人工智能产业发展与政策动态

Motif Technologies 是韩国领先的 AI 模型开发商，其 Motif3 模型在 Artificial Analysis Intelligence 指数中位列全球第 10 名。该公司 CEO Lim Jung-hwan 于 29 日接受采访时表示。尽管技术表现出色，该公司上月仍在科学技术信息通信部的国家 AI 基础模型（Dokpamo）项目中落选，排名落后于 LG AI Research、SK Telecom 和 Upstage。拥有牛津大学数学博士学位的 CEO Lim 将此次落选归因于公司在韩国国内专家和用户评估中的得分相对较低，但他仍坚持认为公司的技术能力依然强大。Dokpamo 项目代表了韩国政府支持开发国家级 AI 模型、应对日益激烈的全球 AI 竞争所作出的努力。 Motif Technologies 重新设计 LLM 架构以获得竞争优势 CEO Lim 解释了公司的技术方法：“我们以完全不同的方式设计了 AI 框架。如果只是拿来美国或中国开发的框架，再给它添加内容，就没有获胜的机会。那就变成了资本之争。”公司的战略重点是打造根本不同的大型语言模型（LLM）架

据 Calcalist 报道，Wix 的 Base44 最近推出了 Base Code，这是一款独立产品，可将 GitHub 代码仓库连接到基于浏览器的协作开发环境。该工具允许团队使用自然语言提示编辑代码、查看实时变更、通过拉取请求提交更新，并配置数据库和基础设施。它具备密钥加密和代码仓库权限控制功能。Base Code 与 Claude 和 Cursor 等 AI 编程工具展开竞争，并为远程开发工作流提供了 GitHub Codespaces 的替代方案。

REX Shares 于 29 日在 NASDAQ 推出 REX Artificial Intelligence Chipmaking ETF（CHIP），旨在投资于对 AI 芯片生产至关重要的全球半导体设备、封装和计量公司。此次推出正值 AI 基础设施投资从芯片设计和晶圆代工转向制造设备领域之际。半导体设备市场因工艺复杂、供应高度集中而具有较高的进入壁垒，资本支出公告与设备订单之间通常存在 12-18 个月的滞后期。 CHIP ETF 覆盖三个细分领域的 55 家全球设备公司 CHIP 跟踪 VettaFi AI Chipmaking Index，年度费率为 0.65%。该指数包含 55 个全球持仓，其中 50% 配置于晶圆制造设备，25% 配置于先进封装，25% 配置于计量设备。该 ETF 排除无晶圆厂芯片设计商和晶圆代工厂。约三分之一的指数成分股在美国交易所上市，其中包括东京电子、Advantest 和 Disco 等日本公司，以及荷兰设备公司 ASML 和 Besi。 SEMI 预计 2026 年设备销售额将创下 1659 亿美元的纪录 据国际半导体设备与材料协会（SEMI）称

根据麦肯锡的报告，到 2035 年，约有 1100 万美国工人可能因 AI 导致的岗位替代而需要转行，相当于当前美国劳动力的约 7%。这将使未来十年的年度职业转型人数增至目前的三倍，从平均每年 215,000 人增至约 650,000 人。该咨询公司的分析指出，被取代者中约有七分之六可能需要接受大规模再培训，并面临收入损失，而这一转型对低收入员工的影响尤为严重。

据 TechCrunch 报道，ElevenLabs 于 9 月 28 日推出了 v4 和 v4 Turbo 语音模型，将语言支持从 v3 的 70 种扩展至 90 多种。这些模型支持使用 10 秒音频进行声音克隆，提升了较长语段中的声音一致性，并降低了语音代理的延迟。质量提升包括日语、巴西葡萄牙语、普通话和粤语方面的显著改进。

三星电机于29日披露了与一家未具名全球企业签订的AI服务器多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器供应合同，合同金额为2850亿韩元。这是该公司今年披露的第五份长期供应协议。合同期限为明年1月1日至12月31日，合同金额相当于公司去年合并营收的2.5%。高性能AI服务器的功耗不断上升，推动了市场对大容量、高可靠性MLCC以及大电流、高效率电感器的需求；AI服务器所需的MLCC数量是传统服务器的10倍以上。 三星电机获得2850亿韩元AI组件合同 该合同涵盖专为AI服务器应用设计的MLCC和电感器供应。三星电机以商业机密为由，未披露交易对方的身份。2850亿韩元的合同金额相当于公司去年合并营收的2.5%。 合同期限从明年1月至12月 供应协议将于明年1月1日生效，并持续至明年12月31日。这是三星电机今年披露的第五份长期供应协议。包括这份最新协议在内，公司今年累计合同金额达到约3.6万亿韩元。三星电机今年已签署涵盖硅电容器、AI服务器MLCC和电感器的供应合同。 MLCC和电感器满足AI服务器的电源需求 MLCC作为核心被动元件，可稳定电子电路中的电流。电感器则可稳定电力供应，并减少电能转换过

