Winbond phê duyệt khoản đầu tư 5.07Bỷ USD, nâng công suất nhà máy tại Cao Hùng lên 24.000 wafer mỗi tháng
Ngày 11 tháng 8 năm 2026, hội đồng quản trị Winbond đã phê duyệt ngân sách chi tiêu vốn khoảng 5.07B USD (13.74B NT$) để mở rộng công suất sản xuất chip nhớ. Công ty dự định tăng sản lượng wafer tại nhà máy ở Cao Hùng từ 15.000 lên 24.000 wafer mỗi tháng và đẩy nhanh việc áp dụng công nghệ quy trình 16 nanomet trước cuối năm. Winbond dự báo nguồn cung DRAM sẽ thắt chặt hơn nữa vào năm 2027 so với năm 2026, do nhu cầu bền vững từ máy chủ AI, trung tâm dữ liệu và thiết bị mạng. Công ty kỳ vọng gần
DRAM6,95%
GateNews·08-11 09:32
