Huawei tuyên bố đến năm 2031, chip sẽ đạt mức tương đương 1.4 nanomet, công bố lộ trình sản phẩm chip Kirin trong ba năm (kèm video)

robot
Đang tạo bản tóm tắt

**【Tạp chí Caixin】**Tiến trình của chip Huawei thu hút sự chú ý trong và ngoài ngành. Ngày 25 tháng 5, tại Hội thảo Hệ thống Mạch tích hợp Quốc tế ISCAS 2026, ông He Tingbo, thành viên Hội đồng quản trị của Huawei, Chủ tịch Bộ phận Kinh doanh Bán dẫn, cho biết dự kiến đến năm 2031, mật độ transistor của chip cao cấp dựa trên định luật τ của Huawei sẽ đạt mức tương đương với quy trình 1.4 nanomet. TSMC trước đó đã công bố sẽ sản xuất hàng loạt chip quy trình 1.4 nanomet A14 vào năm 2028.

Nhờ tin tức này, giá cổ phiếu của ngành bán dẫn ngày 25 tháng 5 đã tăng mạnh. Công ty gia công wafer Hua Hong (688347.SH) tăng trần ở mức 20cm, SMIC (688981.SH) tăng 18.78%, Jinghe Integration (688249.SH) tăng 10.03%; Cổ phiếu phần mềm EDA Huada Jiutian (301269.SZ) tăng 15.04%, Guangliwei (301095.SZ) tăng 8.97%, Gelun Electronics (688206.SH) tăng 13.19%; Các nhà đóng gói như Shenghe Jingwei (688820.SH) tăng 13.82%, Changdian Technology (600584.SH) tăng trần 10%, Tongfu Microelectronics (002156.SZ) tăng 9.99%; Các nhà thiết bị như North Huachuang (002371.SZ) tăng 4.36%, Micro Company (688012.SH) tăng 3.34%, Tuojing Technology (688072.SH) tăng 16.86%.

Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim