Có thể công suất của từng card đang gần đến giới hạn, vì vậy chỉ có thể mở rộng theo chiều ngang để nâng cao công suất của tủ máy (thực tế Trung Quốc bị hạn chế bởi công nghệ tiên tiến nên tập trung phát triển toàn bộ công suất của tủ máy).

Vì đã mở rộng theo chiều ngang, nên chỉ còn cách nâng cao băng thông truyền dữ liệu và khả năng truyền tải, do đó cần có HBM, liên kết quang học và các công nghệ khác, vì số lượng XPU song song tăng lên, việc tản nhiệt trở thành vấn đề lớn, vì vậy làm mát bằng dung dịch và vật liệu tản nhiệt đều được đẩy mạnh.
Đồng thời, mức tiêu thụ điện năng cũng rất cao, nguồn điện trở thành nguồn lực chiến lược cần thiết.