DanielRomero

تستشهد Wccftech بمنشوري مع الشريحة $AMD
شكراً!

أكشاك كثيرة، ووقت قليل جداً
SEMICON هو المكان الذي ينبغي أن تكون فيه إذا كنت تستثمر في أسهم أشباه الموصلات، هذا مؤكد
وهناك أيضاً بعض معدات الروبوتات والتصنيع المتقدم

$TSM يقول ممثل إن توافر القوى العاملة هو أكبر عنق زجاجة أمام بناء المزيد من مصانع الرقائق في تايوان

$GOOG رئيس البنية التحتية:
«يستهلك طلب Gemini الآن ما يعادل 7 ثوانٍ من التلفاز.»

$GOOG يستعرض قيمة PUE البالغة 1.09
مثير للإعجاب للغاية، في الواقع

$GOOG رئيس البنية التحتية:
"الطاقة هي ربما التحدي الأكبر."

$GOOG أمين وحدت متحدث مثير للإعجاب للغاية
الفارق في جودة العروض التقديمية بين الشركات الأمريكية والآسيوية شاسع للغاية
حتى عندما تقدم الشركات الآسيوية عروضها بلغاتها الأصلية، فإنها غالبًا لا تنقل المعلومات بالطريقة التي تتبعها الشركات الأمريكية

أول يوم رسمي لـ SEMICON Taiwan
المكان مكتظ!
الأجنحة ممتلئة بالفعل بالناس
$GOOG أمين وحدت سيكون أول من يقدم

$AMD يقول إن DRAM ثلاثي الأبعاد المرتبط هجينًا أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة بـ17× من HBM باستخدام النتوءات الدقيقة

$SKHY تدّعي تحقيق تحسن يصل إلى 5.15 مرة في استدلال نماذج اللغة الكبيرة باستخدام HBM مخصص
وبالنظر إلى المستقبل، تستكشف الشركة نوعاً جديداً من الذاكرة:
- DRAM حاسوبي
وسيسمح ذلك لذاكرة DRAM بإجراء بعض العمليات الحسابية مباشرة داخل الذاكرة نفسها، ما يقلل الحاجة إلى نقل البيانات ذهاباً وإياباً بين الذاكرة والمعالج

أود القول إن الموضوعات التي تستحوذ على أكبر قدر من الاهتمام في SEMICON هذا العام هي:
1. التغليف المتقدم
2. الذاكرة
3. الفوتونيات
تحظى الركائز الزجاجية أيضاً بقدر كبير من الاهتمام. لم أتوقع ذلك، لكن الناس كانوا متحمسين جداً لشركة Unimicron
حدث تحول كبير في التوجه مع $AMD too أيضاً. كان الناس مهتمين بهم فعلاً

$AAPL أن تكون ثاني أكبر شركة في العالم من حيث القيمة السوقية في 2026، رغم انكشافها المباشر المحدود للغاية على الذكاء الاصطناعي، فهذا مثير للإعجاب حقاً
لا مراكز بيانات، ولا نماذج ذكاء اصطناعي رائدة، بل مجرد الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة التقليدية المعهودة

تقول Unimicron إن مردود TGV لا يزال ضعيفًا، وتستهدف عامي 2029/2030 لبدء الإنتاج الضخم للركائز ذات القلب الزجاجي

سيُستخدم الزجاج إلى جانب طبقات البناء ABF وPID، وهي طبقة بوليمر عازلة
يُعد هذا التحول في مادة الركيزة بالغ الأهمية لـ FOPLP

$LITE يفضّل VCSELs لوصلات التوسّع للذكاء الاصطناعي
يتمثل قيدها الرئيسي في مدى الوصول

تبدو zNAND-O من Samsung مذهلة
كثافة بتات DRAM أعلى بـ10×، مع عرض نطاق قراءة أعلى بـ7× وكفاءة طاقة قراءة أفضل بـ7× من ذاكرة الفلاش التقليدية
يمكن لذاكرة 3D NAND أن تخفف كثيراً من متطلبات سعة HBM، لا سيما في أحمال الاستدلال التي لا تحتاج فيها جميع البيانات إلى زمن استجابة من فئة HBM
من المستهدف طرح العينات الأولى في 2028