Các vật liệu khan hiếm hàng đầu trong chuỗi cung ứng module quang phía trên


Nhu cầu module quang tốc độ cao bùng nổ do bùng nổ năng lực tính toán AI, cung cầu vật liệu cốt lõi phía trên liên tục mất cân đối, năm vật liệu khan hiếm trở thành nút thắt chính của chuỗi ngành, chu kỳ khan hiếm kéo dài đến 2026-2028.
1. Mặt nền phosphide indium
Vật liệu nền cốt lõi của chip quang, thiếu hụt công suất toàn cầu 70%, tình trạng khan hiếm kéo dài đến 2028. Cung cấp độc quyền cao, AXT trên thị trường chứng khoán Mỹ tăng hơn 60 lần trong năm nay, là khâu then chốt cứng nhất của module quang cao cấp.
2. Chip laser
Chips EML liên tục căng thẳng, thiếu hụt cung cầu rõ rệt, đặc biệt là chip EML 200G.
3. Chip DSP
Nguồn cung ngành hạn chế, trở thành yếu tố hạn chế quan trọng trong sản xuất hàng loạt module quang cao cấp.
4. Thiết bị cách ly quang
Thiết bị cần thiết cho module quang tốc độ cao, dùng để giảm nhiễu phản xạ ánh sáng gây nhiễu laser. Công nghệ cốt lõi chủ yếu bị độc quyền bởi nước ngoài, các nhà sản xuất module quang hàng đầu đều tích trữ hàng quy mô lớn để đảm bảo sản xuất.
5. Niobate màng mỏng
Vật liệu bắt buộc cho module quang 3.2T, dự kiến nhu cầu sẽ bùng nổ vào năm 2027. Chu kỳ mở rộng sản xuất của ngành dài, khả năng giải phóng công suất chậm, thiếu hụt chắc chắn sắp xảy ra.
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Ghim