Bank of America: Hợp tác giữa Apple và Intel có thể thúc đẩy làn sóng mua sắm thiết bị trị giá 4,6 tỷ euro, ASML dự kiến trở thành người chiến thắng lớn nhất

Apple và Intel đang gây chú ý rộng rãi trong ngành công nghiệp thiết bị bán dẫn về khả năng hợp tác gia công chip tiềm năng.

Theo phân tích mới nhất của Ngân hàng Mỹ, giá trị của thỏa thuận hợp tác này có thể lên tới 10 tỷ USD, đồng thời thúc đẩy Intel mua sắm thiết bị sản xuất chip quy mô lớn. Tập đoàn thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML và nhà sản xuất thiết bị ghép nối hỗn hợp BE Semiconductor được nhắc đến là những bên hưởng lợi trực tiếp nhất.

Ngân hàng Mỹ ước tính, nếu phạm vi hợp tác bao gồm dòng sản phẩm iPhone, đơn hàng thiết bị của Intel dành cho ASML có thể lên tới 4,6 tỷ euro; đơn hàng máy ghép nối hỗn hợp của BE Semiconductor có thể tăng lên 182 máy, vượt xa dự kiến trước đó. Triển vọng này mang lại lợi ích thực chất cho triển vọng hoạt động của hai nhà cung cấp thiết bị Hà Lan.

Bối cảnh hợp tác: Thương lượng giữa Apple và Intel kéo dài hơn một năm

Theo báo cáo của Wall Street Journal đầu tháng này, Apple và Intel đã đạt thỏa thuận sơ bộ về gia công chip, thương lượng kéo dài hơn một năm. Hiện tại, chip của Apple chủ yếu do TSMC gia công sản xuất, nếu hợp tác tiềm năng này thành hiện thực, sẽ đánh dấu một điều chỉnh quan trọng trong chuỗi cung ứng của Apple.

Tuy nhiên, hiện tại, các chi tiết kỹ thuật cụ thể của hợp tác vẫn chưa rõ ràng, bao gồm việc Intel sẽ sử dụng quy trình công nghệ nào và sẽ sản xuất loại sản phẩm nào cho Apple, vẫn chưa được tiết lộ.

Nhu cầu thiết bị: Liệu iPhone có được đưa vào quyết định quy mô đơn hàng?

Các nhà phân tích của Ngân hàng Mỹ chỉ ra rằng, quy mô mua sắm thiết bị của Intel sẽ phụ thuộc phần lớn vào việc hợp tác có bao gồm sản xuất chip iPhone hay không.

Trong kịch bản chuẩn, tức hợp tác không bao gồm iPhone, dự kiến quy mô đơn hàng của Intel dành cho ASML khoảng 1,8 tỷ euro; nếu iPhone được đưa vào phạm vi hợp tác, con số này sẽ tăng mạnh lên 4,6 tỷ euro, tương ứng Intel cần mua 15 máy EUV.

Về phía BE Semiconductor, cũng dự kiến có sự phân hóa rõ rệt. Nếu hợp tác chỉ giới hạn ở các sản phẩm không phải iPhone, đơn hàng máy ghép nối hỗn hợp của Intel sẽ khoảng 15 máy; nếu bao gồm iPhone, số lượng đơn hàng sẽ tăng lên 182 máy — con số này cao hơn nhiều so với dự kiến của Intel trong giai đoạn từ 2024 đến 2030, dự kiến mua 80 máy.

Vị trí trung tâm của ASML: Ưu thế độc quyền EUV nổi bật

ASML nằm ở vị trí trung tâm trong cấu hình hưởng lợi tiềm năng này, nguyên nhân chính là do vị thế độc quyền của họ trên thị trường máy EUV. Thiết bị EUV (chiếu sáng cực tím cực đại) là thiết bị không thể thiếu để sản xuất chip công nghệ cao nhất, và ASML là nhà cung cấp duy nhất toàn cầu của máy EUV.

Nếu Intel muốn nhận các đơn hàng chip tiên tiến của Apple, họ chắc chắn cần mở rộng năng lực sản xuất EUV, điều này khiến ASML đứng ở vị trí không thể thay thế trong chuỗi hợp tác này.

Các đơn hàng tiềm năng của BE Semiconductor cũng liên quan chặt chẽ đến chiến lược mở rộng hoạt động đóng gói của Intel gần đây. Ngân hàng Mỹ phân tích chỉ ra rằng, nếu Apple giao phó cả dịch vụ đóng gói và ghép nối cho Intel, điều này sẽ trực tiếp thúc đẩy nhu cầu về thiết bị ghép nối hỗn hợp của Intel.

Gần đây, Intel liên tục tăng cường thúc đẩy thị trường dịch vụ đóng gói, khi nhu cầu xây dựng hạ tầng AI đang sôi động, khiến năng lực đóng gói của TSMC trở nên căng thẳng, Intel đang tận dụng cơ hội này để tích cực thu hút khách hàng.

Rủi ro và điều khoản miễn trừ trách nhiệm

        Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không cấu thành lời khuyên đầu tư cá nhân, cũng không xem xét các mục tiêu đầu tư, tình hình tài chính hoặc nhu cầu đặc biệt của từng người dùng. Người dùng cần cân nhắc xem các ý kiến, quan điểm hoặc kết luận trong bài có phù hợp với tình hình cụ thể của mình hay không. Đầu tư theo đó, chịu trách nhiệm hoàn toàn.