HBM 記憶體已佔 AI 晶片 63%成本，海力士、三星、美光坐收算力定價權

Epoch AI 最新研究顯示，高頻寬記憶體（HBM）在 AI 晶片元件成本中的佔比已從 2024 年 Q1 的 52% 上升至 2025 年 Q4 的 63%；HBM 絕對支出同期從 120 億美元暴增至 320 億美元，漲幅 167%。
（前情提要：韓股KOSPI暴漲8%觸發熔斷！三星不罷工盤中漲7.4%，SK 海力士大漲11.2%）
（背景補充：Gavin Baker 三個逆市賭注：臺積電在救市、Trainium 被低估、太空算力兩年內揭曉）

Epoch AI 最新分析追蹤了 Nvidia、AMD、Google、Amazon 四大晶片設計商的元件成本結構，跨度從 2024 年 Q1 到 2025 年 Q4。研究結論明確：AI 算力的成本瓶頸，正在從晶片設計轉向記憶體供應。

HBM 是什麼，為什麼這麼貴？

高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM），核心概念是把記憶體晶片垂直堆疊，直接封裝在 GPU 旁邊。

AI 模型訓練和推理需要 GPU 在極短時間內讀寫海量資料。傳統記憶體頻寬不夠，HBM 的設計就是解決這個瓶頸：多層 DRAM 晶片疊加後，傳輸速度可達傳統方案的數倍，延遲大幅降低。

簡單來說：HBM 的任務是讓 GPU 不必等記憶體，而不是讓 GPU 本身跑得更快。

問題在於這種記憶體製作極為複雜，全球只有 SK Hynix、三星、美光三家廠商具備量產能力。2022 年以後 AI 算力需求呈指數級上升，三家廠商的議價能力也隨之大幅提升。

Epoch AI 的資料清楚呈現成本重心的位移：在 Nvidia、AMD、Google、Amazon 的晶片採購結構中，HBM 的成本佔比從 2024 年 Q1 的 52% 上升至 2025 年 Q4 的 63%，整整多了 11 個百分點。

同期，邏輯晶片（GPU 本身）的佔比從 14% 微降至 13%，先進封裝從 19% 降至 15%，輔助元件從 15% 降至 9%。當所有其他環節的佔比都在縮水，只有記憶體繼續擴張。

成本壓力如何傳導到資本支出

記憶體漲價不只是供應商的問題，它正沿著供應鏈向下傳導。

HBM 佔 AI 晶片元件成本的 63%，AI 晶片又佔科技巨頭資本支出的大頭，因此任何記憶體漲價都直接反映在財報上。Microsoft 在 2026 財年的資本支出計畫中，單獨列出 25 億美元的元件漲價因素，這是 250 億美元增幅中明確可歸因的部分。Meta 同樣以元件成本上漲為由，將 2026 年資本支出範圍上調了 100 億美元。

從絕對金額來看，傳導規模同樣驚人：HBM 的支出從 2024 年的 120 億美元暴增至 2025 年的 320 億美元，一年漲幅 167%。AI 晶片元件的總支出則從 220 億美元跳升至 520 億美元，漲幅 136%。整條供應鏈規模在兩年內翻倍，記憶體短缺的結構性問題更難在短期內解決。

Epoch AI 預期，2026 年 HBM 在 AI 晶片元件成本中的佔比仍將繼續上升。也就是說資本支出增加，不一定代表算力在等比例增加，其中有相當一部分，是在消化記憶體漲價的成本。