SK Hynix hợp tác cùng Intel thúc đẩy! Giới hạn công suất đóng gói tiên tiến có khả năng được giảm bớt Nhà đầu tư tài chính đã chuẩn bị sẵn nhiều cổ phiếu (danh sách)

Hai ông lớn bán dẫn đưa ra tin tức lớn!

SK Hynix hợp tác với Intel thử nghiệm công nghệ EMIB

Theo báo cáo của truyền thông, khi năng lực sản xuất đóng gói CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) của TSMC liên tục gặp khó khăn, tập đoàn chip lưu trữ lớn của Hàn Quốc SK Hynix đang hợp tác với Intel để nghiên cứu và phát triển công nghệ đóng gói 2.5D.

Bài báo cho biết, SK Hynix đang xem xét áp dụng công nghệ đóng gói 2.5D do Intel phát triển là “Cầu kết nối chip đa chip nhúng (EMIB)”. Công ty hiện đang tiến hành thử nghiệm để kết hợp HBM và các bán dẫn hệ thống với nền tảng nhúng EMIB do Intel cung cấp, và đã bắt đầu nghiên cứu cung cấp nguyên liệu cần thiết cho sản xuất hàng loạt EMIB.

Nguồn tin thân cận tiết lộ, chiến lược tiếp thị tích cực của Intel đối với EMIB, cộng với động thái cung cầu của thị trường đóng gói AI hiện tại, có khả năng thúc đẩy công nghệ này trở thành phần quan trọng trong chuỗi cung ứng đóng gói AI. Google và SK Hynix lần lượt thể hiện sự quan tâm đến EMIB, đánh dấu việc Intel đang đạt tiến triển thực chất trong việc thâm nhập thị trường đóng gói tiên tiến, đồng thời mở ra nguồn doanh thu mới cho tập đoàn chip đang trong giai đoạn chuyển đổi chiến lược này.

Theo các báo cáo khác, Intel đang đàm phán liên tục về dịch vụ đóng gói tiên tiến của mình với ít nhất hai khách hàng lớn, trong đó Google và Meta có khả năng trở thành các khách hàng tiềm năng trong các thiết kế tương lai, và card đồ họa kiến trúc Feynman thế hệ tiếp theo của NVIDIA cũng có thể sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB.

Giải pháp thay thế CoWoS đầy triển vọng

Công nghệ CoWoS của TSMC hiện là phương án chủ đạo cho đóng gói 2.5D của chip AI, nhưng khi cuộc đua AI ngày càng gay gắt, các giới hạn về năng lực sản xuất liên tục trở thành một trong những điểm đau chính của chuỗi cung ứng chip AI.

Theo thông tin, EMIB thuộc phạm vi công nghệ đóng gói 2.5D, là công nghệ do Intel tự phát triển, tích hợp chip silicon nhỏ gọn, mật độ cao vào nền tảng đóng gói hữu cơ, cung cấp băng thông cao, độ trễ thấp, tiêu thụ điện năng thấp giữa các Die lân cận, không cần dùng lớp trung gian silicon toàn bộ, giúp giảm chi phí đáng kể và nâng cao tính linh hoạt trong thiết kế.

Chứng khoán Guojin gọi EMIB là “Con đường cao tốc ngang của thời đại tính toán lớn AI” — thông qua cầu silicon nhúng, đạt được kết nối Chiplet với băng thông cao, chi phí thấp, tránh được chi phí của lớp trung gian silicon diện tích lớn.

（Nguồn: Báo cáo nghiên cứu của Guojin Securities）

Cơ hội thay thế trong đóng gói và kiểm thử tiên tiến trong nước

Theo dữ liệu của tổ chức nghiên cứu thị trường Yole, đóng gói tiên tiến đã trở thành lực lượng trung tâm thúc đẩy tăng trưởng thị trường bán dẫn. Dự kiến đến năm 2030, quy mô sẽ vượt 79,4 tỷ USD, với CAGR từ 2024 đến 2030 đạt 9,5%, nhu cầu về AI và tính toán hiệu năng cao là động lực chính.

Báo cáo trước đó của Thượng Hải Securities chỉ ra rằng, AI thúc đẩy nhu cầu đóng gói siêu lớn, ASICs có khả năng chuyển từ CoWoS sang công nghệ EMIB. Ngoài ra, phần lớn năng lực của CoWoS hiện bị GPU của NVIDIA chiếm dụng lâu dài, các khách hàng khác bị đẩy ra ngoài, kích thước đóng gói và nhu cầu sản xuất tại Mỹ cũng thúc đẩy Google, Meta bắt đầu tích cực đàm phán với Intel về giải pháp EMIB.

Chứng khoán Huaxin cũng cho rằng, đóng gói chip đang chuyển từ công đoạn hậu kỳ sang trở thành nút thắt chính quyết định hiệu năng hệ thống tính toán.

