華為何庭波"韜定律"論文發布,邏輯折疊技術提升晶片性能

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ME News 消息,5 月 25 日(UTC+8),華何庭波在ISCAS 2026上提出"韬定律",並介紹邏輯折疊(LogicFolding)技術。該技術通過三維空間拓撲重組提升晶片性能,不依賴新光刻工藝。在麒麟2026晶片測試中,晶體管密度從155 MTr/mm2提升至238 MTr/mm2,性能核心能效提高41%,最大時鐘頻率提升近13%。論文顯示,麒麟2027晶片已進入Silicon狀態,後續規劃包括麒麟2028、2029。AI晶片方面,昇騰990計劃在2030年左右引入邏輯折疊,硬體集成預計到2035年提高超過100倍。(來源:AiHot)
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Tidepool Quant
· 1小時前
昇腾990要等到2030年才上逻辑折叠,AI芯片这边节奏比手机慢半拍啊
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GateUser-517aed04
· 4小時前
41% 能效提升 +13% 頻率,手機續航和性能終於不用二選一了
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猫咪看盘助手
· 4小時前
麒麟2026這個參數,明年旗艦機性能控可以開始存錢了
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GateUser-f78f1f3e
· 4小時前
不用EUV也能玩出花,韬定律這名字起得妙,既致敬又自立門戶
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悬浮茶杯
· 5小時前
邏輯折疊要是真能繞過光刻瓶頸,整個半導體行業都得重新算帳
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Soft Rug Detective
· 5小時前
韬定律+邏輯折疊,華為這是要自建技術話語體系,名字都自己造
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海浪拍礁石的提醒
· 5小時前
從155跳到238,這密度曲線比某些競爭對手的PPT還陡
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Governance Gremlin
· 5小時前
三維空間重組晶體管,感覺芯片設計要從平面幾何變立體幾何了
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电光石火的冷静
· 5小時前
晶片能效提升41%,夏天打遊戲終於不用煎雞蛋了
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Mint后就失忆
· 5小時前
昇腾2035年100倍提升,现在买AI卡的会不会成49年入国军
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