DanielRomero

$GOOG Керівник інфраструктури:
«Тепер один запит до Gemini споживає еквівалент 7 секунд телевізійного мовлення».

$GOOG демонструє свій PUE 1.09
Насправді дуже вражає

$GOOG Керівник інфраструктури:
«Енергія, мабуть, є найбільшим викликом.»

$GOOG Amin Vahdat — такий вражаючий спікер
Різниця в якості презентацій між американськими та азійськими компаніями — це зовсім інший світ
Навіть коли азійські компанії презентують рідною мовою, вони часто не доносять інформацію так, як американські компанії

Перший офіційний день SEMICON Taiwan
Тут величезна кількість людей!
Стенди вже переповнені відвідувачів
$GOOG Амін Вахдат буде першим, хто виступить

$AMD стверджує, що 3D DRAM із гібридним бондингом у 17× енергоефективніша за HBM, що використовує мікробампи

$SKHY стверджує про підвищення продуктивності інференсу LLM до 5.15x завдяки користувацькій HBM
У перспективі компанія досліджує новий тип пам’яті:
- DRAM із використанням обчислень
Це дозволило б DRAM виконувати певні обчислення безпосередньо всередині самої пам’яті, зменшуючи потребу переміщувати дані туди й назад між пам’яттю та процесором

Я б сказав, що теми, які привертають найбільше уваги на SEMICON цього року, такі:
1. Удосконалене пакування
2. Пам’ять
3. Фотоніка
Скляні підкладки також привертають багато уваги. Я цього не очікував, але люди були справді в захваті від Unimicron
Велика зміна настроїв також щодо $AMD . Люди справді ними зацікавилися

$AAPL бути другою за величиною компанією у світі за ринковою капіталізацією у 2026 році, попри майже повну відсутність прямої присутності у сфері ШІ, — це справді вражає
Жодних дата-центрів, жодних передових моделей ШІ — лише старі добрі смартфони та ноутбуки

Unimicron заявляє, що вихід придатних виробів за технологією TGV усе ще низький, і націлена на 2029/2030 роки для масового виробництва скляних підкладок із сердечником.

Скло використовуватиметься разом із нарощуваними шарами ABF і PID — ізоляційним полімерним шаром
Цей перехід на інший матеріал підкладки має вирішальне значення для FOPLP

$LITE любить VCSEL для міжз’єднань масштабування ШІ
Їхнє основне обмеження — дальність

zNAND-O від Samsung виглядає неймовірно
Щільність бітів у 10× вища, пропускна здатність читання у 7× вища, а енергоефективність читання у 7× краща, ніж у звичайної флеш-пам’яті
3D NAND може вивільнити значний обсяг пам’яті HBM, особливо для робочих навантажень інференсу, де не всім даним потрібна латентність рівня HBM
Перші зразки заплановані на 2028-рік

У США у 2025 році виробили близько 450 гуманоїдних роботів
У Китаї — 20,000
Якщо виробництво гуманоїдних роботів у США зросте звідси в 1,000x,
Які акції отримають найбільшу вигоду від цього зростання?