#HBMShortageBoostsAIChipPrices

Історію апаратного забезпечення ШІ у 2026 році можна описати одним простим ланцюжком. Дефіцит HBM призводить до зростання цін на HBM, зростання цін на HBM підвищує вартість виробництва чипів для ШІ, а вищі витрати на чипи для ШІ тепер проявляються у вищих цінах на самі чипи для ШІ. Кожна ланка цього ланцюжка відображена в чітких цифрах цього року, і це має значення для двох дуже різних груп компаній: виробників чипів для ШІ, яким потрібно купувати пам’ять, і виробників пам’яті, які її продають.

HBM означає High Bandwidth Memory, тобто пам’ять із високою пропускною здатністю. Це стек кристалів DRAM, розташованих вертикально на базовому кристалі, з’єднаних крихітними вертикальними каналами й упакованих надзвичайно близько до кристала GPU, щоб дані могли переміщатися з величезною швидкістю. Сучасний прискорювач ШІ не може працювати без неї, оскільки великі моделі обмежені головним чином швидкістю, з якою пам’ять може постачати дані обчислювальним блокам. Саме тому HBM так дорого виробляти. Кожен гігабайт HBM споживає приблизно втричі більше виробничих потужностей пластин, ніж гігабайт DDR5, виробники пам’яті отримують приблизно в три-п’ять разів більше виручки з однієї пластини від HBM, ніж від звичайної DRAM, а для введення нових потужностей в експлуатацію потрібно від 12 до 18 місяців, перш ніж вони почнуть щось виробляти.

Постачання зосереджене лише в трьох компаніях: SK Hynix, Samsung і Micron. Разом вони контролюють понад 95 відсотків світового виробництва DRAM і є єдиними трьома постачальниками HBM у світі. Ця концентрація є рушієм дефіциту, оскільки всі три компанії перенаправили більшість своїх передових потужностей на HBM і серверну пам’ять, і тепер понад 80 відсотків передових потужностей спрямовується на ці продукти. У 2025 році на HBM припадало близько 18 відсотків загального виробництва пластин DRAM, у 2026 році — приблизно 22 відсотки, а у 2027 році очікується майже 30 відсотків. У перерахунку на біти HBM зараз становить лише 8–9 відсотків постачання DRAM і близько 13 відсотків у 2027 році, що звучить помірно, доки не згадаєш, наскільки кристали HBM більші за звичайну DRAM. TrendForce оцінює дефіцит між попитом і пропозицією у 2026 році на рівні 4.9 відсотка для DRAM, 5.1 відсотка для HBM і 4.2 відсотка для NAND — це найвищі показники з 2011 року.

Крім того, потужності вже розпродані. SK Hynix заявила, що всі її потужності з виробництва пам’яті на 2026 рік були розпродані ще до початку року. Micron розпродала постачання HBM на 2026 рік і весь обсяг виробництва на 2027 рік, а Samsung також заздалегідь продала свої потужності HBM на 2026 рік. До середини 2026 року повідомлялося, що всі три постачальники продали свої потужності HBM аж до 2027 року.

Реакція цін була надзвичайною. Контрактні ціни на DRAM зросли на 171.8 відсотка в річному вимірі у третьому кварталі 2025 року, потім підскочили на 90–95 відсотків у квартальному вимірі в першому кварталі 2026 року, після чого, за оцінками, зросли ще на 58–63 відсотки у другому кварталі та на 13–18 відсотків у третьому кварталі; Jefferies очікує ще 30–40 відсотків у четвертому кварталі. Контрактні ціни на серверну DRAM зросли на 60–70 відсотків на початку 2026 року після сукупного підвищення на 64 відсотки у другій половині 2025 року, а за весь 2026 рік, за прогнозами, зростуть приблизно на 270 відсотків. Контрактні ціни на DRAM для ПК за один квартал більш ніж подвоїлися, ціни на мобільну DRAM зросли майже на 80 відсотків, а контрактна ціна DDR5 піднялася приблизно з 7 доларів за одиницю до близько 19.50 доларів.

Саме в сегменті HBM цінова сила є найвищою. Постачальники планували підвищити ціни на HBM3E приблизно на 20 відсотків у 2026 році, а HBM4 коштує значно дорожче за попереднє покоління: ціни на стеки становлять від 500 до 600 доларів, із премією 55–70 відсотків порівняно з HBM3E. SK Hynix отримала приблизно 50-відсоткову премію на HBM4 у своїх угодах із NVIDIA і підвищила ціни на HBM4 приблизно на 70 відсотків. Bernstein очікує, що ціна HBM4 зросте приблизно з 16.6 долара за гігабайт у 2026 році до близько 37 доларів за гігабайт у 2027 році. TrendForce очікує, що контрактні ціни на HBM зростуть на 70–140 відсотків у 2027 році, і попереджає про ще вищі, кратні ціни, якщо дефіцит стандартної DRAM збережеться.

