ТІЛЬКИ ЩО: Samsung запускає лінію гібридного з’єднання Die-to-Wafer (D2W) у Пхьонтхека, орієнтуючись на передові технології пакування для HBM і логічних чипів наступного покоління. Якщо Samsung забезпечить постачання Besi за допомогою обладнання, налаштованого під потреби, це може пришвидшити розгортання D2W для висококласних прискорювачів на кшталт Feynma компанії NVIDIA...

NVDA1,35%
Переглянути оригінал
post-image
Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.
  • Нагородити
  • Прокоментувати
  • Репост
  • Поділіться
Прокоментувати
Додати коментар
Додати коментар
Немає коментарів
  • Закріплено