微軟正與台積電協商產能,以取得 2027 年預計需要的 300,000 顆 AI 晶片
根據 The Information 報導,Microsoft 正與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)協商,以確保超過 300,000 顆 Maia 300 晶片的製造產能,目標於 2027 年交付。此舉旨在應對不斷上升的基礎設施成本,並降低公司對輝達的依賴。報導發布後,Microsoft 股價週一上漲 2%,升至九個多月來的最高水準。該公司上月告知投資人,Maia 200 晶片在執行 OpenAI 和 Microsoft 的模型時,運算成本比頂級輝達晶片低 30% 至 40%。Microsoft 目前在第三方採用客製化 AI 硬體方面落後於 Amazon 和 Google;Google 計畫今年生產超過 300 萬個 Tensor Processing Units。 Microsoft 協商 TSMC 產能以生產 300,000 顆 Maia 300 晶片 The Information 報導,Microsoft 一直在與 TSMC 協商,以確保超過 300,000 顆 Maia 300 晶片的產能,目標於 2027 年交付。公司的最終目標是取得超過 100 萬顆晶片的生產產能
Gate AI 视野·08-10 16:57
