Square
Мої підписки
Популярні
Новини
Профіль

DanielRomero

vip
Вік 5.8Рік
Піковий рівень 5
Контент поки що відсутній
0
Мої підписки
72
Підписники
559
Сподобалося
Чому американські інвестори не приділяють серйозної уваги азійським компаніям?
Є стільки неймовірно успішних компаній, про які ніхто ніколи не згадував, а за останні кілька років вони зросли на бозна-скільки відсотків
Мене дратує стадний інстинкт, який формується у вас як у західного інвестора, коли здається, що США — це єдиний хороший ринок
Samsung планує інвестувати ₩360 трильйонів, понад $260 мільярдів, у будівництво шести заводів з виробництва напівпровідників у Національному промисловому комплексі Йонін у Південній Кореї
Очікується, що будівництво першого заводу розпочнеться у 2028 році, а його експлуатація — у жовтні 2029 року, приблизно на рік раніше, ніж планувалося раніше
Очікується, що в комплексі також розмістяться близько 70 компаній, що займаються матеріалами, обладнанням, компонентами та безфабричним виробництвом, створюючи значно ширшу екосистему напівпровідників навколо заводів Samsung
Супровідна інфраструктура так
post-image
Очікується, що найближчими тижнями Ліза Су відвідає Південну Корею для подальших переговорів щодо ланцюга постачання із Samsung та іншими корейськими компаніями-виробниками напівпровідників
Раніше цього року $AMD і Samsung підписали меморандум про взаєморозуміння, що охоплює HBM4 та обчислення ШІ, причому, за повідомленнями, Samsung стане пріоритетним постачальником HBM4 для прискорювачів AMD
Очікується, що наступні переговори зосередяться на конкретних зобов’язаннях щодо постачання HBM4, оскільки AMD нарощує виробництво платформ MI450/MI455X і Helios. Helios використовує 72 графічні процесор
post-image
AMD-0,29%
Японські компанії готуються до виробництва скляних підкладок
DNP (7912.T) і TOPPAN (7911.T) обидві рухаються до масового виробництва скляних підкладок приблизно у 2028 році, випереджаючи Ibiden (4062.T), яка орієнтується на період ближче до 2030+
KIPOST повідомляє, що обидві компанії готують замовлення на обладнання, зокрема планують закупівлі в Кореї
DNP (7912.T) уже має пілотну лінію TGV зі скляним осердям розміром 510 × 515 mm, постачає зразки та орієнтується на повномасштабну виробничу структуру у FY2028
TOPPAN (7911.T) запустила власну пілотну лінію у 2026 році для підкладок зі скляним ос
post-image
JNTC-0,45%
  • 1
Фабрики, що належать китайським компаніям, придбали 343 іммерсійні DUV-системи в період із 2012 року до початку 2026 року, включно приблизно з 270 сканерами $ASML NXT:1980-серії, здатними забезпечити точність суміщення, необхідну для багатошаблонного виробництва 7-нмового класу
Сплеск закупівель різко прискорився у 2024–2025 роках, коли китайські фабрики придбали 179 систем класу NXT:1980 на суму понад $13 мільярдів, що дорівнює приблизно 70% глобальних поставок ASML систем ArFi у 2024 році та 68% у 2025 році
Center for Technology & Statecraft стверджує, що це розкриває лазівку в експортному к
post-image
ASML-0,40%
Динаміка з початку року: +91%
Після такого зростання я тепер дивлюся на те, що буде далі
> 71 компанія у списку спостереження, розподілена на найближчі місяці
Я ділюся всім цим тут
Критичні матеріали будуть одним із найбільших вузьких місць цього десятиліття
ШІ, центри обробки даних, оборона, робототехніка та електрифікація стимулюватимуть величезний попит
Як отримати доступ:
𝗠𝗜𝗗𝗜
Freeport-McMoRan | $FCX
BHP | $BHP
Rio Tinto | $RIO
Glencore | GLNCY
Southern Copper | $SCCO
Anglo American | NGLOY
First Quantum Minerals | FQVLF
Teck Resources | $TECK
Arizona Sonoran Copper | ASCUF
Ivanhoe Electric | $IE
Trilogy Metals | $TMQ
Solaris Resources | $SLSR
Atalaya Mining | ATYM.L
Ivanhoe Mines |
Hudbay Minerals | $HBM
Capstone Copper |
Ero Copper | $ERO
Trekor Metals | $TGB
post-image
FCX+0,79%
BHP+0,90%
RIO+1,54%
SCCO-0,09%
TECK-1,00%
Лізу Су помітили після прибуття на Тайвань
Як повідомляється, вона зустрінеться з $TSM , щоб забезпечити потужності передового пакування, а також з іншими постачальниками, які стали вузьким місцем
Раніше цього року $AMD забезпечила потужності FOPLP у Powertech до 2030 року
TSM+2,75%
AMD-0,29%
$TE не виправдала очікувань
Вищі ставки, а також витіснення капіталу через ажіотаж навколо ШІ, теж не сприяють
Зрештою компанія може отримати більше боргів на менш вигідних умовах, ніж інвестори очікували раніше
З оптимістичного боку, цільовий показник скоригованої EBITDA лише для G2 Фази 1 становить $450M
Однак їм все одно потрібно залучити капітал, еквівалентний приблизно 16% поточної ринкової капіталізації, через розміщення акцій або конвертовані облігації, щоб завершити Фазу 1
Отже, якщо вони досягнуть своєї цілі, їхні акції можуть торгуватися приблизно на рівні 5x скоригованої EBITDA за 2
TE-5,37%
Я сам більше інвестор у сфері ШІ
Але зараз акції виробників дронів стають дуже цікавими
Падіння від річних максимумів:
Swarmer | $SWMR | 86%
ZenaTech | $ZENA | 85%
EHang | $EH | 84%
AIRO Group | $AIRO | 83%
AgEagle Aerial Systems | $UAVS | 77%
DroneShield | $DRO.AX | 77%
ParaZero Technologies | $PRZO | 76%
Kratos Defense | $KTOS | 72%
AeroVironment | $AVAV | 70%
Red Cat Holdings | $RCAT | 70%
AEVEX | $AVEX | 70%
Draganfly | $DPRO | 67%
Palladyne AI | $PDYN | 63%
XTEND AI Robotics | $XTND | 58%
Ondas Holdings | $ONDS | 57%
Powerus | $PUSA | 56%
Safe Pro Group | $SPAI | 56%
Parrot | $PARRO.PA |
post-image
SWMR+2,38%
KTOS-2,36%
AVAV-0,99%
RCAT-0,78%
ONDS+2,41%
  • 4
  • 1
Хочете зрозуміти, наскільки шаленою була постковідна бульбашка?
