#SKHynixQ3RevenueHitsKRW104.6T

SK Hynix показала найкращий квартальний результат за всю історію компанії у III кварталі 2025 року.
Згідно з офіційним розкриттям інформації, виручка сягнула 24.4489 трлн вон, операційний прибуток — 11.3834 трлн вон, а чистий прибуток — 12.5975 трлн вон. Це вперше квартальний операційний прибуток перевищив 10 трлн вон. У річному вимірі виручка зросла на 39%, операційний прибуток — на 62%, а чистий прибуток — на 119%. У квартальному вимірі зростання становило 10%, 24% і 80% відповідно. Операційна маржа становила 47%, а чиста маржа — 52%.
Цей рекорд зумовили три чинники:
Лідерство у сфері HBM — ключову роль відіграли продажі 12-шарової HBM3E. Стрімке зростання витрат глобальних хмарних провайдерів на інфраструктуру ШІ підвищило попит на пам’ять із високою доданою вартістю.
Серверна DDR5 та eSSD — постачання модулів DDR5 великої ємності, від 128GB, більш ніж подвоїлося порівняно з попереднім кварталом. У сегменті NAND значну частку здобули корпоративні SSD для серверів ШІ.
Цикл цін — повномасштабне зростання цін на DRAM і NAND поєдналося зі збільшенням обсягів постачання преміальної продукції.
Також покращився стан балансу. Обсяг грошових коштів та їхніх еквівалентів зріс на 10.9 трлн вон і становив 27.9 трлн вон. Борг, за яким нараховуються відсотки, становив 24.1 трлн вон, що забезпечило компанії чисту грошову позицію на рівні 3.8 трлн вон.
Перспективи залишаються сприятливими. Розробку HBM4 завершили у вересні, а масове виробництво вже розпочалося. Постачання почнеться у IV кварталі, а вихід на повний обсяг заплановано на наступний рік. Компанія заявила, що угоди про постачання HBM на наступний рік уже укладено, а весь обсяг виробництва DRAM і NAND на наступний рік уже забезпечений замовленнями.
Щодо виробництва, компанія планує пришвидшити перехід на техпроцес 1c — шосте покоління технології класу 10nm, який наразі стабільно застосовується у масовому виробництві, — та запропонувати повний асортимент продукції для серверів, мобільних пристроїв і графічних систем. У сегменті NAND розшириться виробництво 321-шарової TLC і QLC. На фабриці M15X у Чхонджу відкрили нове чисте приміщення та розпочали монтаж обладнання, тож капітальні витрати наступного року мають зрости порівняно з цьогорічними.
З погляду трейдерів, попит зміщується від навчання ШІ до інференсу, розподіляючи навантаження між звичайними серверами. Це розширює потребу у високопродуктивній DDR5 та eSSD, а не лише в HBM. З огляду на оголошення провідних гравців ринку ШІ про масштабне будівництво дата-центрів очікується збалансоване зростання в усьому портфелі продуктів пам’яті.
$MU $SKHYV $NVDA $MRVL $SNDK
#ShareWeekly #GateSquareHalloween