博通预计 2027 财年 AI 半导体收入将达 1150 亿美元,定制芯片需求激增
据 Aanalyze 行业数据中心,博通报告称,其 2026 财年第三季度(截至 8 月 2 日)AI 半导体收入为 167 亿美元,其中定制芯片占 73%,约为 122 亿美元。该公司预计第四季度 AI 收入将增至 217 亿美元,反映出主要云服务商和 AI 模型开发商构建内部加速器芯片所带来的需求正在加速增长。 博通预计 2027 财年 AI 半导体收入将达到 1150 亿美元。CEO 陈福阳表示,公司已确保拥有足够的供应能力来实现这一目标。该公司已开始交付 Google 最新的 TPU 和为 OpenAI 定制的“Jalapeño”芯片,同时瞄准 OpenAI 计划于 2027 至 2028 年推出的第二代和第三代芯片。
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Gate News·09-03 01:01