AMD 于 28 日（当地时间）宣布，将以 82 亿美元收购由被誉为“AI 教母”的斯坦福大学教授李飞飞创立的初创公司 WorldLabs。WorldLabs 于 2024 年在硅谷成立，专注于面向自动驾驶和机器人行业的 3D AI 空间智能仿真。此次收购整合了 AI 芯片、AI 模型和 3D 设计能力，成为 AMD 继 Xilinx（2022 年以 488 亿美元收购）之后的第二大收购案。 WorldLabs 于 2024 年由李飞飞教授在硅谷创立。在创办公司之前，李飞飞构建了用于 AI 的大规模图像数据集 ImageNet。该公司开发专门用于自动驾驶和机器人领域 3D AI 空间智能仿真的模型，将 AI 模型的学习和推理范围从文本扩展至三维现实世界环境。 李飞飞将加入 AMD，担任高级副总裁兼首席科学家 李飞飞将担任 AMD 高级副总裁兼首席科学家。她将直接向 AMD 首席执行官苏姿丰汇报开发成果和想法。 收购公告后 AMD 股价表现 收购消息公布后，AMD 市值在交易时段短暂超过 1 万亿美元。不过，由于当天半导体行业股票走弱，AMD 股价在纳斯达克常规交易时段收跌 3.61%，

据 Yonhap News 报道，9 月 29 日，三星电机签署了一份价值 2850 亿韩元的供应合同，为 AI 服务器供应多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器。合同期限为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，也是三星电机今年签署的第五份长期供应协议。该公司在 AI 服务器 MLCC 市场的份额超过 40%，2026 年累计合同金额约达 3.6 万亿韩元。

据三星电机9月29日公告，公司与一家全球企业签署了一项价值2850亿韩元的AI服务器多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器长期供应协议，协议有效期为2025年1月1日至12月31日。合同金额相当于公司2025年合并营收的2.5%。 这是三星电机今年签署的第五项长期供应合同。加上此前签署的协议，公司2026年的合同总金额约达3.6万亿韩元。三星电机在全球AI服务器MLCC市场的份额超过40%。

据 AMD 9 月 28 日公告，这家半导体巨头将以 82 亿美元收购由斯坦福大学教授 Fei-Fei Li 创立的 3D 空间人工智能初创公司 WorldLabs。WorldLabs 成立于 2024 年，专注于为自动驾驶和机器人行业开发仿真模型。被誉为“人工智能教母”的 Li 将担任 AMD 高级副总裁兼首席科学家，直接向首席执行官 Lisa Su 汇报。此次收购是 AMD 继 2022 年以 488 亿美元收购 Xilinx 后的第二大交易。

三星电子及五家关联公司于9月29日宣布，共同向英伟达与KKR的合资企业 Helix Digital Infrastructure 投资10亿美元。三星电子出资5亿美元，其余5亿美元由三星旗下五家子公司提供，分别为三星物产、三星 SDS、三星 SDI、三星生命保险和三星火灾海上保险。

据《朝鲜日报》报道，LG 电子于 9 月 29 日在新加坡举行的 Data Center World Asia 2026 上推出了面向 AI 数据中心的 Hydronic Modular 冷却系统。工厂预制、符合 ISO 标准的集装箱式单元内置泵、阀门、应急缓冲罐和管道，可减少现场施工，并支持分阶段扩容。 LG 电子还展示了风冷式无油变频涡轮冷水机，以及 1 兆瓦级和 2.6 兆瓦级液冷分配单元。该公司表示，英伟达已认证其 600 千瓦至 1 兆瓦级和 2.6 兆瓦级液冷分配单元。

据《金融时报》报道，英伟达正在寻求保险公司帮助管理与人工智能基础设施开发相关的风险。此举反映出，随着大型科技公司扩大人工智能部署，行业对风险缓解的关注日益增加。

三星电子高管在 5 月 29 日举行的 Korea Premium Week 2026 投资者说明会上透露，人工智能正推动内存半导体需求从高带宽内存（HBM）扩展至通用 DRAM 和 NAND 闪存市场。三星电子内存业务规划团队副总裁 Kim Tae-woo 解释称，最初集中于人工智能模型训练的 HBM 需求，已扩展至推理和人工智能智能体应用，从而增加了对标准服务器 DRAM 和 SSD 所用 NAND 的需求。此次说明会讨论了人工智能驱动的需求在速度和范围上如何区别于以往的内存市场周期，并在半导体行业转型之际，为投资者提供了有关三星电子股票的最新展望。 三星电子追踪人工智能内存需求从 HBM 向 DRAM 和 NAND 的扩张 Kim Tae-woo 表示，在初期生成式人工智能投资集中于模型训练时，半导体需求主要集中在图形处理单元（GPU）和训练所用的 HBM 上。他解释称，当时三星电子内部并未预料到人工智能会显著推高 HBM 以外的内存需求，并指出 HBM 仅占整个内存半导体市场的不到 1%。当时的重点是将现有内存库存降至正常水平。 随着训练完成的人工智能模型进入实际服务部署，情况

