最新消息:TF International的郭明錤預告台積電的CoWoS先進封裝將於2028年下半年量產,首款採用者為NVIDIA的Feiman AI晶片。可能預示著AI晶片的處理速度將更快,以及高端加速器的供應鏈動態將更緊密。$TSM $NVDA

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