#ASMLTSMCQ3EarningsSoon

Вузьке місце в галузі ШІ-чипів виходить за межі попиту: виробничі потужності ASML та передове пакування TSMC проходять наступне випробування

Напівпровідникова галузь наближається до важливої контрольної точки. Інвестори вже знають, що компаніям у сфері ШІ потрібно більше обчислювальної потужності, але наступне питання полягає в тому, чи зможуть виробники чипів достатньо швидко розширити виробничі потужності, щоб задовольнити цей попит без шкоди для маржі або рентабельності інвестицій.

ASML і TSMC займають дві різні, але взаємопов’язані позиції в цьому рівнянні. ASML постачає передові літографічні системи, що використовуються для виробництва найсучасніших чипів, тоді як TSMC перетворює проєкти чипів на фізичний кремній і надає технології передового пакування, які допомагають з’єднувати дедалі складніші процесори для ШІ.

Їхні майбутні фінансові результати можуть показати, де формується наступне вузьке місце.

ASML: Чи зможуть виробничі потужності обладнання встигати за попитом клієнтів?

Проблема ASML полягає не просто в тому, щоб продавати більше машин. Компанія має розширювати власні виробничі можливості, тоді як клієнти планують дедалі масштабніші інвестиції в напівпровідники.

У своєму попередньому прогнозі ASML заявила, що має намір збільшити свої виробничі потужності з випуску систем EUV з низькою числовою апертурою (low-NA EUV) у 2026 році, що становлять приблизно 65 систем, на 30% у 2027 році. Компанія також вивчала можливість ще одного потенційного збільшення на 30% у 2028 році. Щодо іммерсійних систем DUV компанія планувала аналогічне збільшення потужностей на 30% у 2027 році порівняно з рівнем приблизно 130 систем у 2026 році. Це плани щодо потужностей, а не гарантії фактичних поставок.

Тому звіт від 14 жовтня слід оцінювати за обсягами поставок обладнання, зобов’язаннями клієнтів, виручкою від обслуговування встановленої бази та обсягом отриманих замовлень. Якщо замовлення залишатимуться сильними, а ASML розширюватиме виробництво, це свідчитиме про те, що клієнти готуються до сталого попиту, а не здійснюють лише короткострокові закупівлі. Якщо нові замовлення ослабнуть, інвесторам потрібно буде поставити під сумнів, наскільки швидко заплановані потужності можна буде завантажити.

TSMC: Передове пакування може бути таким самим важливим, як і виробництво чипів

Для TSMC ключове питання виходить за межі кількості виготовлених пластин. Прискорювачі ШІ дедалі більше залежать від технологій передового пакування, таких як Chip-on-Wafer-on-Substrate, або CoWoS, для інтеграції процесорів і пам’яті з високою пропускною здатністю у складні корпуси.

Reuters повідомило напередодні публікації фінансових результатів, що попит на передове пакування залишається важливим чинником діяльності TSMC. Інвестори шукатимуть підтвердження того, що компанія може розширювати ці потужності одночасно з попитом на передові технологічні норми виробництва.

Під час телефонної конференції щодо фінансових результатів 15 жовтня я зосередився б на трьох питаннях: Чи розширюються потужності передового пакування достатньо швидко? Чи зберігають клієнти свої зобов’язання щодо виробництва, пов’язаного з ШІ? І чи може компанія збільшити обсяги випуску, не створюючи надмірного тиску на маржу?

Сильне середовище попиту на чипи все одно може призвести до вузьких місць, якщо пакування, виробниче обладнання або інші критично важливі компоненти не зможуть масштабуватися з тією самою швидкістю.

Питання капітальних витрат: зростання чи надмірне розширення?

У липні TSMC підвищила прогноз капітальних витрат на 2026 рік до $60 billion–$64 billion порівняно з попереднім прогнозним діапазоном у $52 billion–$56 billion. Компанія також активно інвестує у виробництво в США, зокрема у заплановані підприємства в Аризоні.

Ці інвестиції демонструють масштаб боротьби за виробничі потужності, але водночас створюють фінансове випробування. Нові заводи й передове обладнання потребують значних початкових витрат, а прибутковість залежить від завантаження потужностей, попиту клієнтів і майбутнього ціноутворення.

Інвесторам слід розрізняти витрати, що підтримують законтрактований і прогнозований попит, та витрати, які передбачають, що зростання у сфері ШІ залишатиметься надзвичайно сильним протягом багатьох років. Пояснення керівництва щодо завантаження потужностей, термінів їх введення та окупності інвестицій можуть бути не менш важливими, ніж заголовкові показники фінансових результатів.

Три сигнали, які можуть сформувати реакцію ринку

Позитивний сценарій підтримуватимуть стійкі замовлення на обладнання в ASML, чіткий прогрес у сфері передового пакування в TSMC і переконливі прогнози, що демонструють здатність клієнтів поглинути нові потужності.

Обережний сценарій виникне, якщо обсяг отриманих замовлень ослабне, розширення потужностей випереджатиме попит або керівництво вкаже на тиск на майбутню маржу та прибутковість.

Третя можливість полягає в тому, що обидві компанії продемонструють сильні операційні результати, але їхні акції залишатимуться нестабільними, оскільки інвестори вже заклали в ціни значне зростання у сфері ШІ. Самі по собі кращі за очікування фінансові результати не гарантують позитивної реакції цін на акції.

Мій фокус на 14–15 жовтня

Спочатку я відстежував би динаміку замовлень ASML і плани щодо потужностей, а потім порівняв би прогнози TSMC щодо передових технологічних норм і пакування з її зобов’язаннями щодо капітальних витрат. Разом ці показники дають корисніше уявлення про інвестиційний цикл у напівпровідниковій галузі, ніж аналіз зростання виручки окремо.

Головне питання тепер полягає не лише в тому, чи потребує ШІ більше чипів. Воно полягає в тому, чи зможе весь ланцюг постачання — від літографічного обладнання до передового виробництва й пакування — розширюватися достатньо ефективно, щоб перетворити попит на сталий прибуток.

Саме це є справжнім випробуванням для ASML і TSMC цього тижня публікації фінансових результатів.