Усе це безпосередньо впливає на вартість чипа для ШІ. Тепер HBM становить 30–40 відсотків собівартості виробництва прискорювача ШІ порівняно з менш ніж 20 відсотками двома поколіннями раніше. Аналіз ланцюжка постачання Morgan Stanley щодо стійки Vera Rubin показує зростання витрат на пам’ять на 435 відсотків, унаслідок чого частка пам’яті в рахунку матеріалів стійки зросла з 5–10 відсотків до 25–30 відсотків. Витрати на друковані плати зросли на 233 відсотки, на багатошарові керамічні конденсатори — на 182 відсотки, а на підкладки ABF — на 82 відсотки. У результаті ціна стійки наближається до 7.8 мільйона доларів проти приблизно 4 мільйонів доларів за поточну стійку GB300 Blackwell. Перехід з HBM3E на HBM4 також збільшує кількість кристалів DRAM у стеку з 12 до 16, тобто на 33 відсотки збільшує споживання пам’яті одним прискорювачем ще до будь-якого зростання обсягів поставок.

Саме тому ціни на чипи для ШІ зростають. NVIDIA повідомила своїм найбільшим клієнтам очікувати підвищення більш ніж на 15 відсотків, а для деяких систем GB300 і Vera Rubin 200 — приблизно на 17 відсотків, для обладнання, яке постачатиметься на початку 2027 року. Стійка Vera Rubin із 72 GPU, яка сьогодні коштує близько 7 мільйонів доларів, може подорожчати приблизно до 8 мільйонів доларів. Для дата-центру потужністю один гігават це одне підвищення цін додає щонайменше 5 мільярдів доларів витрат. Ціни на послуги фабрик також рухаються в тому самому напрямку: TSMC підвищує ціни на передові техпроцеси, які становлять 74 відсотки її бізнесу з виробництва пластин, зокрема на 3–10 відсотків для техпроцесів менше 5 нанометрів, до 10 відсотків для зрілих техпроцесів із 2027 року, а пластини 2 нанометри коштують близько 30,000 доларів проти приблизно 20,000 доларів за 3 нанометри — премія близько 50 відсотків. Передове пакування CoWoS повністю заброньоване, причому на NVIDIA припадає, за оцінками, 60 відсотків цих потужностей.

Споживча електроніка ще наочніше демонструє перенесення витрат на покупців. Ціни на відеокарти серії GeForce RTX 50 у Південній Кореї зросли до 30 відсотків у серпні 2026 року, піднявши RTX 5090 вище 5,100 доларів, тоді як роздрібні ціни на RTX 5070 Ti у Китаї підскочили на 21.8 відсотка протягом одного 24-годинного періоду, а RTX 5070 — на 16.2 відсотка. AMD підвищила ціни на GPU та комплекти GDDR7 приблизно на 10 відсотків для своїх партнерів-виробників плат із липня 2026 року, а модулі GDDR7 на 2GB тепер торгуються в нижньому діапазоні 20 доларів. Qualcomm повідомила партнерів, що ціни на чипи Snapdragon зростуть на двозначний відсоток із September 1, 2026, після того як виручка від чипів для смартфонів скоротилася на 20 відсотків у річному вимірі. Китайські виробники чипів для ШІ підвищили ціни на 20–50 відсотків лише за два місяці, а Huawei Ascend 950DT котирувався вище 250,000 юанів, тобто приблизно 37,255 доларів.

Побічні ефекти також досягають звичайних пристроїв. Gartner очікує, що сукупні ціни на DRAM і твердотільні накопичувачі зростуть на 130 відсотків до кінця 2026 року, що означає підвищення цін на ПК на 17 відсотків і на смартфони на 13 відсотків, одночасно зі скороченням поставок ПК на 10.4 відсотка та поставок смартфонів на 8.4 відсотка. Lenovo, Dell, HP, Acer і ASUS попередили клієнтів про підвищення на 15–20 відсотків, а в HP частка пам’яті у вартості виробництва ПК за один квартал зросла з 15–18 відсотків до 35 відсотків. Серверний модуль DDR5 на 64GB подорожчав із 873 доларів у першому кварталі приблизно до 1,586 доларів у четвертому кварталі, тобто більш ніж на 80 відсотків. Чип DDR5 на 16 гігабіт подорожчав приблизно з 6.84 долара до приблизно 27.20 долара, що означає зростання на 298 відсотків, тоді як комплект DDR5 на 32GB, який раніше продавався дешевше ніж за 90 доларів, тепер коштує близько 529 доларів. Ціна Amazon Echo Dot зросла на 60 відсотків до 79.99 долара, а Kindle — на 37 відсотків до 149.99 долара.

