2026-11-12 15:37:59
Cheng Mei Materials计划半导体封装薄膜业务于2027年下半年开始贡献营收,并拨出80亿元人民币用于资本支出
据《经济日报》报道,诚美材料(4960)董事长宋衍谊昨日(11月11日)宣布,公司新的半导体封装薄膜业务预计将于2027年下半年开始贡献营收。公司在第二季度至第三季度投入约80亿元人民币资本支出用于无尘室建设,预计将于2027年第二季度开始投产。 公司报告称,第三季度净亏损2.34亿元人民币,即每股亏损0.41元人民币;今年前九个月累计亏损5.72亿元人民币,与去年每股亏损2.11元人民币相比,亏损幅度有所收窄。随着现有偏光片业务亏损持续收窄,宋衍谊对公司2027年的运营充满信心。