人工智能产业发展与政策动态

据摩根大通在 7 月 15 日称，该行因 AI 推理部署显著上调服务器出货增长预期：到 2026 年为 22%（此前为 15%），到 2027 年为 25%（此前为 8%）。该行预计服务器 CPU 出货量将到 2028 年增长至 6800 万台，其中 5300 万台与具备代理能力的 AI 需求相关。与此同时，PC 出货量因内存成本上升而面临逆风：预计 2026 年 PC 出货量下滑 8%，消费级 PC 下滑 14%。

根据 Beating Monitor，Claude Code 的 Artifact 功能现已支持调用 MCP 连接器，使用户能够构建仪表盘和应用程序以读取外部实时数据。用户权限是隔离的：每位查看者只能访问其被授权查看的数据，而无需创作者反复刷新。该功能适用于 Pro、Max、Team 和 Enterprise 计划；通过已连接连接器创建的工件目前无法通过公共链接共享。

根据 IDC 于 7 月 16 日发布的最新市场报告，中国的 AI 编码市场在 2025 年达到 390 million yuan，预计到 2026 年末将扩张至 1.173 billion yuan。阿里巴巴在竞争格局中处于领先地位，其 AI 编码产品 Qoder 占据 47.6% 的市场份额——超过了排名第二至第五的竞争对手份额之和。IDC 分析师指出，AI 编码正从独立的代码生成工具演进为覆盖整个软件开发生命周期的综合软件生产力平台。

经济政策研究中心（CEPR）在16日发布了一份报告，称自2022年下半年以来美国劳动生产率的急剧上升并非源于由AI驱动的技术创新，而是企业加强了现有劳动力与设备的使用强度——智库将这一现象描述为“挤压”。从2023年初到今年第一季度，平均劳动生产率增长跃升至2.5%，高于2005年至2019年间记录的1.5%年化水平。CEPR认为，这种加速主要来自全要素生产率（TFP）带来的0.8个百分点增量以及资本深化贡献0.3个百分点，而劳动力结构几乎没有变化。欧洲智库认为，围绕AI长期影响的不确定性使企业避免大规模招聘或资本投资，而是通过从当前资源中榨取更多产出以满足订单增长——这种做法有可能助推通胀，而不是带来可持续增长。 CEPR 将生产率跃升归因于TFP与资本深化 CEPR的分解分析考察了从2023年到预计2026年期间，生产率加速中劳动、资本以及全要素生产率的贡献。相较于疫情前的基准，TFP贡献了0.8个百分点的增幅，资本深化则增加了0.3个百分点。在此窗口期内，劳动力结构几乎没有变化。报告指出，劳动生产率增长在疫情年份期间表现出急剧波动，随后自2022年开始进入加速轨道，这与ChatG

据 Visa 称，上周三，该公司与分析机构 Artemis 发布了一份题为《从零开始的代理式支付》的报告，强调稳定币将如何在 AI 代理式经济时代推动微型商务。该报告将代理式商务分为两类：包含较大消费者交易的宏型商务，以及包含频繁的、低于 1 美元的支付——用于软件系统之间的服务（例如 API 调用）。虽然传统的银行卡网络适用于宏型商务，但固定费用使得低于 1 美元的微支付在经济上不划算。更新的公链已将结算成本降低到几分之一美分的水平，使稳定币成为这类支付的可行替代方案。

据彭博报道，日本计划采购 27,500 枚英伟达 Rubin 芯片，用于开发本土机器人 AI 模型。新成立的 Noetra Corp. 将负责该计划，并建设数据中心以支持项目。日本政府将通过 2027 年 3 月前提供约 3873 亿日元（24 亿美元）的资金。由软银和丰田支持的 Preferred Networks Inc.，以及 NEC 和其他数十家企业正在共同推进该项目。

根据台积电在 7 月 16 日的财报公告，全球最大半导体代工厂公布第二季度净利润为 706.56 亿新台币（约 22.9 亿美元），同比增长 77.4%，并超过市场预期的 632.6 亿新台币。该结果创下历史新高，主要由人工智能芯片需求激增所推动。 台积电将其 2026 年资本开支指引从 520-560 亿美元上调至 600-640 亿美元，并将其全年营收增速预期提高至以美元计约 40%，高于此前的 30%。该公司还宣布将在亚利桑那州追加 1000 亿美元投资，以扩大美国半导体制造产能，包括多个先进的 2 纳米逻辑晶圆以及封装设施。

