Thông tin từ CoinWorld, các nhà phân tích cho biết, các quy trình chế tạo bán dẫn trưởng thành toàn cầu đang đối mặt với sự thay đổi trong cơ cấu cung cầu. Kể từ nửa cuối năm 2025, hai nhà máy gia công wafer lớn là TSMC và Samsung đã giảm sản lượng công suất 8 inch, cùng với sự gia tăng liên tục trong nhu cầu về nguồn điện và công suất cho các máy chủ AI, dự kiến vào năm 2026, tỷ lệ sử dụng công suất trung bình của 10 nhà sản xuất wafer hàng đầu thế giới cho quy trình 8 inch đã phục hồi gần 90%. Không chỉ tỷ lệ sử dụng công suất 8 inch và giá gia công đã chấm dứt đà giảm mà còn có khả năng quy trình 12 inch trưởng thành cũng sẽ được thúc đẩy chuyển đổi đơn hàng do kế hoạch giảm sản lượng của TSMC. Mặc dù hiện tại quy trình 12 inch trưởng thành chưa rơi vào tình trạng cung cầu vượt quá, nhưng trong trung và dài hạn, hiệu ứng lan tỏa đơn hàng của TSMC có thể thúc đẩy các nhà máy wafer Tier 2 trong nửa cuối năm 2026 phát đi ý định tăng giá trở lại khách hàng.