Micron планує подвоїти потужності HBM до кінця року, акції зросли на 6.1%

Micron Technology оголосила про плани значно розширити виробничі потужності пам’яті з високою пропускною здатністю до кінця 2026 року, прагнучи подвоїти випуск приблизно до 100,000 пластин на місяць. Минулого року обсяг виробництва HBM компанії становив приблизно 40,000–50,000 пластин на місяць. Micron збільшує обсяги закупівель у кількох постачальників обладнання для HBM, причому виробництво переважно базується на фабриках у Тайвані та Сінгапурі, де постійно нарощується встановлення обладнання. Поточне виробництво переважно складається з HBM3E 12-layer, тоді як частка HBM4 12-layer на початку цього року становила приблизно 20%–30% і до кінця року потенційно може зрости до 50%. HBM4 12-layer використовуватиметься в новітньому AI-прискорювачі NVIDIA Vera Rubin, масове виробництво якого Micron розпочала у другому кварталі цього року. У червні CEO Micron Мехротра заявив під час квартального звіту про прибутки за Q3 фінансового року 2026, що швидкість нарощування виробництва HBM4 12-layer приблизно вдвічі вища, ніж у HBM3E 12-layer, а сукупний дохід від поставок HBM4 перевищив $1 мільярд. Згідно з даними Counterpoint, глобальна частка ринку HBM у Q2 становила 50% у SK Hynix, 32% у Samsung і 18% у Micron. Галузеві оцінки свідчать, що SK Hynix і Samsung кожна мають потужності HBM приблизно 150,000–200,000 пластин на місяць. Micron також оголосила деталі винагород для співробітників, що додатково покращило настрої інвесторів. Увесь обсяг постачання HBM3E компанії на 2026 рік уже розпроданий за довгостроковими контрактами. Акції MU зросли на 6.10%, очоливши зростання на ринку США, тоді як SK Hynix піднялася на 3.19%, а SKHY — на 8.12%.