$INTC được cho là đang hợp tác với SK Hynix trong nghiên cứu và phát triển đóng gói 2.5D.


Họ đang thử nghiệm các nền EMIB của Intel để kết nối HBM với các chip logic, vốn đang trở thành một nút thắt ngày càng lớn trong phần cứng AI.
{alpha}(560xa528caaa2f96090e379d43f90834c75df54d6e74)
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Ghim