Apple đã ký hợp đồng với Intel.


Vi xử lý M7 sẽ sử dụng quy trình 18A của Intel và dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2027. Vi xử lý iPhone thế hệ tiếp theo sẽ sử dụng quy trình 14A, dự kiến vào cuối năm 2028.
Điều này đánh dấu lần đầu tiên Apple giao sản xuất chip lõi cho một nhà máy ngoài TSMC.
Bối cảnh rất đơn giản: năng lực của TSMC đã bị tiêu thụ hoàn toàn bởi các chip AI, với mỗi thế hệ Blackwell ngày càng lớn hơn và kích thước wafer ngày càng phi lý. Sức mạnh đàm phán của Apple với TSMC đang bị giảm sút bởi các khách hàng AI—thay vì chờ đợi năng lực một cách thụ động, họ thích chủ động tìm kiếm các lựa chọn thay thế.
Về phía Intel, cổ phiếu đã tăng 240% trong năm nay. Sau khi Lip-Bu Tan tiếp quản, ông đã đưa vào một số nhân vật chủ chốt từ TSMC để xây dựng lại hệ thống nhà máy đúc. Thỏa thuận này với Apple là sự thể hiện niềm tin lớn nhất của họ.
Tuy nhiên, rủi ro rõ ràng: liệu tỷ lệ thành công của 18A đã được chứng minh chưa? Yêu cầu về tỷ lệ thành công của Apple là ở mức điên rồ. Nếu lô đầu tiên của các chip M7 thất bại, câu chuyện này sẽ đảo ngược ngay lập tức.#TradfiTradingChallenge
INTC0,04%
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim