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摩根士丹利：2030 年全球半導體產業市場規模或達 1.5 萬億美元
深潮 TechFlow 消息，5 月 25 日，摩根士丹利指出，到 2030 年，全球半導體產業市場規模可能達到 1.5 萬億美元，其中人工智能相關半導體產品貢獻份額佔半壁江山。主要雲服務提供商的雲資本支出依然強勁。摩根士丹利雲資本支出追蹤器估計，到 2026 年，雲資本支出將接近 8110 億美元。
研究認為，代理式人工智能產生了不斷增長的 CPU 應用機遇。當 AI 從推理轉向執行時，GPU 計算強度隨之提升。該機構將基準情景下的編排 CPU 市場總規模 (TAM) 上調至 790 億美元，CPU 編排技術的市場附加價值 (TAM) 預測將達到 2380 億美元。(金十)