TCK 獲評為「買入」,HBM 與中國半導體業成長推動 SiC 需求
TCK 這家南韓半導體零組件製造商於 9 月 3 日獲得 IBK Securities 的「買入」評級,目標股價為 285,000 韓元。分析師 Lee Geon-jae 表示,高頻寬記憶體(HBM)的發展以及中國半導體產業的崛起,為 TCK 帶來機會。該公司在碳化矽(SiC)聚焦環領域居全球第 1 位,這些聚焦環是半導體蝕刻製程中使用的消耗性零組件。TCK 上半年營收達 1903 億韓元,年增 26%;其 SiC 訂單積壓則從第一季的 819 億韓元飆升 115% 至第二季的 1763 億韓元。NAND 快閃記憶體市場正從第 8 代(236 層)轉向第 9 代(286 層),長線路線圖則以 1,000 層為目標,隨著蝕刻製程複雜度提高,帶動對 SiC 聚焦環的需求增加。 TCK 在 SiC 聚焦環市場居全球第 1 位 TCK 的 SiC 聚焦環是甜甜圈形的消耗性零組件,在半導體蝕刻製程中環繞晶圓邊緣。這些零組件有助於讓電漿均勻接觸晶圓,並保護晶圓邊緣,以提升蝕刻品質與良率。在高溫及高電漿環境中,聚焦環會持續磨損,只要半導體生產持續,就會產生定期更換需求。 Lee Geon-jae 指
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Lucas Bennett ·09-02 23:33
