في الآونة الأخيرة، بسبب الزيادة الحادة في طلبات مقاومات الرقائق من سلسلة RC/RS بحجم 0402 و0603، قامت شركة Fenghua Advanced Technology بتعليق بعض الطلبات الجديدة.

على الرغم من أنها مجرد مقاومات سطحية، إلا أن الأمر مهم، فهو إشارة إلى عدم توازن العرض والطلب على المكونات السلبية عالية الجودة، صغيرة الحجم، ومتوافقة بشكل عالي.
حجم 0402 / 0603 هو حجم العبوة. يمكن أن يكون مكثف MLCC، أو مقاوم سطح، أو ملف لولبي، أو مرشح EMI. ما يحتاجه خادم الذكاء الاصطناعي حقًا هو مكونات "صغيرة الحجم مع الحفاظ على تردد عالي، وتوافق عالي، وموثوقية طويلة الأمد".
زيادة تعقيد وحدة تنظيم الجهد (VRM) في الذكاء الاصطناعي، وتعقيد شبكة الطاقة (PDN) بشكل متزايد. لذلك، بدأ النظام في استهلاك كميات كبيرة من: مكثفات MLCC عالية التردد، مقاومات صغيرة الحجم، ملفات لولبية عالية التردد، مكثفات تانتالوم، وHSC.
هذه المكونات ليست ذات سعر مرتفع، لكنها تعتبر "ضرورية جدًا لدرجة أن غيابها يمنع شحن المنتج النهائي".
الطلب في خوادم الذكاء الاصطناعي نفسه يتسم بالتدرج. في المواقع الأساسية، مثل تغذية وحدة معالجة الرسوميات (GPU)، بالقرب من HBM، أو بالقرب من رقاقة ASIC، لا تزال تعتمد بشكل كبير على: شركة Murata Manufacturing، شركة TDK، شركة Taiyo Yuden. لأنها تتطلب مقاومة ESL منخفضة جدًا، وESR منخفض جدًا، واستجابة عالية التردد، وموثوقية طويلة الأمد.
لكن خوادم الذكاء الاصطناعي ليست مقتصرة على المواقع الأساسية فقط. مزودات الطاقة (PSU)، وحدات البطارية الاحتياطية (BBU)، بطاقات الشبكة (NIC)، أقراص الحالة الصلبة (SSD)، وحدات الألياف البصرية، والمفاتيح (Switches)، كلها تستهلك كميات هائلة من مقاومات 0402/0603. والأهم من ذلك، أن الذكاء الاصطناعي يبدأ الآن في تقليص سعة الإنتاج لأعلى مكثفات MLCC، ثم يبدأ الضغط في الانتشار نحو مقاومات 0402/0603 ذات المستوى المتوسط والعالي.
يبدو أن المكثفات MLCC والمقاومات 0402 التي حققت شهرة مؤخرًا كأنها مكونات مختلفة، لكنها تشترك في القدرة على التصنيع الدقيق للحجم الصغير. بما في ذلك الطباعة الدقيقة، واللحام بالتلبيد، والكشف الآلي (AOI)، والاختبار عالي التردد، والتحكم في جودة الأحجام الصغيرة جدًا، ومعالجة المواد الدقيقة.
هذا يشبه سلسلة صناعة HBM. في البداية، كانت النقص في HBM، ثم بدأ التوتر في التزايد مع ظهور تقنيات مثل CoWoS، وABF، والرقائق الأساسية (substrate)، ومصادر الطاقة، والتبريد، والاختبار. والآن، بدأت تظهر ظواهر مماثلة في مكثفات MLCC.
وأكثر ما يسهل نفاده فعلاً، غالبًا ليس هو الموديلات الأعلى تصنيفًا، بل هو المواصفات المتوسطة والعالية التي يمكن إنتاجها، وتجاوز الاختبارات، ويمكن استبدالها جزئيًا.
دورة المكونات السلبية الفائقة في 2018 تعتبر مثالًا نموذجيًا. حينها، كانت مكثفات MLCC للسيارات مفقودة أولاً، وارتفعت أسعار المواصفات الصغيرة عالية التردد أولاً، ثم زادت أسعار مقاومات 0402/0603 بشكل شامل. لأنه بمجرد أن يبدأ نقص الموديلات عالية الجودة، يبدأ العملاء في تخزين المخزون مسبقًا، وحجز قدرات الإنتاج عبر الطلبات الطويلة، والشراء البديل، والطلبات المفرطة، مما يؤدي إلى توتر كامل سلسلة التوريد.
وفي الوقت الحالي، قد يكون قطاع الذكاء الاصطناعي يعيد تكرار هذه العملية.
الأهم من ذلك، أن هذا النقص ينتقل إلى الموردين من الدرجة الثانية. بعد أن تضمن Murata Manufacturing، وTDK، وTaiyo Yuden، الأولوية لعملاء خوادم الذكاء الاصطناعي والعملاء في السيارات، تبدأ الطلبات في التدفق إلى: Vishay Intertechnology، Yageo Corporation، Bel Fuse Inc.، Fenghua Advanced Technology.
مراكز البيانات للذكاء الاصطناعي تعيد الآن رسم خريطة صناعة الإلكترونيات بالكامل إلى "منطق المنتجات الصناعية". من وحدة معالجة الرسوميات (GPU)، إلى HBM، إلى وحدات الألياف البصرية، إلى مصادر الطاقة، وأخيرًا مقاومات 0402، كل السلسلة تتوتر في الوقت نفسه.
وهذا قد يعني أن صناعة المكونات السلبية تدخل في دورة سعرية وكمية جديدة، وربما دورة فائقة.
إخلاء المسؤولية: أمتلك الأصول المذكورة في المقال، والآراء قد تكون متحيزة، وليست نصيحة استثمارية، DYOR.