Intel Chen Liwu trao mũ tiến sĩ cho Jensen Huang, đồng thời tiết lộ: Đang hợp tác với Nvidia về “sản phẩm mới đầy hứng khởi”

Intel và hợp tác chiến lược với Nvidia đang thúc đẩy nhanh chóng. Tại một lễ kỷ niệm mang tính biểu tượng, các lãnh đạo của hai ông lớn chip đã xuất hiện cùng nhau và gửi đi tín hiệu mới nhất về việc hợp tác ngày càng sâu sắc hơn.

Giám đốc điều hành của Intel, Lip-Bu Tan, ngày 10 tháng 5 tại lễ tốt nghiệp năm 2026 của Đại học Carnegie Mellon, đã tự tay đội mũ tiến sĩ danh dự cho Giám đốc điều hành của Nvidia, Huang Renxun. Trong lễ, Lip-Bu Tan công khai cho biết hai công ty đang cùng phát triển “sản phẩm mới đầy phấn khích” và đánh giá cao đóng góp của Huang Renxun trong lĩnh vực tính toán tăng tốc và trí tuệ nhân tạo.

Phát biểu này càng khẳng định sự tăng nhiệt thực chất trong mối quan hệ giữa hai công ty. Trước đó, Nvidia đã công bố đầu tư 5 tỷ USD vào Intel, phạm vi hợp tác bao gồm hai lĩnh vực chính là trung tâm dữ liệu và nền tảng tiêu dùng, liên quan đến bộ xử lý tùy chỉnh, đóng gói tiên tiến và sản xuất theo hợp đồng.

Lộ trình hợp tác sản phẩm tùy chỉnh Xeon và SoC tiêu dùng xuất hiện

Theo các báo cáo trước đó, hợp tác về sản phẩm giữa Intel và Nvidia đã có một lộ trình rõ ràng hơn. Ở phía trung tâm dữ liệu, hai bên dự định cùng phát triển một bộ xử lý Xeon tùy chỉnh tích hợp công nghệ kết nối Nvidia NVLink để đáp ứng nhu cầu truyền thông tốc độ cao giữa các chip trong hạ tầng AI quy mô lớn.

Trong thị trường tiêu dùng, hai bên dự định tích hợp IP đồ họa Nvidia RTX vào hệ thống trên chip (SoC) thế hệ tiếp theo của Intel. Sản phẩm đầu tiên mang giải pháp này có mã là “Serpent Lake”, dự kiến ra mắt sớm nhất vào năm 2028 đến 2029. Nếu kế hoạch này thành công, sẽ tạo ra ảnh hưởng sâu rộng đến cấu trúc thị trường đồ họa PC hiện tại.

Dịch vụ gia công: Cơ hội tiềm ẩn của Intel

Ngoài hợp tác sản phẩm, dịch vụ gia công của Intel (Intel Foundry) có thể chứa đựng giá trị chiến lược lớn hơn. Nvidia lâu nay phụ thuộc vào TSMC để sản xuất các chip trung tâm dữ liệu cốt lõi của mình, nhưng TSMC liên tục gặp áp lực về năng lực đóng gói tiên tiến CoWoS, khó có thể đáp ứng nhu cầu đơn hàng wafer ngày càng tăng của Nvidia.

Trong bối cảnh này, dịch vụ gia công của Intel đang trở thành lựa chọn quan trọng để Nvidia đa dạng hóa năng lực sản xuất. Gần đây, Intel đã giành được các đơn hàng gia công của TeraFab và Apple, được thị trường xem là bước quan trọng để xây dựng lại niềm tin của khách hàng bên ngoài, đồng thời tạo nền tảng thu hút các khách hàng lớn như Nvidia.

Hiện tại, tin đồn trên thị trường cho biết GPU thế hệ tiếp theo của Nvidia mang mã “Feynman” có thể sẽ sử dụng giải pháp đóng gói tiên tiến EMIB của Intel. Ngoài ra, cũng có tin đồn cho rằng quy trình công nghệ 18A-P hoặc 14A của Intel có thể được dùng để sản xuất một số GPU của Nvidia, bao gồm các sản phẩm dành cho thị trường chơi game từ cơ bản đến trung cấp tiêu dùng.

Hai ông lớn tiến gần, thị trường chờ đợi công bố chính thức

Việc Lip-Bu Tan và Huang Renxun cùng xuất hiện trong lễ kỷ niệm không chỉ là một biểu hiện công khai về tình cảm cá nhân, mà còn được giới phân tích hiểu là sự tăng tốc trong phối hợp chiến lược của hai công ty. Khi Nvidia đã quyết định đầu tư 5 tỷ USD và lộ trình hợp tác sản phẩm ngày càng rõ ràng, kỳ vọng về thông báo chính thức từ hai bên đang ngày càng tăng.

Hiện tại, hai công ty chưa xác nhận chính thức về các chi tiết sản phẩm cụ thể. Nhưng từ hợp tác năng lực sản xuất đến tích hợp IP chip, phạm vi hợp tác giữa Intel và Nvidia đang tiếp tục mở rộng. Như lời của Lip-Bu Tan, “Chuyến hành trình này mới chỉ bắt đầu”, thế giới sẽ sớm chứng kiến thành quả cụ thể của sự hợp tác giữa hai ông lớn công nghệ này.

Lưu ý rủi ro và điều khoản miễn trừ trách nhiệm

        Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không cấu thành lời khuyên đầu tư cá nhân, cũng không xem xét các mục tiêu, tình hình tài chính hoặc nhu cầu đặc biệt của từng người dùng. Người đọc cần cân nhắc xem các ý kiến, quan điểm hoặc kết luận trong bài có phù hợp với tình hình của mình hay không. Đầu tư theo đó, chịu trách nhiệm về bản thân.