据白宫官员称，特朗普总统将于周二（9 月 29 日）与英伟达首席执行官黄仁勋、Anthropic 首席执行官达里奥·阿莫代伊以及 Meta 首席执行官马克·扎克伯格共同主持一场关于 AI 风险的午餐会。OpenAI 总裁格雷格·布罗克曼、Alphabet 首席执行官桑达尔·皮查伊以及 Anthropic 联合创始人汤姆·布朗也预计将出席这场由特朗普和众议院议长迈克·约翰逊共同主持的活动。 此外，美国国会议员已提出多项 AI 安全法案，其中包括共和党众议员内森尼尔·莫兰和民主党众议员刘云平提出的一项提案，要求开发者为出现故障的 AI 系统安装“终止开关”。另有提案要求对先进 AI 模型进行独立安全评估，参议员伯尼·桑德斯还提出了一项禁止开发“超级智能 AI”的法案。由于众议院将休会至 11 月中期选举之后，国会近期不太可能对 AI 立法采取行动。

根据三星电子 9 月 29 日的投资者说明会，AI 驱动的半导体需求正从高带宽内存（HBM）扩展至通用 DRAM 和 NAND 闪存。三星存储业务部门副总裁 Kim Tae-woo 表示，尽管初期 AI 模型训练将需求集中于 GPU 和 HBM，但如今推理及智能体 AI 的部署正推动服务器 DRAM 和固态存储领域产生更广泛的存储需求。 三星将产能限制视为战略机遇。生产 HBM 所需的晶圆产能约为标准 DRAM 的 3 倍，且处理周期更长。为解决供需失衡问题，三星正整合存储器、晶圆代工逻辑工艺和先进封装能力。尤其是从 HBM4 开始，基底晶粒的制造将变得至关重要。该公司还计划将晶圆代工客户数量从 2017 年基准的 3 倍扩大至 2029 年的 4 倍，其位于美国泰勒的第二座晶圆代工厂将于 2030 年投产。

据 Cerebras 称，9 月 28 日，这家美国 AI 芯片公司表示，计划向 Gimlet Labs 提供总容量达 100 兆瓦的 AI 芯片和硬件，用于支持这家初创公司的云计算业务。Cerebras 将在一至两年内交付其 CS-4 系统，而 Gimlet 计划于 2027 年推出这项服务。这些系统基于 Cerebras 的晶圆级 WSE-3 Turbo 芯片构建，将运行用于 AI 推理的前沿模型——即 AI 模型生成对用户提示的响应的阶段。交付后，Gimlet 将负责维护和运营这些系统。

解析英伟达 150 亿美元回购计划、Q2 数据中心营收 890 亿美元及 AI 算力对加密行业的影响。

据 ChainCatcher 报道，Verona 宣布推出 verUSD，将其定位为首个专为 AI 代理设计的稳定币。该项目已获得超过 1 亿美元的机构资金承诺，参与投资者包括 Animoca Ventures、Figment Capital、Sfermion、Pentos Ventures 和 ArkStream。verUSD 旨在促进 AI 代理之间的链上价值划转与结算。

韩国金融委员会与韩国交易所于29日在 The Grand Lotte Seoul 联合举办了 Korea Premium Week 2026。行业专家围绕扩大 AI 投资和改善基础设施，讨论了韩国股市的发展。韩国交易所证券市场部负责人 Song Ki-myung 概述了提升股东价值、建立市场秩序、解决市场两极分化以及延长交易时间等关键任务，并表示：“韩国溢价并不只是意味着股价上涨。”与会者讨论了如何促进全球资本流入韩国股票，以及如何将投资机会从大型 AI 股票扩展至中小盘公司。尽管存在地缘政治不确定性和对美国关税政策的担忧，随着 AI 相关企业盈利大幅增长，KOSPI 年初至今已上涨 63.49%。 Franklin Templeton CMS 强调 AI 投资是增长动力 Franklin Templeton 首席市场策略师 Stephen Dover 发表特别演讲，指出 AI 和能源行业资本支出的扩张正在支撑全球经济韧性。Dover 将 AI 投资形容为“对未来的一次巨大押注”，并表示其规模“超过了过去铁路、电网和互联网建设的规模”。Dover 指出，相关企业盈利已大幅增长，使 KO