$EH, китайська компанія у сфері eVTOL, досягла ринкової капіталізації в $7 billion
Тепер вона впала на 96% від свого найвищого закриття та на 99% від свого історичного максимуму
$AMD отримати $51B доходу виключно від поставок процесорів EPYC у 2027 році
Morgan Stanley прогнозує поставки EPYC 9006 на рівні 6.75 мільйона одиниць у 2027 році проти приблизно 1.25 мільйона у 2026 році
Якщо припустити, що всі виробничі потужності AMD на 2027 рік уже продані, а середня ціна 31 запланованого продукту SP7 і SP8 становить $7,691 за одиницю, такий обсяг означатиме приблизно $51 мільярд доходу
post-image
AMD-0,29%
Pershing Square отримує $200 мільйонів на рік комісій за управління за купівлю цих акцій для вас
Я розумію, що раніше Акман досягав хороших результатів, але коли ви керуєте таким великим обсягом коштів і просто купуєте «вартісні» акції компаній із великою капіталізацією, випередження ринку зазвичай згасає
post-image
Раніше я був акціонером $KEEL
Мені дуже добре вдалося вибрати момент
Мушу сказати, я не думаю, що керівництво тут на рівні деяких інших компаній у цій сфері, які мені справді подобаються
А керівництво є найважливішою змінною
Іноді люди надто зосереджуються на енергетичних активах і забувають, що більша частина вартості цих компаній полягає в їхніх майбутніх планах і довгостроковому зростанні, а не в активах, які вони вже мають
Саме наявність управлінської команди, яка є елітною у: 1. забезпеченні електроенергією, 2. укладанні вигідних угод і 3. залученні вигідного фінансування, визначає динам
post-image
KEEL-4,42%
CLSK-1,96%
META+1,92%
$CBRS COO Дхірадж Маллік уже продав 20% своїх акцій відтоді, як акції компанії почали торгуватися менш ніж 5 місяців тому
CTO Шон Лі наразі продав 9.4%
Оце я називаю скиданням акцій
post-image
CBRS+9,08%
  • 2
Тестування CPO розділяється на чотири етапи, на кожному з яких представлені різні постачальники:
· Етап 1: сортування пластин PIC та EIC для ідентифікації завідомо справних кристалів. Постачальники: Keysight, Teradyne, Advantest і TEL
· Етап 2: інтегроване електрооптичне тестування пластин після розрізання, стоншення та розміщення. Постачальники: Keysight, Anritsu, MPI, Advantest, ficonTEC і Teradyne
· Етап 3: тестування оптичних двигунів, що поєднує електричні, оптичні та теплові випробування. Постачальники: ADST, All Ring, GMT Global, ficonTEC і Chroma ATE
· Етап 4: фінальне тестування модул
TER-1,00%
TEL-0,65%
HON+0,07%
Поставки ASIC перевищать поставки GPU у 2027 році
DIGITIMES очікує, що поставки ASIC перевищать поставки GPU у 2027 році під впливом $GOOG, $AMZN і Huawei, тоді як Nvidia і Google стануть двома домінуючими силами у сфері висококласних AI-прискорювачів
Оскільки $TSM, $ASX і Amkor розширюють потужності передового пакування, основні обмеження постачання зміщуються в бік підкладок ABF, T-glass, PCB із великою кількістю шарів і HBM
Очікується, що дефіцит підкладок ABF і T-glass зберігатиметься протягом 2027–2028 років, що спонукає Ibiden, Unimicron, Kinsus, SEMCO, Shinko, Nittobo та інших до значно
post-image
GOOG+1,01%
AMZN0,00%
NVDA+2,17%
GOOGL+0,87%
TSM+2,75%
  • 2