$MU Micron планує до кінця року додати 6万 пластин/місяць виробничих потужностей HBM, загальна потужність може зрости вдвічі порівняно з поточною

Micron планує до кінця року здійснити масштабні інвестиції в обладнання, розширити виробництво новітнього 12-шарового продукту HBM4 і додати максимум 6万 пластин/місяць виробничих потужностей HBM; загальна потужність може зрости вдвічі, що дасть змогу наздогнати Samsung і SK hynix за часткою на ринку HBM.
Micron раптово оголосила про масштабний план розширення виробництва HBM, безпосередньо націлений на ключовий допоміжний компонент, якого наразі найбільше бракує чипам ШІ. Чимало інвесторів, які раніше стежили лише за темпами розширення виробництва корейських компаній, найімовірніше, недооцінили додаткову еластичність внутрішнього ланцюга постачання, яку забезпечить розширення виробництва Micron.
Micron планує до кінця року здійснити масштабні інвестиції в обладнання, щоб підвищити спроможність постачання новітнього покоління HBM — 12-шарової продукції HBM4. Мета цього кроку — компенсувати відставання від Samsung Electronics і SK hynix за виробничими потужностями HBM і таким чином збільшити частку ринку. Micron планує до кінця цього року додати максимум 6万 пластин/місяць виробничих потужностей HBM (у перерахунку на пластини), а потужність може зрости вдвічі. $MU