SK Hynix và Intel hợp tác về đóng gói 2.5D để kết nối HBM với các chip logic

SK Hynix đã bắt đầu nhận các nền tảng EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) của Intel để thử nghiệm tích hợp, mở đầu cho một hợp tác nghiên cứu tập trung vào công nghệ đóng gói 2.5D. Mục tiêu: kết nối bộ nhớ băng thông cao (HBM) với các chip logic một cách hiệu quả hơn, với tỷ lệ thành công cao hơn và ít phụ thuộc vào một nhà máy sản xuất duy nhất.

EMIB thực sự hoạt động như thế nào và tại sao nó quan trọng

Hãy nghĩ về đóng gói 2.5D như là xếp chồng các chip cạnh nhau trên một nền tảng chung, thay vì xếp chồng chúng lên nhau. “Cầu” trong EMIB là một kết nối silicon nhỏ được nhúng trong nền tảng giúp các chip lân cận giao tiếp với nhau ở tốc độ rất cao với độ trễ tối thiểu.

Intel lần đầu tiên tiết lộ công nghệ EMIB vào năm 2017. Gần một thập kỷ sau, công nghệ đã trưởng thành đáng kể. Tính đến tháng 4 năm 2026, các nền tảng EMIB của Intel đã đạt tỷ lệ thành công lên tới 90%, một con số khiến chúng trở thành một lựa chọn cạnh tranh thực sự so với phương pháp interposer silicon mà công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC dựa vào.

Intel cũng đã ra mắt một phương tiện thử nghiệm đóng gói AI vào đầu năm 2026, kết hợp EMIB với HBM4, thế hệ tiếp theo của bộ nhớ băng thông cao. Phương tiện này về cơ bản là một minh chứng cho khả năng mở rộng của các bộ tăng tốc AI, và hiện là nền tảng cho những gì SK Hynix đang thử nghiệm.

Đầu tư 3,9 tỷ USD của SK Hynix vào đóng gói tại Mỹ

Hợp tác này không xuất hiện từ hư không. Vào tháng 12 năm 2025, SK Hynix đã công bố kế hoạch xây dựng một nhà máy trị giá 3,9 tỷ USD tại Hoa Kỳ dành riêng cho đóng gói HBM 2.5D.

SK Hynix chiếm lĩnh thị trường HBM. Công ty cung cấp các chip bộ nhớ cho các bộ tăng tốc AI mạnh nhất của Nvidia. Nhưng việc đóng gói các chồng HBM này cùng với các chip logic đã từng yêu cầu làm việc với TSMC và công nghệ CoWoS của họ, vốn đã bị giới hạn công suất trong nhiều năm. Bằng cách hợp tác với Intel về EMIB, SK Hynix đang xây dựng một tuyến cung ứng thay thế.

Điều này có ý nghĩa gì đối với các ngành công nghiệp dựa vào crypto và GPU

HBM là công nghệ bộ nhớ giúp các GPU hiện đại khả thi cho các khối lượng công việc xử lý song song. Nếu đóng gói dựa trên EMIB giúp giảm chi phí sản xuất cho các chip trang bị HBM, thì việc giảm chi phí đó cuối cùng sẽ lan tỏa đến phần cứng mà các thợ mỏ mua. GPU và bộ tăng tốc tiết kiệm điện, rẻ hơn sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến lợi nhuận khai thác, đặc biệt đối với các mạng dựa trên bằng chứng công việc, nơi chi phí điện năng quyết định việc hoạt động có có lợi nhuận hay không.

Nếu Intel thành công trong việc định vị EMIB như một lựa chọn thay thế khả thi cho CoWoS, TSMC sẽ phải đối mặt với áp lực về giá cả đối với dịch vụ đóng gói của chính họ. Việc thử nghiệm tích hợp hiện nay với các nền tảng EMIB là bước tiền đề cho sản xuất hàng loạt. Intel có được một khách hàng lớn thử nghiệm công nghệ đóng gói của mình. SK Hynix có một con đường sản xuất thay thế cho sản phẩm được yêu cầu nhiều nhất của họ.

Tiết lộ: Bài viết này đã được chỉnh sửa bởi Đội ngũ Biên tập. Để biết thêm thông tin về cách chúng tôi tạo và xem xét nội dung, vui lòng xem Chính sách Biên tập của chúng tôi.