تقول TrendForce إن طلب الخوادم في عام 2026 لا يزال قويًا، لكن النمو الفعلي في الشحنات من المحتمل أن يكون محدودًا بسبب نقص المكونات، خاصة في سوق الخوادم العامة

$SMCI $DELL $TSSI $HPE
يتوقعون الآن أن ينمو إجمالي شحنات الخوادم حوالي 13% على أساس سنوي في عام 2026، منخفضًا من توقع سابق أقرب إلى 20%، ليس لأن الطلب ضعيف، ولكن لأن الموردين يعطون الأولوية لمنتجات خوادم الذكاء الاصطناعي ذات الهوامش الأعلى
العقبات الرئيسية هي لوحات الدوائر المطبوعة، والمعالجات المركزية، ودوائر إدارة الطاقة، ورقائق BMC. في بعض الحالات، تقترب فترات الانتظار من سنة، مما يحد من كمية الطلب على الخوادم العامة التي يمكن تلبيتها فعليًا
بالنسبة لدوائر إدارة الطاقة، تتطلب خوادم الذكاء الاصطناعي كثافة طاقة أعلى بكثير، لذلك يخصص الموردون المزيد من قدرة BCD بحجم 8 إنش نحو منتجات ذات صلة بالذكاء الاصطناعي. بالإضافة إلى ذلك، فإن إغلاق سامسونج المخطط لمصنع S7 بحجم 8 إنش في كوريا يضيق القدرة بشكل أكبر، مما يدفع فترات انتظار PMIC من 21–26 أسبوعًا إلى 35–40 أسبوعًا
تواجه رقائق BMC ضغطًا مماثلاً لأن المصانع تفضل الطلبات ذات الهوامش الأعلى والأكثر إلحاحًا لرقائق الذكاء الاصطناعي، مما يقلل من العرض للخوادم العامة. وهذا يدفع فترات انتظار BMC من 11–16 أسبوعًا إلى 21–26 أسبوعًا
بالنسبة لخوادم الذكاء الاصطناعي، تتوقع TrendForce أن تنمو الشحنات حوالي 28% على أساس سنوي في عام 2026، مع نمو خوادم الذكاء الاصطناعي المعتمدة على ASIC بشكل أسرع من الأنظمة المعتمدة على GPU. ومع ذلك، ستظل خوادم GPU تمثل الغالبية في السوق
لقد خفضوا قليلاً توقعاتهم لنسبة خوادم الذكاء الاصطناعي المعتمدة على ASIC، من حوالي 28% إلى حوالي 27%، لأن شركات مثل Meta و AWS لا تزال بحاجة إلى وقت للتحقق من صحة الرقائق وضبطها، مما يخلق بعض مخاطر تأخير الشحنات