DanielRomero

Скільки людей кажуть, що торгівля акціями виробників пам’яті мертва...
Де були ці думки місяць тому?
> Бичачі настрої на вершині, ведмежі — на -50%
У слідуванні за настроями немає альфи
Більшість думок навіть не доходять до цифр
Просто «сировина» та «низький P/E означає пік»
Хіба в червні це теж не була сировина?

Ілон Маск стисло виклав бичачу тезу щодо ринку пам’яті під час останнього $SPCX звіту про прибутки:
«Обсяги виробництва пам’яті щороку зростають приблизно на 20%.
Чи зростає попит на 20% на рік? Ні. Попит зростає на 200% на рік, а можливо, й більше.
Якщо попит зростає набагато швидше за пропозицію, базові принципи економіки підказують, що ціна зростає. Вона не знижується».

$NBIS Розширення Vineland стикається зі зростаючою опозицією
Опозиція посилилася: 2,900 підписів і сотні учасників були присутні на слуханні 5 серпня
Переглянутий проєкт DataOne все одно передбачатиме щорічні викиди 2.19 мільярда фунтів CO₂, споживання близько 8 мільйонів галонів води та 1.5-мільйонний резервуар LNG
Шестигодинне слухання 5 серпня завершилося без голосування чи публічних виступів. Воно відновиться 17 серпня, коли Рада з планування може вирішити, чи схвалювати переглянуте розширення та енергетичну інфраструктуру

США запроваджують 15% мито на полікремній
Впливає на кремнієві елементи, кремнієві пластини та готові сонячні модулі
Асоціація напівпровідникової промисловості попередила, що внутрішні потужності США з виробництва пластин наразі не можуть задовольнити попит, особливо на сучасні пластини діаметром 300mm

Citi заявляє, що відкат акцій сектору пам’яті є можливістю для купівлі
Повторює рейтинг Buy для $SKHY, підвищує свої оцінки операційного прибутку на 2026 і 2027 роки на 4% і 3% відповідно та зберігає цільову ціну на рівні ₩3.1M
Citi також очікує, що цикл триватиме довше через LTA

Нарешті!
Мені ніколи не доводилося бувати в Техасі
Гадаю, усе буває вперше

Досить корисний графік від Bernstein щодо монетизації MW

Підкладки ABF уже розпродані до 2028 року
$NVDA, $AMD і гіпермасштабні провайдери резервують потужності, щоб забезпечити постачання підкладок із плівки Ajinomoto Build-up до 2028 року
Клієнти також заохочують постачальників почати планувати розширення на 2029–2030 роки, включно з відновленням домовленостей про спільне інвестування

Reuters повідомляє, що $MSFT, $META, $ORCL, $AMZN і $GOOG мають $1.1 трлн зобов’язаних орендних платежів за договорами оренди, які ще не набули чинності
Microsoft розкрила інформацію про $329.1 млрд, Meta — про $279.0 млрд, а також ще $68 млрд, підписаних у липні, Oracle — $260 млрд, Amazon — $137.2 млрд, а Alphabet — $85.2 млрд
Договори Oracle зазвичай укладаються на 15–19 років

Генеральний директор Ayar Labs Марк Вейд заявив, що масштабні розгортання оптики спільного пакування все ще відбуватимуться за планом і набиратимуть обертів у 2028–2029 роках
Він назвав тайванський ланцюг постачання у сферах виробництва чипів, пакування та систем критично важливим для комерціалізації

Повертаючись до цього пророчого прогнозу Morgan Stanley від 29 червня
Леопольду слід було прочитати це й якнайшвидше продати свої активи

Зізнаюся, мені бракуватиме оновлень Situational Unawareness 13F і спостерігання за тим, як X шаленіє через них

За даними галузевих джерел, $SKHY, $MU та Samsung, як повідомляється, вже розпродали й повністю розподілили всі свої виробничі потужності з випуску DRAM і пам’яті з високою пропускною здатністю на 2027 рік
Схоже, ще один рік рекордних прибутків уже гарантовано

$SPCX падіння на 10% на премаркеті
Ймовірно, не зовсім так Ілон уявляв, як усе відбудеться

Samsung представляє zHBM, обіцяючи продуктивність до 8× вищу, ніж у HBM5
Samsung представила zHBM — архітектуру 3D-пам’яті нового покоління, у якій кілька модулів HBM вертикально розміщуються безпосередньо над AI-прискорювачем, а не поруч із процесором у традиційній компоновці 2.5D
Samsung стверджує, що zHBM може забезпечити:
- продуктивність у 4–8× вищу, ніж у HBM5
- до 3× вищу продуктивність на ват
- більш ніж на 50% нижчий тепловий опір
Головною перевагою є коротші відстані проходження даних між пам’яттю та процесором. З’єднання TSV із вищою щільністю роблять вертикальну структуру можлив

CoPoS наближається до комерціалізації, тайванські постачальники користуються можливістю
$TSM та Intel просувають плани пакування на скляній підкладці, валідація очікується у 2026, а масове виробництво заплановане на 2028. Очікується, що тайванські постачальники обладнання Grand Process Technology (3131), All Ring Tech (6187) і Gallant Precision (6640) отримають вигоду
Пакування чипів ШІ переходить від виробництва на рівні пластин до виробництва на рівні панелей. Intel співпрацює з Lens Technology над пакуванням на скляній підкладці, тоді як TSMC продовжує валідацію CoPoS, або Chip-on-Panel-on