台积电推动CoPoS供应链建设,目标明年量产

Odaily星球日報訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示,據韓國 ETNews 報道,TSMC 正在建設 CoPoS 材料、組件和設備供應鏈,目標於明年實現量產。PLP 是在矩形面板上封裝已切割晶片的技術,相較於圓形晶圓級封裝 WLP,可減少邊緣區域浪費;以 600×600 毫米標準矩形面板計算,晶片產出約為主流 300 毫米 12 英寸晶圓的 5 至 6 倍。
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