلبات الهواتف الذكية من 43% في 2024 إلى 23% في 2027.

لا يوجد وسط بين هذين العالمين.