#TSMCRevenueHitsRecordHigh TSMC 營收創下新高,AI 晶片需求推動晶圓廠產能利用率滿載,CoWoS 封裝持續供不應求
全球最大的晶圓代工廠公布創紀錄的月營收,5 月為 NT$4169750億元,6 月再達 NT$4426.8 億元,創下新高並超越先前 3 月的 NT$4151.9 億元
月增 1.5%,年增 30.1%;6 月進一步達到 67% 至 68%
前五個月營收達 NT$1.96 兆元,第一季營收為 NT$1.13 兆元至 NT$1.134 兆元,第二季營收為 NT$1.27 兆元
所有數據都超越自身指引,創下公司史上最佳季度與最佳月份
第一季淨利也創下 NT$5724.8 億元的紀錄,每股盈餘(EPS)為 NT$22.08,第二季獲利跳增 77% 至新高
營收創下新高的原因與最佳範例
範例一:AI 加速器快速量產
Nvidia、AMD 以及雲端巨頭的客製化 AI ASIC 全都採用 TSMC 的 3nm、4nm、5nm、CoWoS、CoWoS-L 與 SoIC 技術
每台 AI 伺服器都需要大量先進晶粒、HBM 堆疊與中介層,而 CoWoS 需求已增至三倍,交貨週期拉長至數個月
TSMC 是許多這類高階產品的唯一供應來源,因此晶圓廠滿載運轉,定價能力提升
範例二:Apple、行動裝置與 PC
Apple A 系列與 M 系列晶片,以及 Qualcomm 與 MediaTek 的晶片均採用 3nm 製程,用於手機與筆電,帶動穩定且高價值的晶圓需求
即使手機市場處於疲軟階段,產品組合轉向高階仍有助於營收,因為 3nm 晶圓價格遠高於 5nm 與 7nm 晶圓
範例三:HPC 與資料中心 CPU
AMD EPYC、Intel 晶粒以及雲端業者的客製化 CPU 採用 TSMC 的 3nm 與 5nm 製程,增加晶圓需求、光罩數量與良率學習機會
範例四:資本支出與產能擴建
TSMC 將資本支出提高至 520 億至 560 億美元區間的高端,以增加 3nm、2nm、CoWoS 與先進封裝產能,並擴建美國、日本與歐洲的晶圓廠
高額資本支出顯示公司相信 AI 需求將維持健康,並推動長期營收成長
範例五:封裝瓶頸成為獲利驅動因素
CoWoS 與先進封裝如今對 AI 晶片供應的限制已超過晶圓製造,TSMC 對 CoWoS 收取溢價,並看見利潤率提升
營收組合轉向高毛利的先進製程節點與封裝,而非成熟製程節點,這有助於提升毛利率與獲利
供應鏈創下新高所代表的意義與最佳範例
範例一:設備製造商
隨著 TSMC 增加產能,ASML EUV、蝕刻、沉積與測試設備的訂單都增加
隨著晶圓廠擴建,設備交貨週期與服務營收上升
範例二:基板、HBM 與記憶體
ABF 基板、HBM、中介層,以及晶圓代工化學品與氣體供應商都看見出貨量增加
範例三:設計服務公司
在 TSMC 製程節點上進行晶片設計的公司可以收取更高費用,因為晶圓供應稀缺,且效能領先優勢明確
範例四:雲端資本支出
雲端巨頭為取得有保障的 CoWoS 配額支付更高費用,簽署長期晶圓合約並預付款,以鎖定產能
風險觀點
AI 晶片高度依賴少數大型客戶,意味著任何訂單削減都會迅速造成影響
出口規定、地緣緊張局勢,以及臺灣的電力、用水與地震風險,增加供應風險
高估值與高預期意味著,即使公布創紀錄業績,只要 CoWoS 擴產、良率或指引有任何不及預期,都可能引發大幅回落
若 AI 建置速度放緩,消費電子、PC 與手機的庫存修正可能抵銷 AI 的強勁需求
專業交易員策略
追蹤每月營收公布、CoWoS 產能、交貨週期、產能利用率、晶圓價格與資本支出指引
將 TSMC 每月營收作為 AI 晶片供應,以及 Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell 與 Apple 供應鏈健康狀況的領先代理指標
做多 TSMC 代理標的,做空傳統晶圓代工,交易製程節點的領先優勢
做多設備與基板籃子,押注資本支出帶來的敏感度
在業績公布前控制部位規模,並使用選擇權跨式策略捕捉波動,因為創紀錄高點往往會引發高波動與獲利了結
整體而言,TSMC 創紀錄的月營收與季度營收分別達 NT$4169 億元、NT$4426 億元、NT$1.13 兆元與 NT$1.27 兆元,顯示 AI 熱潮仍持續推動先進製程節點與 CoWoS 需求,並支持 AI 建置維持強勁、晶圓廠產能利用率維持滿載的觀點