DanielRomero

بما أنه محاكاة ساخرة كما هو، فإن عنق الزجاجة في التجارة سيظل موجودًا إلى الأبد
تحتاج فقط إلى تصور الـ 100 سنة القادمة لتدرك أن الذكاء الاصطناعي سيقيد كل شيء
ظهرت أول عنق زجاجة في المناطق الأكثر تعرضًا مباشرة. كان ذلك في الذاكرة والوصول إلى الطاقة
ثم أصبح الأمر يتعلق بالركائز، وMLCCs، وعمليات تصنيع المنطق، والليزر، حتى ورق النحاس والرقائق الكهربائية للطاقة
إنه مجرد مسألة وقت قبل أن يسرع الذكاء الاصطناعي والروبوتات/الذكاء الاصطناعي الفيزيائي من وتيرة التقدم لدرجة أن كل أصل مادي يصبح محدودًا
ربما أكون مخطئًا، وهذا بالتأكيد فكرة في مرحلة مبكرة جدًا، لكن نقص كل شيء هو نتيجة طبيعية للفردان

العديد من الأسهم "الطريق المسدود" التي تم الترويج لها على X ستنخفض، في مرحلة ما، بنسبة 90٪
أنا سعيد جدًا بالموضوع لأنني معرض بشكل كبير له، لكنني آمل أن يدرك الجميع أن هذا الوضع غير طبيعي
هناك أسهم تنفجر للأسباب الصحيحة، لكن هذا ليس الحال بالنسبة للكثيرين

هل سنتظاهر أن هذا الانخفاض الناتج عن إيران لن يتم شراؤه وأننا لن نعود إلى أعلى المستويات (لصفقات بناء الذكاء الاصطناعي) مرة أخرى في أسبوع؟
الشيء الوحيد الذي يمكن أن يوقف هذا الزخم هو التضخم الجامح الذي يجبر الاحتياطي الفيدرالي على رفع المعدلات
ما لم يحدث ذلك (وهو ما سيؤثر مباشرة على خطط الإنفاق الرأسمالي) فإن كل انخفاض هو فرصة للشراء

هل وضع ليوبولد أشنبرينر للتو 20٪ من صندوقه في $NBIS؟
~$14B إدارة الأصول، وهو فقط أخذ حصة بنسبة 5.6٪ في $NBIS
5.6٪ من $NBIS ~$53B القيمة السوقية هي $3B
$3B / $14B = 21٪
كنت أتوقع أن يتخذ موقفًا في وقت ما، لكن أن يصبح أحد أكبر المساهمين هو شيء آخر

$NVDA تفوق وحدة المعالجة المركزية في فيرا على إنتل في أول اختبارات مستقلة
أجرت NVIDIA اختباراتها المستقلة الأولى لوحدة المعالجة المركزية فيرا، حيث أظهر موقع Phoronix أن معالج Arm المكون من 88 نواة يقدم أفضل أداء شوهد من قبل من معالج Arm، بما في ذلك تفوق بنسبة 10% على معالج AMD عالي التردد EPYC 9575F على أساس المتوسط الهندسي
يستخدم فيرا 88 نواة مخصصة من نوع Olympus مبنية على Armv9.2-A، تدعم 176 خيطًا من خلال التعددية الحركية الفضائية من NVIDIA. على عكس Grace، الذي استخدم نوى Arm Neoverse الجاهزة، فإن فيرا هو تصميم مخصص من NVIDIA من الأساس تدعي الشركة أنه يوفر أداءً يقارب ضعف أداء Grace
الميزة ا

$QCOM يجب أن يكون المفاجئ الأكثر انفجارًا للفائز في العام
لم يفعل شيئًا لمدة 5 سنوات، ثم وصل إلى أعلى مستوياته في شهر واحد

نحن نعيش تاريخًا هنا
هذه هي حقبة الاختناق
لم أرَ سوقًا مدفوعًا بما هو مثير فحسب، بل بما هو نادر
لطالما كانت هناك اختناقات، لكن هذا العام كان جنونيًا، كأنه تجربة اجتماعية

توقع أن تشهد شرائح $TSM 3 نانومتر زيادة في الأسعار بنسبة 15% في النصف الثاني من هذا العام، مع احتمال زيادة أخرى تتراوح بين 5% إلى 10% العام المقبل
يُقال إن مصنع TSMC’s Fab 18 يعمل بكامل طاقته، مع ارتفاع القدرة الشهرية لشرائح 3 نانومتر من حوالي 130,000 رقاقة في بداية العام إلى حوالي 160,000 إلى 175,000 رقاقة في الربع الثاني. حتى مع هذا النمو، لا تزال طلبات الذكاء الاصطناعي تتجاوز التوقعات
في الوقت نفسه، يدخل تعديل MSCI نصف السنوي حيز التنفيذ بعد إغلاق السوق في 29 من الشهر، مع حصول TSMC على أكبر زيادة في الوزن في مؤشر MSCI تايوان، بارتفاع 0.56 نقطة ليصل إلى 58.33%. يمتلك المستثمرون الأجانب

