DanielRomero

$META Тепер є одним із $MSFT найбільших клієнтів ШІ
Meta витрачає сотні мільйонів доларів на рік на моделі ШІ через Azure Foundry
За даними Bloomberg, Meta споживає трильйони токенів щотижня, використовуючи зовнішні моделі, зокрема моделі OpenAI, для підтримки розробки програмного забезпечення та навіть оцінювання результатів роботи власних моделей
Дохід Microsoft від ШІ й надалі значною мірою зосереджений серед інших технологічних компаній. За повідомленнями, ByteDance є найбільшим клієнтом Foundry, тоді як Adobe, Perplexity та Sierra також є великими користувачами. Лише OpenAI забезпечила бл

$GOOG Переходить до стратегії спеціалізованих чипів від кількох постачальників
Поточний розподіл кремнію $GOOG :
• Sunfish | TPU v8, орієнтований на навчання | $AVGO
• Zebrafish | TPU, орієнтований на інференс за нижчою вартістю | MediaTek
• Merope | LPU / прискорювач інференсу | $MRVL
Як зазначив аналітик DIGITIMES Люк Лін, «Marvell не перебирає на себе наявні продуктові лінійки TPU. Описаний у заявці обсяг охоплює екосистему TPU, а не є її частиною».
Marvell також отримала програми для:
• Контролерів сховищ
• NIC
• Контролерів інтерфейсів пам’яті
• Обчислень поблизу пам’яті
DIGITIMES повід

$SKHY наближається до $NVDA і $AMD
Компанія створює команду з проєктування HBM у Сан-Хосе, щоб спільно проєктувати HBM наступного покоління безпосередньо з основними американськими клієнтами у сфері ШІ-чипів
Сан-Хосе розташований поруч із Санта-Кларою, де розташовані штаб-квартири Nvidia та AMD, тоді як Broadcom також має значні операційні підрозділи в цьому районі
Наявність фахівців із проєктування HBM поблизу забезпечує швидшу координацію під час розробки продуктів наступного покоління та оперативніший зворотний зв’язок для команд досліджень і розробок SK Hynix у Південній Кореї

$NBIS оголошує про збільшене приватне розміщення конвертованих старших облігацій на суму $5.0B
• $3.0B облігацій під 0.50% з погашенням у 2030 році
• $2.0B облігацій під 4.50% з погашенням у 2034 році
Ціни конвертації $313.46 та $324.65, що становить премію 40% та 45%
Ефективні ціни конвертації на момент погашення $344.81 та $405.82, що становить премію 54% та 81.3%
• Опція на додаткові $750M
Чисті надходження, як очікується, становитимуть $4.94B або $5.68B, якщо додаткові облігації будуть повністю викуплені
Nebius також обміняє $800M наявних конвертованих облігацій на ~15.8M акцій

Передове пакування на рівні панелі стрімко розвивається
Згідно зі звітом Yole за 2026 рік, очікується, що ринок передового пакування демонструватиме середньорічний темп зростання 9.1% з 2025 до 2031 року
PLP зростає набагато швидше
Yole очікує, що дохід від PLP зросте з $312 мільйонів у 2025 році до $2.959 мільярда у 2031 році, що відповідає середньорічному темпу зростання 45.5% за той самий період

$NBIS залучити $4.5B через конвертовані облігації
Авансові платежі та кредити під заставу GPU важливі, але для такого агресивного розгортання потрібно більше
Передбачувано й зрозуміло. Наразі ринкова капіталізація дуже висока, тож це ідеальний час для цього
Божевілля, що вони залучають суму, еквівалентну всій їхній ринковій капіталізації на момент виходу на біржу

DigiTimes повідомляє, що $AMD , імовірно, співпрацює з $GOOG у сфері IP процесорів, програмованої логіки, технологій міжз’єднань та/або передових можливостей пакування
Причина полягає в досвіді AMD з інтеграції процесорів і прискорювачів в одному пакеті
Порушення роботи $AVGO є обмеженим

$INTC Завод передового пакування в Малайзії вже працює, згідно з даними SemiAnalysis
Дедалі більша частка поставок HBM із Південної Кореї тепер прямує до Малайзії, тоді як поставки до Тайваню різко скоротилися
Наразі до Малайзії експортується HBM на суму близько $1.3 мільярда, порівняно з менш ніж $3 мільярда до Тайваню — лише кілька місяців тому цей показник перевищував $5 мільярда
Оскільки TSMC не має заводу передового пакування в Малайзії, а інші місцеві гравці залишаються відносно невеликими, SemiAnalysis стверджує, що найімовірнішим місцем призначення є Intel
Нещодавно Intel завершила фін

ARR Anthropic:
> Грудень: $9B
> Травень: $47B
> Липень: $65B
За даними Reuters
Anthropic прогнозує $190B до $200B доходу у 2028 році