据创始人兼首席执行官雷军的微博动态，7 月 15 日，小米发布了其具身基础模型 Xiaomi-Robotics-1。该公司还推出了 Xiaomi-Robotics-U0，旨在帮助机器人理解并模拟真实世界环境，而不是直接对其进行控制。小米表示，U0 可以模拟机器人环境并预测交互，并在 WorldArena 的 100 多个模型中排名第一。该公司通过在具身基础模型中发布验证了规模定律效应。

2026 年世界人工智能大会和 AI 全球治理峰会将于明天（7 月 17 日）在上海开幕，所有筹备与服务已全部就绪。本次活动采用全新的“三城四馆”展览模式，汇聚 1,100+ 家参展企业以及 300+ 款 AI 产品全球首发。所有展区将正式开放，展示完整的 AI 产业链——从基础算力与通用大模型，到智能机器人和面向消费端的创新成果。

根据摩根士丹利财富管理公司（Morgan Stanley Wealth Management）消息，7 月 15 日，该公司首席投资官 Lisa Charlotte 建议对已经大幅上涨的半导体股票进行获利了结，并表示人工智能投资周期正呈现走向成熟的迹象。她指出，随着行业从追求最高表现转向成本效率与降低功耗，管理层的重点可能会从半导体公司转向像 Microsoft、Amazon 和 Alphabet 这类超大规模云服务提供商（hyperscale cloud providers）。Charlotte 强调，当前半导体股票在标普 500 指数中的占比约为 18%，显著高于其长期平均约 3%；而超大规模企业则担心巨额资本开支。摩根士丹利建议在超大规模企业中采取有选择的买入策略，重点关注那些能够适应更具成本效率的 AI 环境的公司，同时在对半导体持仓预期偏高的情况下继续对半导体进行获利了结。

根据台积电今天的财报电话会议（7 月 16 日），该公司宣布将额外在美国投资 1000 亿美元，以回应强劲的 AI 需求。这家半导体制造商计划建设 4 座或更多新的工厂，包括先进芯片制造和封装设施。 台积电对美国的总预计投资现已达到 2650 亿美元，高于此前计划的 1650 亿美元。新增支出将重点投向 2 纳米及更先进的工艺，并强调为先进节点规划与产能准备通常需要超过 5 年。

据《北京日报》报道，中国外交部今天驳斥了外媒将中国开源 AI 模型描绘为“陷阱”的说法，称其反对以意识形态视角来框定技术合作。

据新华社报道，柬埔寨首相洪玛奈于 7 月 16 日抵达上海，将出席将于 7 月 17 日至 20 日举行的 2026 年世界人工智能大会以及 AI 全球治理峰会。

据 Reo.Dev 报道，总部位于班加罗尔的 AI 原生销售平台于 7 月 16 日完成 A 轮融资，融资额为 1130 万美元，由 Elevation Capital 领投。本轮融资使融资总额达到 1530 万美元。现有投资者 Heavybit、India Quotient 和 Foster Ventures 参与其中，另有新投资者 Uncorrelated Ventures。本次融资资金将用于支持 AI 能力提升、AI agent 开发以及平台扩展。

据 Beating 称，谷歌 DeepMind 的 AI 安全研究员 Alex Turner 于 2026 年 6 月因美国军用 AI 合同中缺乏对自主武器的限制而辞职。Turner 此前曾组织 250 多名员工签署请愿书，并向 DeepMind 首席执行官 Demis Hassabis 提交了一份 25 页的替代提案，要求对军用 AI 的使用实施人类监督，并建立独立审查机制。该提案未被采纳。 谷歌表示，它仍反对在缺乏人类监督的情况下使用自主武器，以及进行国内大规模监控。Turner 反驳称，这些承诺缺乏法律约束力，并指出谷歌在 2025 年已将武器和监控技术从其 AI 原则中移除。

据京东黑板报报道，京东于 7 月 16 日正式上线 JD Maycai AI 运维中心，向所有商家开放 22 款核心 AI 工具。该平台作为聚合式 AI 运维枢纽，旨在面向商家进行管理。