Найочевиднішими переможцями цього ланцюжка є виробники пам’яті. Світова виручка індустрії DRAM у першому кварталі 2026 року досягла 97 мільярдів доларів, збільшившись на 81 відсоток у квартальному вимірі, а потім зросла ще на 59.5 відсотка до 154.73 мільярда доларів у другому кварталі. Виручка Samsung від DRAM у першому кварталі зросла на 93.4 відсотка до 37.32 мільярда доларів, а потім ще на 63.4 відсотка до 60.98 мільярда доларів у другому кварталі, забезпечивши частку 39.4 відсотка. SK Hynix зросла на 62.5 відсотка, а потім на 37.9 відсотка до 38.59 мільярда доларів, тоді як Micron зросла на 81.6 відсотка, а потім на 65.5 відсотка до 36 мільярдів доларів. Операційний прибуток Samsung у другому кварталі досяг 89.4 трильйона вон, збільшившись приблизно на 1,810 відсотків у річному вимірі. Валова маржа Micron досягла 74.4 відсотка, а операційна маржа SK Hynix трималася на рівні близько 72–77 відсотків. Котирування акцій Micron зросли більш ніж на 120 відсотків із початку року, SK Hynix — приблизно на 146 відсотків, а Samsung — приблизно на 121 відсоток; ринкова капіталізація SK Hynix перевищила один трильйон доларів, а ціна акцій Micron перевищила 1,000 доларів. У сегменті HBM зокрема SK Hynix контролювала 50 відсотків виручки у другому кварталі 2026 року, Samsung — 33 відсотки, а Micron — 18 відсотків. Сам ринок HBM зріс приблизно з 4 мільярдів доларів у 2023 році до близько 34.6 мільярда доларів у 2025 році й може досягти 54.6 мільярда доларів у 2026 році, що означатиме подальше зростання на 58 відсотків.

Для компаній, що виробляють чипи для ШІ, картина більш неоднозначна. Попит залишається величезним: виручка NVIDIA від дата-центрів у кварталі, що завершився в July 2026, становила 89 мільярдів доларів, збільшившись на 117 відсотків у річному вимірі, а світові поставки серверів для ШІ, як очікується, зростуть приблизно на 31 відсоток у 2026 році. Але пам’ять тепер є найбільшою статтею витрат, яку розробники чипів не можуть контролювати, і дефіцит навіть змінює конструкцію продуктів. NVIDIA оцінювала конфігурації Rubin Ultra з меншим обсягом пам’яті, зокрема 8 high HBM4, що зменшило б ємність приблизно до 192 гігабайтів на прискорювач замість 288 гігабайтів, виключно через очікування, що дефіцит DRAM буде найгострішим у 2027 році. За прогнозами, продажі спеціалізованих прискорювачів ШІ зростуть на 45 відсотків у 2026 році, швидше за зростання поставок GPU на 16 відсотків, частково тому, що розробники ASIC мають більше гнучкості щодо обсягу пам’яті. Також очікується, що у 2027 році на пам’ять припадатиме 68 відсотків капітальних витрат найбільших хмарних провайдерів, а самі капітальні витрати хмарних компаній, за прогнозами, зростуть на 98 відсотків у 2026 році та ще на 50 відсотків у 2027 році.

У перспективі цей тиск не послабшає швидко. TrendForce очікує, що поставки HBM у бітах зростуть на 50–60 відсотків у 2027 році, але все одно залишаться нижчими за попит. Генеральний директор SK Hynix назвав 2027 рік найгіршим роком дефіциту, причому обмеження можуть тривати до 2030 року, а істотного нового постачання не очікується до 2029 або 2030 року. У цьому й полягає справжня відмінність нинішнього циклу від попередніх циклів пам’яті: це структурний перерозподіл найпередовіших виробничих потужностей світу на користь пам’яті для ШІ, а не тимчасовий збій постачання. Дефіцит HBM, зростання цін на HBM, зростання вартості чипів для ШІ, зростання цін на чипи для ШІ — цей ланцюжок тепер одночасно видно в бюджетах дата-центрів, графічних картах, ноутбуках, смартфонах і квартальних фінансових результатах, саме тому ця новина настільки важлива і для компаній, що виробляють чипи для ШІ, і для виробників HBM: одна сторона платить за це, а інша отримує прибуток, і баланс між ними визначатиме економіку апаратного забезпечення ШІ щонайменше до 2027 року.
#Gate广场中秋团圆局