$NBIS Центр обробки даних Vineland Phase 2 тепер схвалено
Перша фаза центру обробки даних уже будується, а друга фаза додасть до проєкту 600,000 квадратних футів, який зрештою має зайняти 2.6 мільйона квадратних футів
Члени ради, які проголосували за схвалення другої фази, заявили, що компанія, яка стоїть за центром обробки даних, Data One, реагувала на скарги мешканців і продовжить контролювати проєкт
Раніше Data One повідомляла NBC10, що підтримує міських керівників і цінує терпіння громади Vineland. Компанія також заявила, що об’єкт працює відповідно до місцевих обмежень, установлених норма

Вузькі місця продовжують стримувати розгортання ШІ
За даними ETNews, середній термін поставки деяких високої ємності MLCC компанії Samsung Electro-Mechanics становить близько 40 тижнів, тоді як термін поставки продукції Murata ємністю 1 мікрофарад або більше у липні сягнув 30 тижнів проти 24 тижнів у червні, а деякі канали дистрибуції вказують терміни до 36 тижнів
Для серверів ШІ може знадобитися у п'ять—13 разів більше компактних MLCC високої ємності та високої надійності, ніж для звичайних серверів. Деякі розширення виробничих потужностей, раніше очікувані в Q4 2026, також перенесено на 2027

Продажі Samsung у Китаї потроїлися, перевищивши продажі у США
Продажі Samsung у Китаї зросли на 208% р/р до 88,6 трлн корейських вон у першому півріччі 2026 року, випередивши США з показником 70,7 трлн корейських вон, оскільки спричинений ШІ цикл зростання ринку пам’яті стимулював попит і ціни
Напівпровідниковий підрозділ DS отримав дохід у розмірі 209,2 трлн корейських вон, що становить 68,5% загального доходу Samsung і 97,4% операційного прибутку. Частка Samsung на ринку DRAM також зросла до 39,4% із 34,0% у 2025 році завдяки попиту на сервери ШІ та вищим цінам на пам’ять
Samsung уже почала

$NVDA Наближається $100B гарантія кредиту для 10GW центру обробки даних OpenAI в Огайо
Nvidia наближається до угоди щодо надання близько $100B кредитних гарантій для запланованого 10GW центру обробки даних OpenAI в Огайо, що менше за обговорювану раніше суму до $250B
Перша фаза може коштувати $250B протягом понад двох років, тоді як для всього кампусу, як очікується, знадобиться щонайменше $500B, включно з чипами, електроенергією, будівництвом та іншою інфраструктурою
Проєкт розробляє SB Energy за підтримки SoftBank. Nvidia також розглядає можливість інвестувати $3B у SB Energy, на додачу

$AMD Придбання Taalas має на меті зменшити залежність від HBM
AMD придбає стартап зі створення ШІ-чипів Taalas, заснований колишнім архітектором AMD і Nvidia Любішою Баїчем, оскільки компанія виходить за межі GPU у напрямі більш спеціалізованих архітектур для ШІ-інференсу
Taalas застосовує радикально інший підхід, жорстко вбудовуючи ваги моделей безпосередньо в кремній замість їхнього зберігання у зовнішній HBM. Компанія заявляє, що завдяки цьому її системи можуть працювати без HBM, передового пакування, 3D-стекингу або рідинного охолодження
Її перший чип HC1, створений на базі TSMC 6nm, за по

Тайванські послуги з розробки мікросхем стрімко зростають
Alchip отримала дохід у розмірі NT$7.43 мільярда в липні, що на 108.1% більше порівняно з попереднім місяцем і на 181.8% більше порівняно з минулим роком
Global Unichip (GUC) повідомила про дохід у розмірі NT$5.77 мільярда, що на 17.1% більше порівняно з попереднім місяцем і на 158.4% більше порівняно з минулим роком. Дохід Faraday склав NT$1.06 мільярда, знизившись на 25% порівняно з попереднім місяцем, але все ще зріс на 10% порівняно з минулим роком
Alchip повідомила, що розробки ключових клієнтів перейшли до масового виробництва, пі

Генеральний директор Russell Ellwanger продав у серпні акції на суму $TSEM , скоротивши свою частку на 45%
Продажі були заздалегідь узгоджені в березні

Колишній працівник SK Hynix отримав 18 місяців ув’язнення за витік секретів виробництва чипів китайським компаніям
Високий суд Сеула залишив у силі 18-місячний тюремний вирок для колишнього працівника SK Hynix, який передавав китайським компаніям комерційні таємниці, пов’язані з технологією КМОП-сенсорів зображення (CIS), під час пошуку нової роботи, зокрема в чиповому підрозділі Huawei — HiSilicon