Theo Chứng khoán Hualong, khi Định luật Moore gần đạt giới hạn vật lý và kinh tế, việc nâng cao hiệu năng chỉ dựa vào thu nhỏ quy trình công nghệ là khó duy trì. Các công nghệ như Chiplet và đóng gói tiên tiến (như CoWoS), thông qua tích hợp dị hợp, đạt đột phá về hiệu năng hệ thống, đã trở thành động lực then chốt để duy trì sự phát triển của năng lực tính toán, làm tăng giá trị chiến lược của các bước kiểm thử và đóng gói.

“Trong bối cảnh địa chính trị, ngành công nghiệp kiểm thử và đóng gói của Trung Quốc đại lục, nhờ khả năng tự chủ cao, đang đón nhận cơ hội chiến lược về thay thế trong nước và nâng cấp công nghệ.”

Nhiều cổ phiếu khái niệm tháng này được nhà đầu tư tài chính săn đón

Theo bảng ngành của Đông Phương Thời báo, hiện có hơn 30 cổ phiếu trong thị trường A liên quan đến khái niệm đóng gói tiên tiến, tổng giá trị thị trường vượt 2 nghìn tỷ nhân dân tệ, Cambrian đứng đầu với quy mô gần 2700 tỷ, tiếp theo là Shenghe Jingwei với giá trị gần 2700 tỷ, Buwei Storage, Chipone, Lianxun Instruments đều có giá trị trên nghìn tỷ.

Từ đầu năm đến nay, khoảng 90% cổ phiếu khái niệm đóng gói tiên tiến ghi nhận tăng giá, ngoại trừ Lianxun Instruments, Hongshida, Shenghe Jingwei là ba cổ phiếu mới, Buwei Storage và Woge Optoelectronics đã nhân đôi giá trị, Chipone và Heshun Petroleum, công ty dự kiến mua lại Kuixin Technology, đều tăng hơn 90%. Các cổ phiếu như Feikai Materials, Tongfu Microelectronics, Yongxi Electronics, Changdian Technology đều tăng trên 50% trong năm.

Từ tháng 5 trở đi, nhóm ngành đóng gói tiên tiến diễn biến mạnh mẽ, chỉ có Chipone giảm 4,8%, các cổ phiếu còn lại đều tăng, trong đó Hongshida và Shenghe Jingwei lần lượt tăng 48% và 40%, Tiancheng Technology, Jintuo Shares, Feikai Materials, Changdian Technology, Heshun Petroleum đều tăng từ 20% đến 30% trong tháng.

Về dòng vốn, dữ liệu của Đông Phương Thời báo Choice cho thấy, trong tháng có 11 cổ phiếu khái niệm đóng gói tiên tiến được rót ròng hơn 50 triệu nhân dân tệ, trong đó Cambrian được nhà đầu tư rót 20,3 tỷ nhân dân tệ, Buwei Storage, Tongfu Microelectronics, Changdian Technology lần lượt nhận vốn rót 708 triệu, 518 triệu và 481 triệu nhân dân tệ, Chipone, China Resources Micro, Huate Technology, Yongxi Electronics đều có ròng từ 180 triệu đến 360 triệu nhân dân tệ.

Đầu tàu chip AI Cambrian trong báo cáo tài chính cho biết, công ty sẽ tiếp tục nghiên cứu công nghệ cốt lõi qua tự phát triển, thực hiện nghiên cứu công nghệ đóng gói tiên tiến phù hợp với nhu cầu mô hình lớn, xây dựng nền tảng công nghệ đóng gói tiên tiến chuyên nghiệp, linh hoạt và hiệu quả thích ứng với các nhu cầu đóng gói sản phẩm khác nhau trong các kịch bản, củng cố năng lực cạnh tranh lâu dài trong lĩnh vực chip thông minh.

Tongfu Microelectronics là nhà cung cấp chính cho dịch vụ đóng gói và kiểm thử của AMD, hai bên tập trung nâng cao khả năng đóng gói và kiểm thử các sản phẩm AI và hiệu năng cao, thúc đẩy nhanh quá trình phát triển các sản phẩm công nghệ cao 3nm và xây dựng năng lực đóng gói tiên tiến.

Changdian Technology gần đây trong cuộc họp giải trình kết quả cho biết, năm 2026, công ty đã nâng dự toán đầu tư tài sản cố định lên 100 tỷ nhân dân tệ, chủ yếu để xây dựng dây chuyền đóng gói tiên tiến và mở rộng năng lực đóng gói chính.

Yongxi Electronics từ khi thành lập đã tập trung vào lĩnh vực đóng gói và kiểm thử mạch tích hợp trong đó, công ty liên tục tăng cường đầu tư R&D trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, tích cực phát triển các dòng sản phẩm mới như 2.5D/3D, Bumping, CP, đóng gói theo wafer, FC-BGA, điện tử ô tô, nâng cao khả năng bố trí sản phẩm và dịch vụ khách hàng của chính mình.