منصة Vera Rubin الذكية من الجيل التالي من المتوقع أن تزيد بشكل كبير من قيمة المحتوى في سلسلة إمداد الطاقة والتبريد والاتصالات البصرية
مقارنة بـ Blackwell، يستهلك Vera Rubin من الطاقة ضعف ما يستهلكه، بينما يتحسن الأداء لكل واط بمقدار 10 مرات
هذا يعني أن رفوف الذكاء الاصطناعي ستستهلك طاقة أكثر بكثير، مما يدفع متطلبات إمداد الطاقة إلى أعلى ويسرع الطلب على هياكل HVDC بجهد 800 فولت
المستفيدون الرئيسيون هم:
سلسلة إمداد الطاقة
من المتوقع أن تستفيد Delta Electronics ( و Lite-On ( من متطلبات إمداد الطاقة عالية الجودة مع انتقال رفوف الذكاء الاصطناعي نحو أنظمة طاقة ذات جهد أعلى وكثافة أعلى
سلسلة إمداد ال

$NVDA روبن يقود ترقية رئيسية لمحتوى الأجهزة عبر سلسلة توريد خوادم الذكاء الاصطناعي، وفقًا لأحدث تحليل لسلسلة التوريد في تايوان من مورغان ستانلي
المستفيدون الأكبر هم:
1. لوحات الدوائر المطبوعة
من المتوقع أن يرتفع قيمة محتوى لوحات الدوائر المطبوعة بنسبة 233% مقارنة بـ GB300
تقدر مورغان ستانلي قيمة محتوى روبن للوحة الدوائر المطبوعة بحوالي 117,000 دولار لكل رف، مقارنة بحوالي 35,000 دولار لـ GB300
2. المكونات السلبية
من المتوقع أن يرتفع قيمة محتوى المكونات السلبية بنسبة 182%، ويرجع ذلك بشكل رئيسي إلى زيادة كثافة الحوسبة، وكثافة الطاقة، وتعقيد النظام
بالنسبة للمكثفات متعددة الطبقات (MLCCs)، تقدر مو

أفضل 10 معالجات مبيعًا على أمازون كلها $AMD

$AMD معالجات Zen 7 "Grimlock" من الجيل التالي لاستخدام عملية TSMC A14 1.4 نانومتر وقد يتم إطلاقها حوالي عام 2028
وفقًا لتقرير من تايوان "Commercial Times"، يُشاع أن شركة AMD بدأت في تجهيز سلسلة التوريد الخاصة بها لـ Zen 7، على الرغم من أن Zen 6 لم يُطلق رسميًا بعد
من المتوقع أن يستخدم CCD الخاص بـ Zen 7 تصميمًا جديدًا، ربما مع ما يصل إلى 16 نواة لكل CCD وذاكرة تخزين مؤقت ثلاثية الأبعاد V-Cache أكبر بكثير، مع ادعاءات بوجود ما يصل إلى 224 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L3 على CCD واحد من نوع V-Cache ثلاثي الأبعاد
تقوم AMD حاليًا بتقييم تقنية Powertech FOPLP، أو التعبئة على مستوى لوحة الإ

$MU يقول الرئيس التنفيذي إن نقص الذاكرة هو هيكلي، وليس ضغطًا دوريًا عاديًا
السبب الرئيسي هو أن الطلب على الذكاء الاصطناعي يستهلك سعة ذاكرة هائلة، بشكل رئيسي من خلال HBM، الذي يستخدم حيزًا أكبر بكثير من مساحة الرقاقة مقارنة بـ DRAM العادي
مع تحول صانعي الذاكرة نحو إنتاج HBM، يصبح العرض من DDR4، DDR5، ذاكرة السيارات، الهواتف الذكية، الشبكات، وقطاعات أخرى أكثر ضيقًا
النقطة المهمة الأخرى هي أن العرض الجديد ذو المعنى لن يتزايد حتى حوالي عام 2028، حتى مع استثمار ميكرون بشكل كبير في أيداهو، فيرجينيا، ونيويورك. هذا يعني أن السوق قد يظل قصيرًا حتى عام 2026 و2027
يقول لاعبو الصناعة الآخرون أشياء مماثلة