هواوي تقول إن الرقائق ستصل إلى مستوى مكافئ يبلغ 1.4 نانومتر بحلول عام 2031
نشر خارطة طريق منتجات شرائح كيرين لمدة ثلاث سنوات (متضمنة فيديو)

【财新网】 تقدم شرائح هواوي يثير اهتمام الصناعة وخارجها. في 25 مايو، في مؤتمر أنظمة الدوائر الدولية ISCAs 2026، قال هه تينغ بو، عضو مجلس إدارة شركة هواوي ورئيس قسم أعمال أشباه الموصلات، إنه من المتوقع بحلول عام 2031 أن تصل كثافة ترانزستورات شرائح هواوي عالية الجودة، المستندة إلى قانون تاو (τ)، إلى مستوى عملية 1.4 نانومتر. أعلنت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات سابقًا أنها ستبدأ الإنتاج الضخم لشرائح عملية 1.4 نانومتر A14 في عام 2028.

مدعومًا بهذا الخبر، ارتفعت أسعار أسهم قطاع أشباه الموصلات بشكل كبير في 25 مايو. سجلت شركة هواهونج، مصنع تصنيع الرقائق (688347.SH)، قفزة بنسبة 20 سم، وارتفعت شركة SMIC (688981.SH) بنسبة 18.78%، وارتفعت شركة JHET (688249.SH) بنسبة 10.03%؛ أسهم برمجيات EDA، شركة Huada Jiutian (301269.SZ)، ارتفعت بنسبة 15.04%، وGuiliwei (301095.SZ) بنسبة 8.97%، وGelen Electronics (688206.SH) بنسبة 13.19%؛ شركات التعبئة والتغليف، Shenghe Jingwei (688820.SH) ارتفعت بنسبة 13.82%، وChangdian Technology (600584.SH) بنسبة 10%، وTongfu Microelectronics (002156.SZ) بنسبة 9.99%؛ شركات المعدات، Beifang Huachuang (002371.SZ) ارتفعت بنسبة 4.36%، وSMIC (688012.SH) بنسبة 3.34%، وTuojing Technology (688072.SH) بنسبة 16.86%.