根据近期行业公告,多家半导体公司正在加快 12 英寸碳化硅(SiC)衬底的研发,以满足 AI 和高性能计算领域的散热需求。Resonac 最近宣布已成功生产并加工 12 英寸单晶 SiC 衬底,其尺寸位居全球在研产品前列。Sumitomo Metal Mining 发布了全球首款 12 英寸键合 SiC 衬底,并已向半导体制造商送样。中国公司 Titan Future 推出了面向 AI 先进封装应用的 12 英寸多晶 SiC 衬底。单晶、键合和多晶三种技术路线正在争夺市场份额。Wolfspeed 于 1 月展示了 12 英寸单晶技术,台湾 Sheenergy 最近也披露了 12 英寸 SiC 晶体的研发进展。SiC 的应用正从电动汽车和可再生能源拓展至 AI 数据中心的散热领域,其优异的热导率有助于解决先进芯片封装中的能效和热管理问题。
据 Benzinga 报道,Meta 首席执行官马克·扎克伯格周四表示,AI 公司无需进行行业范围内的协调,也能安全地开发先进的 AI 系统。他对 AI 的未来持乐观态度,并表示,只要企业负责任地开发和部署 AI,这项技术就会造福人类。 扎克伯格驳斥了有关 AI 末日风险的担忧,认为每家 AI 实验室都应独立管理风险,并优先重视信任、隐私和价值对齐。他以 Meta 对其 Muse AI 系统的做法为例:该公司数月前推迟发布该系统,以解决隐私和安全问题。扎克伯格强调,如果用户不信任某款 AI 产品,该产品就无法实现广泛采用。
LG 电子于27日正式以电源与散热类别的 Preferred(优选)合作伙伴身份加入 NVIDIA Partner Network(NPN),标志着其正式进入拓展 AI 数据中心散热解决方案业务的阶段。该合作旨在拓展 LG 冷却解决方案(包括冷水机组和冷却液分配单元(CDU))向全球建设基于 NVIDIA 平台的 AI 数据中心客户供应的机会。NVIDIA Partner Network 是一项全球性计划,连接基于 NVIDIA AI 计算平台的硬件、软件、服务和基础设施公司,将合作伙伴及其解决方案与建设 AI 数据中心和 AI 工厂的客户联系起来。 LG 电子预计,此次注册将扩大向全球建设基于 NVIDIA 平台的 AI 数据中心的客户供应冷却解决方案(如冷水机组和 CDU)的机会。由于 LG 的冷却设备可在数据中心建设的初始规划和设计阶段进行评估,公司预计面向超大规模云服务商和托管运营商的销售进程将加速。 LG 电子获得 CDU 产品的 NVIDIA 规格认证 LG 电子成为首家满足 NVIDIA 对 600kW 和 1MW CDU 规格认证要求的韩国公司。该公司的 2.5MW C
Toss Securities 研究中心负责人李英坤于21日在公司首尔办公室接受采访时表示,AI 投资周期的关键问题在于,企业是否具备维持此类投资的能力。李英坤强调,尽管 AI 投资需求十分明确,但在该行业开始显著发展仅3—4年后,市场关注的重点已转向企业的财务能力。他预测,韩国股市下半年可能进入“盘整期”,交易量将较上半年有所减少。本月恰逢研究中心成立2周年,李英坤表示,该中心定位独立,在不开展机构销售业务的情况下为个人投资者提供服务。 AI 投资周期需要企业具备财务能力 李英坤将 AI 投资周期描述为“仍在持续”,并强调,鉴于该行业仅在3—4年前才开始显著发展,其结构性增长仍将延续。“很明显,AI 投资仍是持续且必要的,但现在重要的是,企业是否有能力继续进行此类投资,”李英坤表示。他解释说,关键问题已转变为大型科技公司的投资额超过收入这一情况是否可持续。 李英坤表示,在海外实地考察期间,他不仅会见了大型科技企业,还会见了材料、零部件和设备企业,以核实实际产能(CAPA)需求,从而确认投资正在快速推进。他观察到,企业普遍担心在这一投资周期中落后。 关于 AI 速度监管的讨论,李英坤承