2026-11-08 12:16:20
特斯拉公布 AI 晶片路線圖;SI6 推論處理器效能預計到 2029-2030 年提升 80 倍
根據特斯拉近期公布的最新 AI 晶片路線圖,該公司計劃推出第六代推論加速器 SI6,其效能將是現行 HW4 處理器的 80 倍,記憶體容量則為 9 倍。SI6 預計於 2029-2030 年推出,並將由三星採用 2 奈米製程生產。特斯拉也透露,第三代 Dojo 訓練加速器 D3 將改採小晶片設計,結合 2.5D/3D 封裝與高頻寬記憶體(HBM)堆疊,取代前幾代以 SRAM 為核心的架構。 在 SI6 之前,特斯拉計劃推出 SI5,這款第五代推論晶片將由台積電和三星分別採用 3 奈米和 2 奈米製程生產,預期效能可達 HW4 的 40 倍。SI5 將採用多晶片模組設計,記憶體容量為 96GB。特斯拉已與三星簽訂製造合作協議,將為 SI6 生產晶片至 2033 年。